集成电路与其内的密封环制造技术

本发明专利技术公开一种集成电路与其内的密封环。该集成电路包括第一密封环。第一密封环配置于集成电路内。该第一密封环包括至少一交错排列结构以及至少一连续线段结构。其中，所述至少一交错排列结构包括多个交错单元，该多个交错单元彼此交错排列连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路，且特别是涉及一种具有密封环(seal ring)的集成电路。
技术介绍
—般而言,集成电路(integrated circuits, IC)的生产，主要分为三个阶段娃晶片的制造、在硅晶片上制作集成电路以及后续集成电路的封装(package)与测试等。当进行集成电路的封装时，需先进行集成电路的切割(saw)。切割集成电路硅晶片时，有可能自切割的边缘处形成微小裂痕，尤其是接近边角处。所形成的裂痕可能会朝向集成电路的中心电路区域推进而造成其中的电路区域毁坏。因此，在切割集成电路硅晶片时，为了保护集成电路中心的电路区域，一般会在集成电路硅晶片上介于电路区域以及其边缘间，配置密封环(seal ring)。密封环可以防止，例如，因切割集成电路时的应力(stress)所导致裂痕的任何裂痕侵入集成电路内部的电路区域。此夕卜，密封环也可避免湿气渗入，或是避免例如酸性或碱性的化学物质进入而损坏集成电路内部的电路区域。然而，密封环的材质通常为导电材质，例如金属及衬底(substrate)材料等，虽然密封环可以防止芯片切割产生的裂痕及湿气渗入，但密封环可能将电路区域中的干扰传到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路，包括：第一密封环，配置于该集成电路内，该第一密封环包括至少一交错排列结构；其中，该至少一交错排列结构包括多个交错单元，该多个交错单元彼此交错排列连接。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭秉捷，林鸿文，吉宇杰，
申请(专利权)人：美商威睿电通公司，
类型：发明
国别省市：