【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件，具体是具有电磁屏蔽的红外遥控放大器封装结构。
技术介绍
红外遥控接收放大器(业内俗称“红外遥控接收头”)是一种广泛应用在电子电路中的电子元器件。它是一种集成的封装元器件，主要由引线框架、封装壳体、光电芯片和模拟IC芯片构成，用来接收红外遥控信号并放大输出。为了保证红外遥控接收放大器在使用的稳定性，在对抗电磁干扰方面均会采用一定措施进行电磁屏蔽。现有的红外遥控接收放大器的电磁屏蔽结构最常见的是采用铁材制作的外壳，对模拟IC芯片进行屏蔽。外屏蔽产品的不足之处主要是外套外壳制作工序多，效率低，并且还需要同引线框架地端焊接相连。同时外壳受到外界气候条件的影响，容易氧化生锈。另外，还有就是采用内屏蔽方式，内屏蔽分为一体化内屏蔽和分立内屏蔽。参阅图Ia和图Ib所示，一体化内屏蔽是通过将引线框架自身的一部分折起形成屏蔽层，只能有上下两个面进行屏蔽，模拟IC芯片的四周侧面都留空，没有屏蔽；同时材质同引线框架所用材质相同，只能铁和铜两类材料，选择余地较小。参阅图2a、图2b和图2c所示，分立内屏蔽结构的制作比较复杂，就是先在引线框架2侧面折起形成支点，然后再...
【技术保护点】
一种红外遥控放大器，包括引线框架、光电芯片、模拟IC芯片、一次封装壳体和二次封装壳体，光电芯片和模拟IC芯片固定于引线框架后由一次封装壳体封装起来，并在一次封装壳体上除去光电芯片对应的透光窗口区域和引线框架的非地线引脚的周边区域外的其他区域镀上一层金属材质镀层，然后将二次封装壳体封装于一次封装壳体外。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈巍，钟继发，
申请(专利权)人：厦门华联电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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