电子装置制造方法及图纸

技术编号:8191775 阅读:149 留言:0更新日期:2013-01-10 02:31
本发明专利技术提供一种电子装置。该电子装置包括设置在电路基底上的第一半导体封装。第二半导体封装设置在电路基底上,并与第一半导体封装隔开。绝缘的电磁屏蔽结构设置在第一半导体封装的顶表面和侧表面上。导电的电磁屏蔽结构设置在电路基底上,以覆盖第一半导体封装、第二半导体封装及绝缘的电磁屏蔽结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的总体构思的实施例涉及ー种半导体装置、一种半导体封装、一种电子装置及一种电子系统。
技术介绍
在电子系统和装置中,对于不受电磁波影响的电子元件的需求已经增加。例如,由诸如手持式电话或移动电话的便携式装置产生的电磁波会对人体造成有害影响和/或产生电磁干扰(EMI),EMI导致内部半导体芯片出故障和/或削弱天线的接收灵敏度。用于减小EMI的传统技术包括利用通常由单层屏蔽层构成的单个屏蔽件覆盖多 个电气元件。然而,传统屏蔽技术不足以抑制在多个装置之间存在的近场EMI。
技术实现思路
本专利技术的总体构思的示例性实施例提供一种半导体装置及能够阻挡电磁波的半导体封装。本专利技术的总体构思的其他特点和效用将在下面的描述中进行部分阐述,部分将从描述而显而易见,或者可通过实施本专利技术的总体构思而了解。本专利技术的总体构思的其他实施例提供ー种能够阻挡电磁波的电子元件。本专利技术的总体构思的进ー步的其他示例性实施例提供一种电子装置及能够阻挡电磁波的电子系统。本专利技术的总体构思的特点不应该受上面的描述限制,本领域的普通技术人员将从在此描述的示例性实施例清楚地理解其他未提及的特点。根据本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置,包括:电路基底;第一半导体封装,设置在电路基底上;第二半导体封装,设置在电路基底上,并与第一半导体封装隔开;绝缘的电磁屏蔽结构,设置在第一半导体封装的顶表面和侧表面上;导电的电磁屏蔽结构,设置在电路基底上,并被构造成覆盖第一半导体封装、第二半导体封装及绝缘的电磁屏蔽结构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:金容勋崔仁虎金京范
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:

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