电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子装置，包括上盖、与上盖组合的下盖，以及导热柱。上盖与下盖共同定义容置空间，导热柱设置于容置空间中，并实体连接上盖与下盖，以平衡上盖与下盖的温度。

Electronic device

The invention relates to an electronic device, comprising an upper cover, a lower cover combined with an upper cover, and a heat conducting column. The upper cover and the lower cover define the holding space together, the heat conducting column is arranged in the accommodation space, and the entity is connected with the upper cover and the lower cover to balance the temperature of the upper cover and the lower cover.

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种电子装置，且特别是涉及一种可携式电子装置。
技术介绍
电子装置在运作时，需要依靠处理器来进行运算，而在处理器执行运作时，必定会产生高温。若不将此热量排除，则会使电子装置的运作出现不稳定的状况。为达到较佳的散热效果，电子装置需要散热模块以进行有效散热。然而，随着科技的发展，越来越多的可携式电子装置，如笔记本电脑、平板电脑、智能手机等已大量应用于日常生活中。又为了顺应行动化的大众市场的微型化的需求，此些可携式电子装置的体积必然受到限制，机壳内部供散热模块进行散热的空间也受到限制。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有导热柱的电子装置，用以提升电子装置的散热效率。依照本专利技术一个实施例，提出一种电子装置，包括上盖、与上盖组合的下盖，以及导热柱。上盖与下盖共同定义容置空间，导热柱设置于容置空间中，并实体连接上盖与下盖，以平衡上盖与下盖的温度。导热柱可以为实心结构。或者，导热柱可以为空心结构，导热柱包括侧壁以及由侧壁所围绕定义的通道。导热柱更可以选择性地包括形成于侧壁的多个孔洞。上盖包括有多个散热孔，通道通向散热孔。电子装置更包括设置于容置空间中的风扇，其中电子装置外部的空气因风扇的导引而从通道进入电子装置内部，而后空气再经由孔洞流出而沿着风扇所提供的气流流动路径流动。本专利技术通过实体连接电子装置的上盖与下盖的导热柱，平衡上盖与下盖的温度，可以有效提升电子装置的散热效率。附图说明图1所示为本专利技术一个实施例的电子装置的剖面图。图2所示为本专利技术另一实施例的电子装置的局部上视图。图3所示为本专利技术图2的电子装置的局部外观示意图。具体实施方式以下将以附图及详细说明来清楚地说明本专利技术的精神，任何本领域技术人员在了解本专利技术的较佳实施例后，可由本专利技术所教示的技术，加以改变及修改，其并不脱离本专利技术的精神与范围。参照图1，其所示为本专利技术的电子装置一个实施例的剖面图。电子装置100中包括上盖110、下盖120以及导热柱130。其中上盖110与下盖120相互组合以构成电子装置100的壳体，并在上盖110与下盖120之间共同定义出容置空间。导热柱130位于容置空间中，并实体连接上盖110与下盖120，以通过导热柱130平衡上盖110与下盖120的温度。在电子装置100中，基于发热组件配置或是摆设位置的差异，常会使得上盖110或是下盖120其中之一具有较高的温度。本专利技术通过连接上盖110与下盖120的导热柱130，将热量从上盖110或是下盖120中温度较高者向温度较低者传递，以避免高温过度集中于电子装置100的某一区域，并且得以平衡电子装置100壳体的温度分布。导热柱130的材料较佳地为导热系数较高的金属，如铜或铝。导热柱130的形状、尺寸均不受限制，只要其两端分别连接上盖110与下盖120即可。本实施例中，导热柱130为实心的矩形柱体。需注意的是，虽然图中所示的导热柱130为截面形状一致的均匀柱体，但是本领域人员当可根据实际的需求改变导热柱130的形状与尺寸。参照图2，其所示为本专利技术另一实施例的电子装置的局部上视图。为了清楚地表示本专利技术的特征，此图中未绘出上盖。电子装置100还包括风扇140，风扇140设置于容置空间中。下盖120具有多个进气孔122，使气流进入电子装置100中进行散热。本实施例中的导热柱130为一种空心结构，其包括侧壁132以及由侧壁132所围绕定义的通道134。导热柱130还包括形成于侧壁132的多个孔洞136。气流通过风扇140的导引可以通过通道134以及孔洞136，进一步提升导热柱130的散热效果。具体而言，通过风扇140排气会使得电子装置100内部相对于外界形成负压，并形成预定的气流流动路径。电子装置100外部的温度较低的气流因负压的导引而自然地从导热柱130的通道134进入电子装置100内部，而后此些气流再经由侧壁132上的孔洞136流出而沿着风扇140所提供的预定气流流动路径流动，此气流对电子装置100中的电子组件进行热交换后由风扇140排出。具有通道134以及孔洞136的导热柱130除了可以将热量从上盖110(见图1)或是下盖120中温度较高者向温度较低者传递，以平衡两者的温度外，更因为导热柱130上具有通道134以及多个孔洞136，增加了导热柱130与气流之间的接触面积，因此可以增加导热柱130与气流之间的热交换面积，进一步地提升导热柱130的热交换效率。参照图3，其所示为图2中本专利技术的电子装置的局部外观示意图。电子装置100的上盖110可以具有多个散热孔112，以供气流进入电子装置100。当导热柱130为空心结构时，导热柱130可以设置于散热孔112下方，导热柱130的通道134可以通向散热孔112。当然，导热柱130的设置位置不限于散热孔112下方，只要实体连接上盖110与下盖120(见图1)即可。根据仿真实验的结果，本专利技术在电子装置中加装了导热柱之后，确实可以有效地提升电子装置的散热效率。模拟的条件以及结果如下表所示：中央处理器显卡上盖下盖实验例185.5℃83.3℃43.6℃33.1℃实验例285.5℃83.4℃38.4℃33.8℃实验例385.5℃83.4℃38.8℃34.6℃其中实验例1为不具有导热柱的电子装置；实验例2中的导热柱为底面4厘米×4厘米的空心结构，且其上具有多个孔洞；实验例3中的导热柱为底面4厘米×4厘米的实心结构。由上述本专利技术实施例可知，本专利技术通过实体连接电子装置的上盖与下盖的导热柱，平衡上盖与下盖的温度，可以有效提升电子装置的散热效率。虽然本专利技术已以实施例揭露如上，然而其并非用以限定本专利技术，任何所属
的普通技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，可作些许修改与改变，故本专利技术的保护范围以权利要求书所界定为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征是，包括：上盖；下盖，与该上盖组合，其中该上盖与该下盖共同定义容置空间；导热柱，设置于该容置空间中，并实体连接该上盖与该下盖；以及风扇，设置于该容置空间中，用以将气流导引入该容置空间中，其中该导热柱包含多个侧壁并且上述多个侧壁形成通道，其中该上盖包括多个散热孔，该通道通向上述多个散热孔。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征是，包括：上盖；下盖，与该上盖组合，其中该上盖与该下盖共同定义容置空间；导热柱，设置于该容置空间中，并实体连接该上盖与该下盖；以及风扇，设置于该容置空间中，用以将气流导引入该容置空间中，其中该导热柱包含多个侧壁并且上述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：杻家庆，邱英哲，王正郁，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71