电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置，包括本体，所述本体由导电材料制成；基板，所述基板收容于所述本体内，且与所述本体间隔设置，进而于所述基板与所述本体之间形成间隙，所述基板上设置有馈入点，用以馈入电流至所述本体；接地部，所述接地部接地，且电连接所述基板与本体，所述接地部部分遮蔽所述间隙从而形成接地区及非接地区；以及FSG电路，包括多个电感及电容，所述FSG电路设置于所述基板临近所述非接地区的一侧，其一端电连接至位于非接地区的本体，另一端接地，该FSG电路构成为当所述电子装置工作在不同的工作频段时，具有不同的等效阻抗。上述电子装置中的FSG电路可有效隔绝第一频段及第二频段的信号，有效提高了电子装置的辐射性能。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及一种结合金属壳体设计的电子装置。
技术介绍
目前穿戴式电子装置，例如智能手表的种类越来越多，尤其是与现代信息技术的结合，使得穿戴式电子装置的功能变得丰富多彩，例如具有通话功能的手表、智能语音手表等等。这些穿戴式电子装置大多需要信号发射、接收装置（例如天线）。然而，随着穿戴式电子装置朝金属化外观及薄型化趋势发展，使得其可容纳天线的空间越来越小。因此，如何在有限的空间内维持天线的传输特性，是天线设计面临的一项重要课题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种结合金属壳体设计的电子装置。一种电子装置，包括：本体，所述本体由导电材料制成；基板，所述基板收容于所述本体内，且与所述本体间隔设置，进而于所述基板与所述本体之间形成间隙，所述基板上设置有馈入点，用以馈入电流至所述本体；接地部，所述接地部接地，且电连接所述基板与本体，所述接地部部分遮蔽所述间隙从而形成接地区及非接地区；以及频率可调接地（FrequencySelectedGround，FSG）电路，包括多个电感及电容，所述FSG电路设置于所述基板临近所述非接地区的一侧，其一端电连接至位于非接地区的本体，另一端接地，该FSG电路构成为当所述电子装置工作在不同的工作频段时，具有不同的等效阻抗。一种电子装置，包括：本体，所述本体由导电材料制成；基板，所述基板收容于所述本体内，且与所述本体间隔设置，进而于所述基板与所述本体之间形成间隙，所述基板上设置有馈入点，用以馈入电流至所述本体；接地部，所述接地部接地，且电连接所述基板与本体，所述接地部部分遮蔽所述间隙从而形成接地区及非接地区；以及频率可调接地（FrequencySelectedGround，FSG）电路，包括多个电感及电容，所述FSG电路设置于所述基板临近所述非接地区的一侧，其一端电连接至位于非接地区的本体，另一端接地，该FSG电路构成为当所述电子装置工作在不同的工作频段时，具有不同的等效阻抗。上述电子装置通过设置所述FSG电路，可使得所述电子装置工作在相应的第一频段及第二频段。另外，所述FSG电路的设置可有效隔绝第一频段及第二频段的信号，防止其相互干扰，并有效提高电子装置的辐射性能。再次，所述本体11由导电材料制成，因此可维持良好的外观。附图说明图1为本专利技术第一较佳实施例的电子装置的分解示意图。图2为图1所示电子装置的整体示意图。图3为图2所示电子装置另一角度下的示意图。图4为图1所示电子装置中FSG电路的电路图。图5为图4所示电子装置中FSG电路的史密斯曲线图。图6为图1所示电子装置的回波损耗图。图7为本专利技术第二较佳实施例的电子装置的示意图。图8为本专利技术第三较佳实施例的电子装置的示意图。主要元件符号说明电子装置100、200、300本体11、21、31底壁111周壁113收容空间115基板13间隙131接地区1311、3311非接地区1313、3313净空区133馈入点135、235、335连接部137、237接地部15、35开口151FSG电路17、27、37连接结构171、371第一电感L1第二电感L2电容C辐射部39如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1，本专利技术第一较佳实施例提供一种电子装置100，其可为手环、智能手表、眼镜、头盔等可穿戴装置，也可以为手机、平板等电子产品。在本实施例中，以该电子装置100为一智能手表为例加以说明。所述电子装置100包括本体11、基板13、接地部15以及频率可调接地（FrequencySelectedGround，FSG）电路17。在本实施例中，所述本体11大致呈圆形，且由导体材料（例如金属）制成。可以理解，该本体11的形状不局限于所述圆形，其还可为其他形状，例如方形或椭圆形。该本体11包括底壁111及周壁113。所述周壁113设置于所述底壁111周围，且与所述底壁111共同构成一端开口的收容空间115。请一并参阅图2及图3，在本实施例中，所述基板13为印刷电路板（printedcircuitboard,PCB）。所述基板13设置于所述收容空间115内，且与所述本体11间隔设置，进而使得所述基板13的边缘与本体11的周壁113间隔设置，以形成一间隙131。在本实施例中，所述间隙131大致呈圆环状。该基板13上还设置有净空区133以及馈入点135。所述净空区133设置于所述基板13的一侧。所述净空区133是指基板13上无导体存在的区域，用以防止外在环境中的电子组件如电池、振动器、喇叭、电荷耦合器件（ChargeCoupledDevice，CCD）等对电子装置100产生干扰，造成其工作频率偏移或辐射效率变低。在本实施例中，所述馈入点135设置于所述净空区133上，且可通过连接部137例如弹片、探针等电连接至所述本体11。所述馈入点135还电连接至一信号源，用以馈入信号至所述本体11。在本实施例中，所述接地部15呈弧形条状。所述接地部15由导体材料制成并且接地。所述接地部15的一端设置有一开口151。在本实施例中，所述接地部15的宽度大于所述间隙131的宽度，用于装设于所述基板13上，以遮蔽部分所述间隙131，进而形成相应的接地区1311，并将所述本体11电连接至所述基板13。另外，所述间隙131未被所述接地部15遮蔽的部分形成弧形的非接地区1313。可以理解，在其他实施例中，所述接地部15的宽度可与所述间隙131的宽度相当，进而使得所述接地部15设置于所述间隙131内，以填充部分所述间隙131，并将所述本体11电连接至所述基板13。该FSG电路17设置于所述基板13中临近所述非接地区1313的一侧，且一端通过连接结构171例如弹片、探针等电连接至所述本体11，另一端接地。所述FSG电路17可包括若干电感及电容，且当所述电子装置100工作在相应的工作频段时，具有不同的等效阻抗。请一并参阅图4，在本实施例中，所述FSG电路17包括第一电感L1、第二电感L2以及电容C。所述电容C与所述第一电感L1并联。并联的电容C与第一电感L1的一端电连接至位于非接地区1313的本体11，另一端通过第二电感L2接地。也就是说，所述电容C与所述第一电感L1并联后，再与所述第二电感L2串联，并电连接于位于非接地区1313的本体11与地之间。在其中一个实施例中，所述第一电感L1的电感值为3.9nH。第二电感L2的电感值为2.9nH。所述电容C的电容值为2.4pF。请一并参阅图5，为图4所示电子装置100中FSG电路17的史密斯曲线图。其中，所述第一电感L1的电感值为3.9nH。第二电感L2的电感值为2.9nH。所述电容C的电容值为2.4pF。当所述电子装置100工作于第一频段，例如GPS频段（1575MHz）时，所述FSG电路17呈电感性，其等效并联电感值为52nH。而当所述电子装置100工作于第二频段，例如WIFI频段（2442MHz）时，所述FSG电路17呈电容性，其等效并联电容值为12.9pF。也就是说，当所述电子装置100工作于第一频段时，所述FSG电路17呈开路状态，而当所述电子装置100工作于第二频段时，所述FSG电路17呈短路状态。请一并参阅图6，为图1所示电子装置100的回波损耗图。其中曲线S61代表当所述电子装置100设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于：所述电子装置包括：本体，所述本体由导电材料制成；基板，所述基板收容于所述本体内，且与所述本体间隔设置，进而于所述基板与所述本体之间形成间隙，所述基板上设置有馈入点，用以馈入电流至所述本体；接地部，所述接地部接地，且电连接所述基板与本体，所述接地部部分遮蔽所述间隙从而形成接地区及非接地区；以及频率可调接地（Frequency Selected Ground，FSG）电路，包括多个电感及电容，所述FSG电路设置于所述基板临近所述非接地区的一侧，其一端电连接至位于非接地区的本体，另一端接地，该FSG电路构成为当所述电子装置工作在不同的工作频段时，具有不同的等效阻抗。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于：所述电子装置包括：本体，所述本体由导电材料制成；基板，所述基板收容于所述本体内，且与所述本体间隔设置，进而于所述基板与所述本体之间形成间隙，所述基板上设置有馈入点，用以馈入电流至所述本体；接地部，所述接地部接地，且电连接所述基板与本体，所述接地部部分遮蔽所述间隙从而形成接地区及非接地区；以及频率可调接地（FrequencySelectedGround，FSG）电路，包括多个电感及电容，所述FSG电路设置于所述基板临近所述非接地区的一侧，其一端电连接至位于非接地区的本体，另一端接地，该FSG电路构成为当所述电子装置工作在不同的工作频段时，具有不同的等效阻抗。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述接地部的宽度大于所述间隙的宽度，所述接地部设置于所述基板上，且遮蔽部分所述间隙，进而形成所述接地区。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述接地部的宽度与所述间隙的宽度相当，所述接地部设置于所述间隙内，以填充部分所述间隙，进而形成所述接地区。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述FSG电路包括第一电感、第二电感以及电容，所述电容与所述第一电感并联，并联的电容与第一电感的一端电连接至位于非接地区的本体，另一端通过第二电感接地。5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述基板上还设置有净空区，所述净空区邻近所述非接地区设置。6.如权利要求1所述的电子装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：林彦辉，刘建昌，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，群迈通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44