本实用新型专利技术提供的微型贴片红外遥控接收器，包括：塑封体、设置在该塑封体内且相互分离设置的内屏蔽罩及封装有信号接收芯片与解码芯片的基板，所述内屏蔽罩设有接收窗口并对应基板上的信号接收芯片，所述内屏蔽罩还设有第一接地引脚并延伸至塑封体外，所述基板设有第二接地引脚、电源引脚及信号引脚并分别延伸至塑封体外，所述塑封体表面设有一接地区域，延伸至塑封体外的第一接地引脚及第二接地引脚均设置在该接地区域内，进而内屏蔽罩与基板接地，装配过程中可对内屏蔽罩与基板单独装配，不需要外力将内屏蔽罩与基板之间进行扣合或折弯，能很好的保证产品质量。具有结构简单、装配方便、合格率高等特点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及红外接收领域，具体涉及一种结构简单、装配方便、合格率高的微型贴片红外遥控接收器。
技术介绍
随着红外遥控接收放大器产品小型化和微型化的发展，产品厚度设计的越来越薄，在如此小的结构中设计内屏蔽，难度很大。红外遥控接收放大器装配内屏蔽罩工艺难度大是因为内屏蔽罩必须要与引线框架的地线相接，内屏蔽罩接地后屏蔽抗干扰的效果才是最好的。内屏蔽罩与引线框架地线相连，其装配方式为采用一体式的直接翻转或采用扣合，但两者都需要供助外力。如中国技术专利申请号为：201520921943.8揭示的一种红外线接收头封装结构，屏蔽引线框架包括固定部和折弯部，折弯部上开设有信号接收窗口，接收芯片和解码芯片通过导线连接，并电性连接在固定部上，接收芯片与信号接收窗口相对。此为采用一体式的直接翻转形成。在微型产品中，内屏蔽罩、金丝、芯片和引线框架之间的距离间隔都很小，装配过程中用力稍微控制不好，内屏蔽罩就可能触碰到金丝，造成倒丝、塌丝等不良，影响产品质量。
技术实现思路
为此，本技术提供一种结构简单、装配方便、合格率高的微型贴片红外遥控接收器。为达到上述目的，本技术提供的一种微型贴片红外遥控接收器，包括：塑封体、设置在该塑封体内且相互分离设置的内屏蔽罩及封装有信号接收芯片与解码芯片的基板，所述内屏蔽罩设有接收窗口并对应基板上的信号接收芯片，所述内屏蔽罩还设有第一接地引脚并延伸至塑封体外，所述基板设有第二接地引脚、电源引脚及信号引脚并分别延伸至塑封体外，所述塑封体表面设有一接地区域，延伸至塑封体外的第一接地引脚及第二接地引脚均设置在该接地区域内。本技术的一种优选方案，所述塑封体设有透光罩，所述透光罩对应内屏蔽罩的接收窗口及基板上的信号接收芯片。通过本技术提供的技术方案，具有如下有益效果：内屏蔽罩与基板隔离设置，且分别延伸出第一接地引脚与第二接地引脚，第一接地引脚与第二接地引脚均设置在塑封体表面的接地区域内，当该接收器进行贴片作业时，第一接地引脚与第二接地引脚可同时与接地端连接，进而内屏蔽罩与基板接地，装配过程中可对内屏蔽罩与基板单独装配，不需要外力将内屏蔽罩与基板之间进行扣合或折弯，能很好的保证产品质量。具有结构简单、装配方便、合格率高等特点。附图说明图1所示为实施例中接收器的外观示意图一；图2所示为实施例中接收器的外观示意图二；图3所示为去除塑封体的接收器示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。参照图1-图3所述，本实施例提供的一种微型贴片红外遥控接收器，包括：由上、下壳体组装形成的塑封体10，设置在该塑封体10内的内屏蔽罩30、基板20、解码芯片50及二个信号接收芯片40；信号接收芯片40与解码芯片50分别封装在基板20上实现电连接，内屏蔽罩30设有二个接收窗口302并分别对应基板20上的信号接收芯片40，塑封体10设有二个透光罩101，并对应内屏蔽罩30的接收窗口302及基板20上的信号接收芯片40，内屏蔽罩30设有二个第一接地引脚301并延伸至塑封体10外，基板20设有二个第二接地引脚201、一个电源引脚202及一个信号引脚203并分别延伸至塑封体10外，塑封体10的下表面102用于贴片，该贴片表面的两侧对应待贴片的焊盘的接地端相对应形成接地区域，第一接地引脚301与第二接地引脚201分别设置在该接地区域内。该接收器焊接在焊盘上时，第一接地引脚301与第二接地引脚201同时与焊盘的接地端连接进而接地，从而使内屏蔽罩30与基板20同时接地。本实施例中，该接收器的装配方式如下：先将内屏蔽罩30固定在塑封体10内，再放入已装配好芯片的基板20，将基板20与内屏蔽罩30封装在一起，产品固化好后，再将引脚折弯成型。本实施例中，塑封体10为塑胶封装形成的上、下壳体并组装形成的外壳体，塑胶封装方式及组装方式均为现有技术，在此就不对其展开描述。本技术提供的技术方案，内屏蔽罩30与基板20隔离设置，且分别延伸出第一接地引脚301与第二接地引脚201，第一接地引脚301与第二接地引脚201均设置在塑封体10表面的接地区域内，当该接收器进行贴片作业时，第一接地引脚301与第二接地引脚201可同时与接地端连接，进而内屏蔽罩30与基板20接地，装配过程中可对内屏蔽罩30与基板20单独装配，不需要外力将内屏蔽罩30与基板20之间进行扣合或折弯，能很好的保证产品质量。具有结构简单、装配方便、合格率高等特点。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微型贴片红外遥控接收器，包括：塑封体、设置在该塑封体内且相互分离设置的内屏蔽罩及封装有信号接收芯片与解码芯片的基板，所述内屏蔽罩设有接收窗口并对应基板上的信号接收芯片，其特征在于：所述内屏蔽罩还设有第一接地引脚并延伸至塑封体外，所述基板设有第二接地引脚、电源引脚及信号引脚并分别延伸至塑封体外，所述塑封体表面设有一接地区域，延伸至塑封体外的第一接地引脚及第二接地引脚均设置在该接地区域内。
【技术特征摘要】
1.一种微型贴片红外遥控接收器，包括：塑封体、设置在该塑封体内且相互分离设置的内屏蔽罩及封装有信号接收芯片与解码芯片的基板，所述内屏蔽罩设有接收窗口并对应基板上的信号接收芯片，其特征在于：所述内屏蔽罩还设有第一接地引脚并延伸至塑封体外，所述基板设有第二接地引脚、电源引...
【专利技术属性】
技术研发人员：兰玉平，陈巍，
申请(专利权)人：厦门华联电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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