收录机前置功放电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种收录机前置功放电路封装结构，属于集成电路技术领域。该收录机前置功放电路封装结构采用双列直插16管脚封装结构，该双列直插16管脚封装结构包括电路板、设置于该电路板外的壳体以及16个管脚；收录机前置功放电路的前置放大电路模块、功率放大电路模块和自动电平控制电路模块均设置于所述的壳体内，并连接所述的电路板；所述的16个管脚均连接所述的电路板，并延伸至所述的壳体外。该封装结构在确保电路主要性能的情况下，相较于带散热片的DIP14管脚封装结构，封装成本大幅降低，同时能够与应用于带散热片的DIP14封装所使用的印刷电路板相兼容。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路
，特别涉及集成电路封装结构
，具体是指一种收录机前置功放电路封装结构。
技术介绍
现有的收录机前置功放电路包括日本三洋公司的LA4160型功放电路，国内华晶公司的CD4160CP型功放电路，这些电路的封装形式都是带散热片的DIP14(双列直插14管脚封装)封装，其封装结构如图I所示。以国内华晶公司的CD4160CP功放电路为例，该电路内部集成了前置放大、功率放大和自动电平控制电路，共有管脚15个，其中功放地连接到散热片。其特点在于前置和功放增益高、饱和输出音质柔和、自动电平控制范围宽、开关电源时抖动噪声小、外围器件少等，该电路在电源电压6V、负载电阻4欧姆的情况功放输出功率可以达到1W，并且由于由电路内部的前置放大器单独构成录音放大，可以实现多种监控功能，非常适合应用于小型收录机中。但是由于该DIP14封装形式不是常用的标准封装形式，所以封装的成本较高，影响了该功放电路的推广使用。
技术实现思路
本技术的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种采用DIP16标准封装结构，在确保电路主要性能的情况下，大幅降低封装成本，同时兼容于DIP14封装功放电路所使用的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种收录机前置功放电路封装结构，所述的收录机前置功放电路包括前置放大电路模块、功率放大电路模块和自动电平控制电路模块，其特征在于，所述的封装结构为双列直插16管脚封装结构，该双列直插16管脚封装结构包括电路板、设置于该电路板外的壳体以及16个管脚；所述的前置放大电路模块、功率放大电路模块和自动电平控制电路模块均设置于所述的壳体内，并连接所述的电路板；所述的16个管脚均连接所述的电路板，并延伸至所述的壳体外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周景晖，程学农，陈继辉，
申请(专利权)人：无锡华润矽科微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：