半导体封装件、基板及其制造方法技术

一种半导体封装件、基板及其制造方法。半导体封装件包括一基板、一芯片、一封装体和数个焊球。基板包括一绝缘层、数个接垫、一防焊层、数个第一信号导线及数个第二信号导线。绝缘层具有相对的数个顶部侧及底部侧。各个接垫具有一第一侧表面且设置于绝缘层的底部侧。防焊层具有一第二侧表面且设置于绝缘层的底部侧。第一侧表面连接于第二侧表面。除了各个第一信号导线的一表面被暴露于绝缘层的底部侧以外，各个第一信号导线嵌入于绝缘层内，且连接于对应的此些接垫的其中之一。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种。
技术介绍
半导体封装件技术在电子产业中扮演一个重要的角色。轻巧、坚固和高效能已经成为消费型电子和通讯产品的基本要求，半导体封装件必须提供较佳的电子性能，小体积和多数量的输入/输出端点。使用于半导体封装件的基板通常具有多重金属层，多重金属层可以电性连接于所使用的信号导线及/或贯孔。当封装件的尺寸缩小，用以连接多重金属层的信号导线及贯孔可以变得更小且更接近，而增加成本及组装线路封装工艺的复杂性。因此必须发展出经由不复杂的工艺及适用以大量生产以制造具有较薄外形的基板，以有一高生产量的产出。 并且必须发展出对应组装件所包含基板及基板与对应封装件的制造方法。
技术实现思路
根据本专利技术的一实施例，提供一半导体封装件。半导体封装件包括一基板、一芯片、一封装体及数个焊球。基板包含一绝缘层、数个接垫、一防焊层、数个第一信号导线及数个第二信号导线。绝缘层具有相对的顶部侧及底部侧。各个接垫具有一第一侧表面且设置于绝缘层的底部侧。防焊层具有一第二侧表面且设置于绝缘层的底部侧。第一侧表面连接第二侧表面。除了第一信号导线的表面外，各个第一信号导线嵌入于绝缘层中，并自绝缘层的底部侧暴露，且连接于对应此些接垫的其中之一。各个第二信号导线设置于绝缘层的顶部侧且连结于对应第一信号导线的其中之一。芯片设置于基板上且电性连接于基板。封装体包覆芯片。各个焊球设置于此些接垫的其中之一。根据本专利技术的另一实施例，提供一基板。基板包括一绝缘层、数个接垫、防焊层、数个第一信号导线及数个第二信号导线。绝缘层具有相对的顶部侧和底部侧。各个接垫具有一第一侧表面且设置于绝缘层的底部侧。防焊层具有一第二侧表面且设置于绝缘层的底部侧。第一侧表面连接第二侧表面。除了第一信号导线的表面外，各个第一信号导线嵌入于绝缘层中，并自绝缘层的底部侧暴露，且连接于对应此些垫的其中之一。各个第二信号导线设置于绝缘层的顶部侧且连结于对应第一信号导线的其中之一。根据本专利技术的另一实施例，提供一半导体封装件的制造方法。制造方法包括下列所述的步骤。提供一载体。设置数个接垫及一防焊层于载体之上。设置绝缘层以覆盖接垫和防焊层。移除载体。设置芯片于绝缘层之上。形成数个焊球于接垫上。附图说明图I绘示根据本专利技术一实施例的一半导体封装件的部分剖面图。图2绘示根据本专利技术一实施例的一半导体封装件的部分剖面图。图3A 3K绘示图I的半导体封装件的制造方法流程图。图4绘示根据本专利技术一实施例的一半导体封装件的部分剖面图。图5绘示根据本专利技术一实施例的一半导体封装件的部分剖面图。图6A 6K绘示图4的半导体封装件的制造方法流程图。图7绘示根据本专利技术一实施例的一半导体封装件的部分剖面图。图8绘示根据本专利技术一实施例的一半导体封装件的部分剖面图。图9绘示根据本专利技术一实施例的一半导体封装件的部分剖面图。图10绘示根据本专利技术一实施例的一半导体封装件的部分剖面图。图IlA IlM绘示图7的半导体封装件的制造方法流程图。所有附图及详细描述中，共同的元件以相同的参考符号标示。下述的详细说明及结合伴随的附图下，将使本专利技术更加清楚。主要元件符号说明100、200、400、500、700、800、900、1000 :半导体封装件110、210、410、510、710、810、1010 :基板111、411、711’、716 :绝缘层llla、411a、711a :贯孔112、412:接垫112a:接垫的顶部表面112b :接垫的第一底部表面112c :接垫的第一侧表面113、119、413、419 :防焊层113a :防焊层的一顶部表面113b :防焊层的第二底部表面113c :防焊层的第二侧表面114、414、416、716，、718 :种子层115、415 :第一信号导线115a :第一信号导线的一表面116:导电层118、418 :第二信号导线118a、418a :接垫部120、220、420、820、1020 :芯片130、430 :封装体140、440 :焊球150、450 :载体160、460:导电层170 :接合线路230:导电凸块470 电路712 :导线714:导电支柱Hl :接垫的厚度H3:防焊层的厚度W1、W2:宽度具体实施方式参照图1，其绘示本专利技术一实施例的半导体封装件100的剖面图。半导体封装件 100包括一基板110、一芯片120、一封装体130及数个焊球140 (或其他电性连接凸块)。基板110包括一绝缘层111、数个接垫112(于图I中仅绘示二个接垫112)、一防焊层113、二个线路层(各线路层112包括数个第一信号导线115及数个第二信号导线 118)及一防焊层119。绝缘层111也可以是固化片(core)或半固化片(prepreg)。防焊层113、119及绝缘层111可以包括一树脂材料,例如是氟化氢铵(ammonium bifluoride) > ABF(ajinomoto build-up film)、BT(bismaleimide triazine)、聚亚酉先胺(polyimide)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer)、环氧树脂(epoxyresin)或上述的组合物。绝缘层111可以结合玻璃纤维(如纤维接垫的类型或其他类型的纤维以提供较佳的机械强度)。接垫112及第一信号导线115可以包括金属、金属合金或其他电性连接材料。防焊层113是以非感光材料形成的一热固化层，例如是ABF (aj inomoto build-upfilm)类材料或去铜箔的覆树脂铜箔(Resin-Coated-Copper, RCC)。除了提供永久保护涂层给第一信号导线115及避免焊锡桥接相邻的接垫112外，防焊层113还具有一适当硬度，藉此允许使用一接续的机械研磨步骤以确保充分地均匀的厚度。特别的是，防焊层113具有介于0. 08GPa到25GPa的一杨氏系数。当防焊层113的杨氏系数小于0. 08GPa 时，因为防焊层113太软以至于难以经由抛光来确保充分地均匀厚度。当防焊层113的杨氏系数大于25GPa时，防焊层113太硬以至于需要昂贵的特殊研磨工具来执行机械研磨(抛光)步骤。接垫112和防焊层113都被设置于绝缘层111的底部侧。在本实施例中，绝缘层的全部底部侧被防焊层113和接垫112覆盖。接垫112具有一侧表面112c，接垫112的侧表面112c无间隙地连接防焊层113的侧表面。接垫112具有一厚度Hl，其实质上等于防焊层113的厚度H3。接垫112的一顶部表面112a和防焊层113的一顶部表面113a实质上位于同一平面。接垫112的底部表面112b和防和层113的底部表面113b实质上位于同一平面。除了第一信号导线115的一表面115a外，各个第一信号导线115嵌入于绝缘层111 内。第一信号导线115的一表面115a自绝缘层111底部设置。第一信号导线115的一表面115a被防焊层113和接垫112覆盖。各个第一信号导线115连接于对应的此些接垫的其中之一。在一实施例中，第一信号导线115具有一宽度W1，其小于对应接垫112的一宽度 W2。各个第二信号导线118设置于绝缘层111的顶部侧及连接于对应此些第一信号导线115的其中之一。各个第二信号本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板，包括：一绝缘层，具有一上表面及一下表面；数个接垫，相邻于该绝缘层的该下表面，各该接垫具有另一上表面及另一下表面；一防焊层，相邻于该绝缘层的该下表面且具有另一上表面及另一下表面，其中所述接垫及该防焊层的所述上表面实质上为共平面，且所述接垫及该防焊层的所述下表面实质上为共平面；数个第一信号导线，嵌入于该绝缘层内，其中部份的该第一信号导线暴露于该绝缘层的该下表面，所述第一信号导线的至少其中之一电性连接于所述接垫的至少其中之一；以及数个第二信号导线，设置于该绝缘层的该上表面，且电性连接于所述第一信号导线，其中该防焊层为非感光材料所形成的一热固化层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉成，苏洹漳，谢佳雄，陈姿慧，李明锦，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：