一种超薄非接触模块用载带、非接触模块以及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种超薄非接触模块用载带、非接触模块以及封装方法，载带中载体的厚度为0.06mm-0.07mm，并由此相接形成厚度为0.06mm-0.07mm的载带；非接触模块中非接触芯片安置在载体的芯片承载区上，非接触芯片上的功能焊盘通过引线与载体上的芯片焊线区域相接，模塑体将非接触芯片封装在载体上形成厚度为0.24mm-0.26mm的超薄非接触模块；封装时，先将非接触芯片安装到载体的芯片承载区内，再将非接触芯片的功能焊盘和用于承载的载体上相应的引脚焊盘连接在一起，最后进行模塑封装。由此封装形成的模块，总体厚度上可达到0.26mm，并且其性能稳定可靠，既能够与现有非接触模块标签达到通用标准，又能够满足特殊的应用需要，如护照电子标签、签证电子标签等应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子半导体封装
，特别涉及用于非接触智能卡模块封装的载带，利用该载带封装形成的模块以及相应的封装方法。
技术介绍
随着集成电路封装技术的不断进步,集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。用户对产品的需求日渐超薄化、微型化，对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。目前，传统的非接触模块制作时芯片的磨片厚度为O.15mm,条带厚度为O. 075mm-0. 085mm，其模块总厚度为O. 30mm_0. 40mm，其无法满足特殊的应用需要，如护照电子标签、签证电子标签等应用，传统的非接触模块不能有效发挥其作用，势必需要通过新的 超薄的非接触模块形式来实现。因此，超薄的非接触模块的开发迫在眉睫。目前的非接触模块所应用的领域局限于智能卡及普通的智能标签中，而对于超薄的非接触模块可以克服厚度超标的问题，应用于各种高要求的、苛刻的环境中，目前在国际上都是空白。
技术实现思路
本专利技术针对现有非接触模块的总厚度过高，无法满足照电子标签、签证电子标签等特殊应用的需要，而提供一种用于封装超薄非接触模块的载带。基于该载带能够封装成满足特殊应用需求的超薄模块。为了达到上述目的，本专利技术采用如下的技术方案—种超薄非接触模块用载带，所述载带由若干载体阵列相接而成，每个载体上设置有芯片承载区和若干芯片焊线区域，所述载体的厚度为O. 06mm-0. 07mm,由此相接形成厚度为O. 06mm-0. 07mm的载带。在载带方案的优选实例中，所述载带上沿其宽度方向分布的每列载体之间开设有定位孔，同时载带的上下两侧沿其长度方向设置匀距设置有若干定位孔。进一步的，所述载体上若干焊线区域对称分布在芯片承载区域两端。再进一步的，所述芯片承载区域两端的焊线区域呈连续台阶状结构。进一步的，所述芯片承载区域的四周分布有若干封装用通孔。再进一步的，所述通孔上近芯片承载区的边缘为半蚀刻结构。进一步的，所述在载带为连排卷状结构。作为本专利技术的第二目的，本专利技术还提供一种超薄非接触模块，所述非接触模块包括非接触芯片、用于承载芯片的载体以及用于封装的模塑体，其中，载体采用上述的载体，所述非接触芯片安置在载体的芯片承载区上，非接触芯片上的功能焊盘通过引线与载体上的芯片焊线区域相接，所述模塑体将非接触芯片封装在载体上形成厚度为O. 24mm-0. 26mm的超薄非接触模块。在超薄非接触模块方案的优选实例中，所述非接触芯片的厚度为O. 05mm-0. 07mm。进一步的，所述非接触芯片通过粘接剂安置在载体的芯片承载区上。进一步的，所述非接触芯片通过引线与载体相接时通过超声焊接进行电性连接。进一步的，所述模塑体采用注塑工艺实现非接触芯片与载体的封装。进一步的，所述模塑体呈矩形，四个角为圆角，厚度为O. 26mm，封装面积为72mm*75mm,封装面积占载体表面积的55%作为本专利技术的第三目的，本专利技术还提供一种超薄非接触模块的封装方法，该方法包括如下步骤(I)用自动芯片装载设备(Die Bonder)将非接触芯片安装到载带上每个载体的芯片承载区内，非接触芯片与载体的芯片承载区之间通过粘结剂粘结；·(2)用自动焊线设备(Wire Bonder)将通过超声波方式将非接触芯片的功能焊盘和用于承载的载体上相应的引脚焊盘牢固地连接在一起；(3)将焊接好的芯片和载体放入到模塑封装设备上的注塑模具中进行模塑封装，模塑封装设备中通过高温高压将模塑料融化后注塑到注塑模具内的模塑腔体内，将非接触芯片、引线以及载体包封在模塑体内，等模塑料冷却固化后脱膜形成的封装品，并多余的模塑料。在模塑封装方法的方案中，所述粘结剂采用导电银胶或者非导电银胶或者芯片粘贴膜。进一步的，所述步骤(3)中模塑封装工艺采用的注塑模具包括上模和下模，所述下模光滑平整用于放置完成芯片与相应载体焊接的载带；所述上模与下模配合形成若干与载带上待封装芯片相对应的模塑腔体，同时上模中开设有若干注塑窗，每个注塑窗对应于每个模塑腔体。再进一步的，所述步骤(3)进行模塑封装时，采用的模塑料填充颗粒尺寸为lum_53um0再进一步的，所述步骤(3)进行注塑封装时，模塑料的温度为175°C _185°C注塑压力为35kg/cm2-45kg/cm2，模塑料冷却固化时的固化压力为60kg/cm2-70kg/cm2，固化时间为35s_45s0根据本专利技术提供的方案能够封装形成超薄非接触模块，该模块可以克服厚度超标的问题，并且能够应用于各种高要求的、苛刻的环境中。有效解决了由于模块总体厚度过薄，实际生产中关键技术达法达到的问题。同时，本专利技术提供的非接触模块其性能稳定可靠，并且在总体厚度上可达到O.26mm,既能够与现有非接触模块标签达到通用标准，又能够满足特殊的应用需要，如护照电子标签、签证电子标签等应用。以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本专利技术。图I为本专利技术中载带的结构示意图；图2为本专利技术中单个载体的结构示意图；图3为图2在B-B方向的剖视图4为本专利技术中非接触模块的结构示意图；图5为图4在A-A方向的剖视图；图6为本专利技术中模块封装的流程图。具体实施例方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。参见附图说明图1，本专利技术提供的超薄非接触模块用载带100，该载带100由若干载体101采用阵列的方式相接而成。整个载带100为连排卷状，这样便于后续的加工应用，能够有效提高模块封装的速度。如图I所示，本专利技术中的载带100沿其延伸方向上由上往下分为三排，每排中相应的 载体101等距分布，同时每排之间的间距相等，由此形成的载带在后续的贴片和封装工序中能够保相应操作的精度，减少误差，有效提闻广品的成本率。进一步的，本专利技术在载带100上沿其宽度方向分布的每列载体之间开设有各道工序制作时所需的套孔和定位孔102，根据设备的需要其尺寸为I. 42mm*I. 42mm。同时载带的上下两侧沿其长度方向匀距设置有若干用于识别载带放入时位置是否正确的方向识别孔103，若载带放入时位置或方向不正确，设备自动识别到这些孔位时，将会报警。图2所示为形成载带100主体结构的载体101，载体101用于承载相应的芯片，其主要包括芯片承载区IOla和若干芯片焊线区域101b。芯片承载区IOla用于承载相应的芯片，芯片焊线区域IOlb用于与安置在芯片承载区IOla内芯片的功能焊盘相接，实现载体与芯片的相关联。为了便于芯片的安装，芯片承载区IOla位于载体101的中间位置，而若干芯片焊线区域IOlb分布在芯片承载区IOla的四周，使芯片上的功能焊盘都能够对应载体上的芯片焊线区域。在本专利技术中载体101的厚度为O. 06mm-0. 07mm,由此相接形成厚度为O.06mm-0. 07mm的载带其功能是能够将模塑料与载带更有力地结合起来。为进一步提高载带的性能，本专利技术中若干焊线区域IOlb对称分布在芯片承载区域IOla的两端，并且芯片承载区域IOla两端的焊线区域呈连续台阶状结构(如图3所示)，通过该连续台阶状结构能够将模塑料与载体更有力地结合起来，由此形成的载体能够保证后续封装形成的模块的稳定性。再进一步的，在芯片承载区域的四周分布有若干封装用通孔101c，并且这些通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄非接触模块用载带，所述载带由若干载体阵列相接而成，每个载体上设置有芯片承载区和若干芯片焊线区域，其特征在于，所述载体的厚度为0.06mm？0.07mm，由此相接形成厚度为0.06mm？0.07mm的载带。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，蒋晓兰，唐荣烨，马文耀，
申请(专利权)人：上海长丰智能卡有限公司，
类型：发明
国别省市：