半导体模块制造技术

本发明专利技术提供一种半导体模块，其具备：安装于印刷基板的半导体芯片；在所述印刷基板上形成的、与所述半导体芯片电连接的端子电极；覆盖所述端子电极的金属被覆层；与所述端子电极电连接的电镀引线；以及设于所述电镀引线上的间隙。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施方式一般地涉及半导体模块。
技术介绍
在球栅阵列等半导体模块中，为了在接合焊料球的焊盘电极上进行电镀，从焊盘电极引出了电镀引线。该电镀引线对于信号线起着残桩(stub)线的作用，因此如果该电镀引线存在，就会在信号上附加残桩噪声，出现信号品质降低的情况。
技术实现思路
本专利技术的实施方式旨在提供高品质的半导体模块。 根据实施方式的半导体模块，设有半导体芯片、端子电极、金属被覆层、引线和间隙。半导体芯片安装于印刷基板。端子电极形成在所述印刷基板上，与所述半导体芯片电连接。金属被覆层将所述端子电极覆盖。引线与所述端子电极电连接。间隙将所述引线在布线方向上分离。根据本专利技术的实施方式，能够提供信号品质高等高品质的半导体模块。附图说明图I (a)是表示第I实施方式的半导体模块的概略结构的剖面图，图I (b)是表示第I实施方式的半导体模块的概略结构的俯视图。图2 Ca)是表示第2实施方式的印刷基板的制造方法的俯视图，图2 (b) 图2Cd)是表示第2实施方式的印刷基板的制造方法的剖面图。图3 Ca)是表示第3实施方式的半导体模块的制造方法的俯视图，图3 (b) 图3Cf)是表示第3实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体模块，其特征在于，具备：安装在印刷基板上的半导体芯片；在所述印刷基板上形成的、与所述半导体芯片电连接的端子电极；覆盖所述端子电极的金属被覆层；与所述端子电极电连接的引线；以及将所述引线在布线方向上分离的间隙。

【技术特征摘要】
2011.07.29 JP 167697/20111.一种半导体模块，其特征在于，具备 安装在印刷基板上的半导体芯片； 在所述印刷基板上形成的、与所述半导体芯片电连接的端子电极； 覆盖所述端子电极的金属被覆层； 与所述端子电极电连接的引线；以及 将所述弓I线在布线方向上分离的间隙。2.根据权利要求I所述的半导体模块，其特征在于， 所述引线的端部在所述间隙中相对地配置。3.根据权利要求I所述的半导体模块，其特征在于， 所述金属被覆层为电镀层，所述引线为电镀引线。4.根据权利要求I所述的半导体模块，其特征在于， 还有在所述印刷基板上形成的恒定电位图形，所述恒定电位图形形成为隔着所述间隙与所述引线的端部相对。5.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于， 所述恒定电位图形为电源图形或接地图形。6.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于， 所述恒定电位图形在所述引线的外侧连续地配置在所述印刷基板的周围。7.根据权利要求6所述的半导体模块，其特征在于， 所述恒定电位图形配置成包围所述弓I线。8.根据权利要求I所述的半导体模块，其特征在于， 还设有焊料球，所述焊料球形成在所述端子电极上。9.根据权利要求I所述的半导体模块，其特征在于，具备 形成于所述印刷基板以覆盖所述引线的阻焊层；以及 形成于所述阻焊层使得所述间隙露出的开口部。10.根据权利要求I所述的半导体模块，其特征在于， 所述半导体芯片具备 形成有NAND存储器的第I半导体芯片；以及 形成有驱动控制所述NAND存储器的控制器的第2半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：小泽勲，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：