一种超薄非接触模块用载带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄非接触模块用载带，该载带采用蚀刻与冲压工艺结合的方式制作，并且其厚度为0.075-0.085mm；所述载带采用蚀刻工艺将芯片承载区域设置成凹陷结构；芯片承载区域厚度为0.025-0.045mm。本实用新型专利技术的载带所制成的非接触模块在总体厚度上可达到0.26mm，既能够与现有非接触模块标签达到通用标准，又能够满足特殊的应用需要，如护照电子标签、签证电子标签等应用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微电子半导体封装
，特别涉及用于非接触智能卡模块封装

技术介绍
随着集成电路封装技术的不断进步,集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。目前，传统的载带采用常规的蚀刻制作工艺或者冲压制作工艺完成，采用此载带所制成的非接触模块的厚度为300um-400um，其无法满足特殊的应用需要，如护照电子标签、签证电子标签等应用，传统的非接触模块不能有效发挥其作用，势必需要通过新的超薄的非接触模块形式来实现。因此，超薄的非接触模块载带的开发迫在眉睫。目前的非接触模块所应用的领域局限于智能卡及普通的智能标签中，而对于超薄的非接触模块可以克服厚度超标的问题，应用于各种高要求的、苛刻的环境中，目前在国际上都是空白。
技术实现思路
本技术针对现有载带由于厚度过厚所制成的非接触模块无法满足特殊的应用需求的问题，而提供一种超薄非接触模块用载带。基于该载带能够形成超薄的非接触模块，以满足特殊的应用需求。为了达到上述目的，本技术采用如下的技术方案—种超薄非接触模块用载带，所述载带上具有芯片承载区域和若干焊线区本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄非接触模块用载带，所述载带上具有芯片承载区域和若干焊线区域，其特征在于，所述载带的厚度为0.075？0.085mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉峰，蒋晓兰，唐荣烨，马文耀，
申请(专利权)人：上海长丰智能卡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：