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本实用新型公开了一种超薄非接触模块用载带，该载带采用蚀刻与冲压工艺结合的方式制作，并且其厚度为0.075-0.085mm；所述载带采用蚀刻工艺将芯片承载区域设置成凹陷结构；芯片承载区域厚度为0.025-0.045mm。本实用新型的载带所制成...
该专利属于上海长丰智能卡有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海长丰智能卡有限公司授权不得商用。

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