【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种堆迭式半导体封装件，且特别是有关于一种可提升散热效率的堆迭式半导体封装件。
技术介绍
传统堆迭式半导体封装件(Package on Package, PoP)将多个彼此堆迭的半导体封装件设置于电路板上，一般而言，由于最底部的半导体封装件直接设于电路板上，故其热量可通过电路板传导出去，然而，底部半导体封装件以上的半导体封装件与电路板的距离就较远，散热较差，导致堆迭式半导体封装件的整体散热效率不佳。
技术实现思路
本专利技术有关于一种，堆迭式半导体封装件，其可提升堆迭式半导体封装件整体的散热效率。根据本专利技术，提出一种堆迭式半导体封装件。堆迭式半导体封装件包括一第一半导体封装件、一第二半导体封装件、一第一横向散热件、一第二横向散热件及一直立散热件。第一半导体封装件具有一外侧面及一上表面。第二半导体封装件堆迭于第一半导体封装件的上表面上，且具有一上表面及一外侧面。第一横向散热件设于第一半导体封装件的上表面与第二半导体封装件之间。第二横向散热件设于第二半导体封装件的上表面上。直立散热件连接于第一横向散热件且沿着第一半导体封装件的外侧面及第二半导体封...
【技术保护点】
一种堆迭式半导体封装件，包括：一第一半导体封装件，具有一外侧面及一上表面；一第二半导体封装件，堆迭于该第一半导体封装件的该上表面上，且具有一上表面及一外侧面；一第一横向散热件，设于该第一半导体封装件的该上表面与该第二半导体封装件之间；一第二横向散热件，设于该第二半导体封装件的该上表面上；以及一直立散热件，连接于该第一横向散热件且沿着该第一半导体封装件的该外侧面及该第二半导体封装件的该外侧面延伸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵兴华，翁肇甫，唐和明，叶勇谊，张惠珊，赖逸少，谢慧英，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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