封装基板及其制造方法技术

一种封装基板及其制造方法，该封装基板包括：第一介电层、第一线路层、第一金属凸块与增层结构，该第一金属凸块与第一线路层分别嵌埋和外露于该第一介电层的两表面，该第一金属凸块的一端则嵌入至该第一线路层中，且该第一线路层与第一介电层之间、及该第一线路层与第一金属凸块之间设有导电层，该增层结构设于该第一线路层与第一介电层上，该增层结构的最外层具有多个电性接触垫。相较于现有技术，本发明专利技术能有效改善现有封装基板过度翘曲的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种,尤指一种无核心层的。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前半导体封装结构已开发出不同的封装型态，例如打线式或覆晶式，是于一封装基板上设置半导体芯片，且该半导体芯片借由导线或焊锡凸块电性连接至该封装基板上。为了满足半导体封装件高整合度(integration)及微型化(miniaturization)的封装需求，以供更多主、被动组件及线路载接，封装基板也逐渐由双层电路板演变成多层电路板(multi-layerboard),俾于有限的空间下运用层间连接技术(interlayer connection)以 扩大封装基板上可供利用的线路布局面积，并能配合高线路密度的集成电路(integrated circuit)的使用需求，且降低封装基板的厚度，而能达到封装结构轻薄短小及提高电性功能的目的。现有技术中，封装基板是由一具有内层线路的核心板及对称形成于其两侧的线路增层结构所构成。因使用核心板将导致整体结构厚度增加，故难以满足电子产品功能不断提升而体积却不断缩小的需求。因此，遂发展出无核心层(coreless)的封装基板，以缩短导线长本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装基板，包括：第一介电层，其具有相对的第一表面与第二表面；多个第一金属凸块，其嵌埋于该第一介电层的第一表面，各该第一金属凸块并具有相对的第一端与第二端，且该第一金属凸块的第二端外露于该第一表面，以供半导体芯片接置于该第一金属凸块上；第一线路层，其嵌埋和外露于该第一介电层的第二表面，该第一金属凸块的第一端嵌入至该第一线路层中，且该第一线路层与第一介电层之间、及该第一线路层与第一金属凸块之间设有导电层；以及增层结构，其设于该第一线路层与第一介电层上，该增层结构的最外层具有多个电性接触垫，以供外部电子装置接置于该电性接触垫上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，何崇文，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：