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一种封装基板及其制造方法，该封装基板包括：第一介电层、第一线路层、第一金属凸块与增层结构，该第一金属凸块与第一线路层分别嵌埋和外露于该第一介电层的两表面，该第一金属凸块的一端则嵌入至该第一线路层中，且该第一线路层与第一介电层之间、及该第一线...
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