无核心层的封装基板及其制造方法技术

本发明专利技术揭露一种无核心层的封装基板及其制造方法，该无核心层的封装基板包括：由至少一介电层、线路层与导电结构所组成的线路增层结构、埋设于该线路增层结构最下层介电层中的电性接触垫、设于该线路增层结构最上层线路层上的多个金属凸块、设于该线路增层结构最上层表面与该金属凸块上且外露该金属凸块的介电保护层。该金属凸块具有金属柱及设于该金属柱上的翼部，借由该金属凸块的翼部的全部顶表面完全外露，以增加该金属凸块与芯片之间的结合力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种封装基板,尤指一种无核心层(coreless)的封装基板及其制造方法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。目前半导体封装结构已开发出不同的封装型态，例如打线式或覆晶式，其通过于一封装基板上设置半导体芯片，且该半导体芯片借由导线或焊锡凸块电性连接至该封装基板上。为了满足半导体封装件高整合度(integration)及微型化(miniaturization)的封装需求，以供更多主、被动组件及线路载接，封装基板也逐渐由双层电路板演变成多层电路板(multi-layer board),以于有限的空间下运用层间连接技术(interlayer connection)以扩大封装基板上可供利用的线路布局面积，并能配合高线路密度的集成电路(integrated circuit)的使用需求，且降低封装基板的厚度，而能达到封装结构轻薄短小及提高电性功能的目的。现有技术中，封装基板是由一具有内层线路的核心板及对称形成于其两侧的线路增层结构所构成。因使用核心板将导致整体结构厚度增加，所以难以满足电子产品功能不断提升而体积却不断缩小的需求。因此，遂发展出无核心层(coreless)的封装基板，以缩短导线长度及降低整体结构厚度而符合高频化、微小化的趋势。如图I所示的无核心层的封装基板1，其制造方法包括于一承载板(图未不)上形成第一介电层10,且于该第一介电层10上形成具有多个第一电性接触垫110的第一线路层11 ;于该第一介电层10与第一线路层11上形成线路增层结构12，该线路增层结构12具有至少一第二介电层120，且于该第二介电层120上形成有第二线路层121，并借由导电盲孔122电性连接该第一与第二线路层11，121，又最上层的第二线路层121具有多个第二电性接触垫123 ;移除该承载板，以外露该第一介电层10 ;于该第一介电层10、最上层的第二介电层120与第二线路层121上形成如绿漆的防焊层14a，14b ;于该防焊层14a, 14b与第一介电层10上形成多个开孔140a, 140b,以对应外露各该第一及第二电性接触垫110，123的部分顶表面；于该开孔140a，140b中形成金属凸块13a，13b，以结合焊球15a，15b，令上侧焊球15b用以接置芯片的焊锡凸块(图未示)，而下侧焊球15a用以接置电路板(图未示)。然而,现有封装基板I中，需于该防焊层14a，14b上形成开孔140a，140b，而焊球15a，15b与开孔140a，140b之间的对位不易，因而增加工艺难度。此外，该防焊层14b的开孔140b仅露出该第二电性接触垫123的部分顶表面，而非外露全部顶表面，以致于该金属凸块13b的顶表面的面积缩小，导致于后续接置芯片时，该金属凸块13b与芯片之间的结合力减小，使该芯片容易脱落因而损毁。另外，为了避免该上侧焊球15b之间相连接而产生短路，且需考量该防焊层14b的开孔140b的尺寸以维持该金属凸块13b的结合力，所以各该第二电性接触垫123之间的距离需增加，使该第二电性接触垫123的间距无法细间距化，导致难以提高该第二电性接触垫123的布设密度。因此，如何克服上述现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的种种缺失，本专利技术的主要目的在于提供一种，可增加该金属凸块与芯片之间的结合力。本专利技术的无核心层的封装基板的制造方法，包括提供一具有相对两表面的承载板，且于该承载板的表面上形成多个电性接触垫；于该承载板及该些电性接触垫上形成线路增层结构，该线路增层结构具有至少一介电层、设于各该介电层上的线路层、及设于各该介电层中且电性连接各该线路层的多个导电结构，该电性接触垫埋设于该最下层的介电层中，且该最下层的介电层中的导电结构电性连接该些电性接触垫；于该最上层的线路层上形成多个金属凸块；于该最上层的介电层与最上层的线路层上形成介电保护层，以包覆该 些金属凸块；移除该介电保护层的部分材质及该金属凸块的部分材质，使该金属凸块具有金属柱及设于该金属柱上的翼部，以外露该些翼部的全部顶表面，以供电性连接半导体芯片；以及移除该承载板，使各该电性接触垫外露于该最下层的介电层表面。依上述制造方法可知，借由该金属凸块的全部顶表面完全外露该介电保护层，而无需于该介电保护层上形成开孔，可避免如现有技术的焊球与开孔之间的对位问题，所以于后续接置半导体芯片时，只需将半导体芯片直接放置于该金属凸块上即可，因而使制造方法简易化。此外，该金属凸块的全部顶表面完全外露，相比于现有技术，不仅增加该金属凸块与半导体芯片之间的结合面积，使该金属凸块与半导体芯片之间的结合力增加，所以该芯片不会脱落及损毁。又，因该金属凸块面积较小，使该金属凸块之间的距离可缩小，所以各该金属凸块之间的距离可细间距化，以提高金属凸块的布设密度。另外，依前述的本专利技术无核心层的封装基板的制造方法，本专利技术还提供一种无核心式封装基板及该制造方法的更具体技术，详如后述。附图说明图I为现有无核心层的封装基板的剖视示意图；图2A至图2E为本专利技术无核心层的封装基板的制造方法的剖视示意图；其中，图2E’为图2E的另一实施例；图3、图3’及图3”为本专利技术无核心层的封装基板的不同实施例的剖视示意图；以及图4、图4’及图4”为本专利技术无核心层的封装基板后续应用的不同实施例的剖视示意图。主要组件符号说明1,2,2a封装基板10第一介电层11第一线路层110第一电性接触垫12，22线路增层结构120第二介电层121第二线路层122,222 导电盲孔123第二电性接触垫13a，13b，，23 金属凸块14a, 14b 防焊层 140a, 140b 开孔15a, 15b 焊球20承载板201剥离层21，21’电性接触垫220介电层220a 线路槽221，221’ 线路层222’ 导电柱23a 阻层230金属柱231蕈状结构231’ 翼部24,24a介电保护层3 焊球4半导体芯片40焊锡凸块41 底胶W 宽度D端面直径。具体实施例方式以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功效。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下方”、“上方”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，也当视为本专利技术可实施的范畴。请参阅图2A至图2E，其为本专利技术无核心层的封装基板的制造方法的剖视示意图。如图2A所不,首先,提供一具有相对两表面的承载板20,且于该承载板20的两表面上形成多个电性接触垫21。接着，于该承载板20及该些电性接触垫21上形成线路增层结构22，该线路增层结构22具有至少一介电层220、设于各该介电层220上的线路层221、及设于各该介电层220中且电性连接各该线路层221的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无核心层的封装基板，包括：线路增层结构，其具有至少一介电层、设于各该介电层上的线路层、及设于各该介电层中且电性连接各该线路层的多个导电结构；多个电性接触垫，其嵌埋于该最下层的介电层，且电性连接部分该导电结构，并外露于该最下层的介电层表面；多个金属凸块，其设于该最上层的线路层上，且具有金属柱及设于该金属柱上的翼部；以及介电保护层，其设于该最上层的介电层、最上层的线路层与该些金属凸块上，且外露该些金属凸块的翼部全部顶表面，令该翼部的外露顶表面供电性连接半导体芯片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，何崇文，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：