半导体封装件及其制造方法技术

一种半导体封装件，包括导线架、芯片、数个导电凸块及封胶体。导线架具有数个内引脚及数个外引脚，内引脚具有数个第一接垫，外引脚具有数个第二接垫，至少一第二接垫的中心偏离对应的一第一接垫的中心。芯片设置于内引脚上。导电凸块电性连接芯片与第一接垫。封胶体包覆内引脚、芯片及导电凸块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，且特别是有关于一种具有导线架的半导体封装件，且此导线架具有数个内引脚及数个外引脚的。
技术介绍
四方形平面无引脚封装(Quad Flat Non-Ieaded Package,QFN)的体积小，生产良率高，且具有减少引脚电感、脚位面积(footprint)小、厚度小且信号传输速度快等优点，因此，四方扁平无引脚封装为一种普遍的封装结构且适于用来作为高频(例如射频频宽(radio frequency bandwidth))传输的芯片封装。但四方形平面无引脚封装多为打线接合 产品，在高频应用时会带来许多杂讯而无法满足功能要求。 覆晶接合(Flip Chip, FC)属于阵列式接合,能应用于极高密度的封装接合工艺，可以解决高频响应的功能性需求，但通常需使用塑胶基板作为载体，因此成本较高。
技术实现思路
本专利技术有关于一种。半导体封装件具有一导线架，此导线架具有数个内引脚及数个外引脚，内引脚具有数个第一接垫，外引脚具有数个第二接垫，且至少一第二接垫的中心偏离对应的一第一接垫的中心。利用导线架不对称的引脚设计，使得传统四方形平面无引脚封装可采用覆晶接合取代打线接合，以符本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：一导线架，具有数个内引脚及数个外引脚，所述内引脚具有数个第一接垫，所述外引脚具有数个第二接垫，至少一第二接垫的中心偏离对应的一第一接垫的中心；一芯片，设置于所述内引脚上；数个导电凸块，电性连接该芯片与所述第一接垫；以及一封胶体，包覆所述内引脚、该芯片及所述导电凸块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：锺启生，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：