电子元件及其插针制造技术

本发明专利技术涉及一种电子元件及其插针，其中，所述电子元件包括一基材、多个电极垫、一焊材以及多个插针。电极垫形成于该基材之上。焊材设于所述多个电极垫上方。插针接触该焊材，并电性连接所述多个电极垫，其中，至少一插针包括一针脚以及一基座。基座设于该针脚的一固定端，其中，多个开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚。本发明专利技术能够使回焊工艺中焊材中的气泡空洞直接通过所述多个开口而逸散，并不会推挤基座，因此可有效防止插针发生歪斜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元件，尤其涉及一种设有插针的半导体电子元件。
技术介绍
参照图1A，其是显示公知的电子元件(例如、中央处理器)的插针10，包括一针脚11以及一底座12。底座12具有圆锥形构造。参照图1B，当插针10被植于基材20之上时，插针10向下插入焊材30之中，并接触导电材40。接着，参照图1C，电子元件进入回焊工艺，以排除焊材30中的气泡空洞31，然而，在回焊工艺中，插针10容易发生歪斜
技术实现思路
本专利技术即为了欲解决公知技术的问题而提供的一种电子元件，包括一基材、多个电极垫、一焊材以及多个插针。电极垫形成于该基材之上。焊材设于所述多个电极垫上方。插针接触该焊材，并电性连接所述多个电极垫，其中，至少一插针包括一针脚以及一基座。基座设于该针脚的一固定端，其中，多个开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚。本专利技术另提供一种插针，包括一针脚；以及一基座，设于该针脚的一固定端，其中，多个开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚。本专利技术再提供一种电子兀件，包括一基材；多个电极垫，形成于该基材之上；一焊材，设于所述多个电极垫之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件，包括：一基材；多个电极垫，形成于该基材之上；一焊材，设于所述多个电极垫上方；以及多个插针，接触该焊材，并电性连接所述多个电极垫，其中，至少一插针包括：一针脚；以及一基座，设于该针脚的一固定端，其中，多个开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：叶昌幸，蔡伟群，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：