电子元件及其插针制造技术

本发明专利技术涉及一种电子元件及其插针，其中，所述电子元件包括一基材、多个电极垫、一焊材以及多个插针。电极垫形成于该基材之上。焊材设于所述多个电极垫上方。插针接触该焊材，并电性连接所述多个电极垫，其中，至少一插针包括一针脚以及一基座。基座设于该针脚的一固定端，其中，多个开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚。本发明专利技术能够使回焊工艺中焊材中的气泡空洞直接通过所述多个开口而逸散，并不会推挤基座，因此可有效防止插针发生歪斜。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元件，尤其涉及一种设有插针的半导体电子元件。
技术介绍
参照图1A，其是显示公知的电子元件(例如、中央处理器)的插针10，包括一针脚11以及一底座12。底座12具有圆锥形构造。参照图1B，当插针10被植于基材20之上时，插针10向下插入焊材30之中，并接触导电材40。接着，参照图1C，电子元件进入回焊工艺，以排除焊材30中的气泡空洞31，然而，在回焊工艺中，插针10容易发生歪斜
技术实现思路
本专利技术即为了欲解决公知技术的问题而提供的一种电子元件，包括一基材、多个电极垫、一焊材以及多个插针。电极垫形成于该基材之上。焊材设于所述多个电极垫上方。插针接触该焊材，并电性连接所述多个电极垫，其中，至少一插针包括一针脚以及一基座。基座设于该针脚的一固定端，其中，多个开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚。本专利技术另提供一种插针，包括一针脚；以及一基座，设于该针脚的一固定端，其中，多个开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚。本专利技术再提供一种电子兀件，包括一基材；多个电极垫，形成于该基材之上；一焊材，设于所述多个电极垫之上；以及多个插针，接触该焊材，并电性连接所述多个电极垫，其中，至少一插针包括一针脚；以及一基座，设于该针脚的一固定端，其中，一开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚，所述多个开口为一槽孔，该槽孔呈环状，并延伸环绕该基座的中心。本专利技术又提供一种插针，包括一针脚；以及一基座，设于该针脚的一固定端，其中，一开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚，所述多个开口为一槽孔，该槽孔呈环状，并延伸环绕该基座的中心。申请人:发现，在回焊工艺中，气泡在逸散的过程中，容易推挤底座，而使得插针发生歪斜，此为插针发生歪斜的真正主因。应用本专利技术，在回焊工艺中，焊材中的气泡空洞会直接通过所述多个开口而逸散，并不会推挤基座，因此可有效防止插针发生歪斜。附图说明图IA是显示公知的电子元件的插针；图IB是显示公知的插针的植入过程；图IC是显示公知的插针在回焊工艺中倾斜的情况；图2A是显示本专利技术第一实施例的插针的俯视图；图2B是显示本专利技术第一实施例的插针的立体图2C是显示本专利技术实施例的插针的植入过程；图2D是显示本专利技术实施例的插针在回焊工艺中的情形；图3A是显示本专利技术实施例的插针 的一变形例；图3B是显示本专利技术实施例的插针的另一变形例；图4A是显示本专利技术第二实施例的插针的俯视图；图4B是显示本专利技术第二实施例的插针的立体图；图5A是显示本专利技术第三实施例的插针的俯视图；图5B是显示本专利技术第三实施例的插针的立体图；图6A是显示本专利技术第四实施例的插针的俯视图；以及图6B是显示本专利技术第四实施例的插针的立体图。其中，附图标记说明如下10 插针11 针脚12 底座20 基材30 焊材31 气泡空洞40 导电材101、102、103、104 插针110 针脚111 固定端120 基座121、121，、121”、121”， 开口122、122，、122，， 底面123 顶面200 电子元件220 基材230 焊材240 导电材250 电极垫具体实施例方式图2A是显示本专利技术第一实施例的插针101的俯视图，图2B是显示本专利技术第一实施例的插针101的立体图。参照图2A、图2B，本专利技术第一实施例的插针101，包括一针脚110以及一基座120。基座120设于该针脚110的一固定端。其中，多个开口 121形成于该基座120之上，并沿一轴向Y贯穿该基座120，该轴向Y平行于该针脚110。在此实施例中，该基座120为圆盘，所述多个开口 121的数量至少为3个。所述多个开口 121为半圆形、U字形或其他形状的缺口，并等距形成于该基座120的边缘。虽然在本专利技术的实施例中，基座120为圆盘，但其并未限制本专利技术，基座也可以为矩形、多边形或其他形状。图2C是显示本专利技术实施例的电子元件200的插针101植入过程示意图。电子元件200包括基材220、电极垫250、导电材240、焊材230以及插针101。电极垫250设于基材220之上。导电材240夹设于电极垫250与焊材230之间。搭配参照图2D，当本专利技术第一实施例的插针101被植于基材220之上时，插针101向下插入焊材230之中，并接触导电材240以电性连接电极垫250。基座120包括一底面122以及一顶面123。该针脚110的该固定端111接触该顶面123，该底面122接触该导电材240。该焊材230经过所述多个开口 121，接触所述多个开口 121的内壁。在一实施例中，该焊材230可能溢流至该基座120的该顶面123。申请人:发现，在回焊工艺中，气泡在逸散的过程中，容易推挤底座，而使得插针发生歪斜，此为插针发生歪斜的真正主因。 参照图2D，应用本专利技术，在回焊工艺中，焊材230中的气泡空洞231会直接通过所述多个开口 121而逸散，并不会推挤基座120，因此可有效防止插针101发生歪斜。此外，由于该焊材接触基座的开口的内壁，因此大幅增加了基座与焊材的接触面积，也因而增加了插针、导电材及电极垫等元件在焊接后的结合力。参照图3A，该底面122’可以为弧状表面；或，参照图3B，该底面122”可以为不规则表面。该底面的形状可视需要变化，然而，无论基座的底面形状如何变化，所述多个开口121均会沿轴向Y贯穿该基座。图4A是显示本专利技术第二实施例的插针102的俯视图，图4B是显示本专利技术第二实施例的插针102的立体图。参照图4A、图4B，其特点在于，所述多个开口 121’为圆形通孔，并等距环绕该基座120的圆心。同样的，在此实施例中，所述多个开口 121’的数量至少为3个。在第二实施例中，基座的底面形状也可视需要适度变化(例如，底面可以为弧状表面或不规则表面)。图5A是显示本专利技术第三实施例的插针103的俯视图，图5B是显示本专利技术第三实施例的插针103的立体图。参照图5A、图5B，其特点在于，所述多个开口 121”为扇形通孔，并等距环绕该基座120的圆心。同样的，在此实施例中，所述多个开口 121”的数量至少为3个。在第三实施例中，基座的底面形状也可视需要适度变化(例如，底面可以为弧状表面或不规则表面)。图6A是显示本专利技术第四实施例的插针104的俯视图，图6B是显示本专利技术第四实施例的插针104的立体图。参照图6A、图6B，该开口 121”’为一槽孔，该槽孔呈环状，并延伸环绕该基座120的圆心。在第四实施例中，基座的底面形状也可视需要适度变化(例如，底面可以为弧状表面或不规则表面)。虽然本专利技术已以具体的较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本专利技术，任何本领域普通技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本专利技术的保护范围当视所附的权利要求所界定的范围为准。权利要求1.一种电子元件,包括 一基材； 多个电极垫，形成于该基材之上； 一焊材，设于所述多个电极垫上方；以及 多个插针，接触该焊材，并电性连接所述多个电极垫，其中，至少一插针包括 一针脚；以及 一基座，设于该针脚的一固定端，其中，多个开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚。2.如权利要求I所述的电子兀件，其中，还包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件，包括：一基材；多个电极垫，形成于该基材之上；一焊材，设于所述多个电极垫上方；以及多个插针，接触该焊材，并电性连接所述多个电极垫，其中，至少一插针包括：一针脚；以及一基座，设于该针脚的一固定端，其中，多个开口形成于该基座之上，并沿一轴向贯穿该基座，该轴向平行于该针脚。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：叶昌幸，蔡伟群，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：