电路板结构及其制造方法技术

本发明专利技术的一些实施例提供一种电路板结构的制造方法。此方法包含提供核心基板；形成绝缘层于核心基板上；形成图案化金属层于绝缘层上，其中图案化金属层包含线路层和焊垫；形成第一金属柱于焊垫上，其中第一金属柱具有顶面；以及形成第一防焊层于图案化金属层及第一金属柱上，其中第一防焊层具有第一开口使第一金属柱露出，且第一开口具有底面，其中第一金属柱的顶面高于或等于第一开口的底面。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其制造方法
本专利技术实施例涉及一种电路板结构及其制造方法，且特别有关于一种具有金属柱的电路板结构及其制造方法。
技术介绍
电路板广泛地使用于各种电子设备当中。电路板上通常具有多个以阵列排列布局的金属柱突出于防焊层的顶面，在封装工艺中将焊料形成于电路板的金属柱上，接着利用回焊(reflow)将各种电子零件固定于电路板上，各个电子零件通过电路板内的线路层彼此电性连接。随着电子产品被要求轻、薄、短、小及低价化，电路板被要求具有高布线密度、高产品良率及低生产成本。因此，虽然现有的电路板大抵符合使用上的需求，但仍有需要对电路板及其工艺进行改良，以提高电路板的良率及效能，并降低其生产成本。举例而言，防焊层开口的底部两侧易受蚀刻或表面处理的影响，使焊垫与防焊层之间形成缝隙。焊接材料可沿着缝隙，水平延伸至其它区域，导致短路及其它信赖性的问题，此现象称为焊料挤压(solderextrusion)。
技术实现思路
本专利技术的一些实施例提供一种电路板结构的制造方法。此方法包含提供核心基板；形成绝缘层于核心基板上；形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构的制造方法，包括：/n提供一核心基板；/n形成一绝缘层于该核心基板上；/n形成一图案化金属层于该绝缘层上，其中该图案化金属层包括一线路层和一焊垫；/n形成一第一金属柱于该焊垫上，其中该第一金属柱具有一顶面；以及/n形成一第一防焊层于该图案化金属层及该第一金属柱上，其中该第一防焊层具有一第一开口，使该第一金属柱露出且该第一开口具有一底面，其中该第一金属柱的该顶面高于或等于该第一开口的该底面。/n

【技术特征摘要】
20181228 TW 1071475841.一种电路板结构的制造方法，包括：
提供一核心基板；
形成一绝缘层于该核心基板上；
形成一图案化金属层于该绝缘层上，其中该图案化金属层包括一线路层和一焊垫；
形成一第一金属柱于该焊垫上，其中该第一金属柱具有一顶面；以及
形成一第一防焊层于该图案化金属层及该第一金属柱上，其中该第一防焊层具有一第一开口，使该第一金属柱露出且该第一开口具有一底面，其中该第一金属柱的该顶面高于或等于该第一开口的该底面。


2.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中该第一防焊层的该第一开口具有一底面，且在该第一开口的该底面的同一平面上，第一金属柱具有一第一宽度，且该第一开口的该底面具有一第二宽度，其中该第一宽度小于或等于该第二宽度。


3.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，还包括形成一第二金属柱于该线路层上。


4.如权利要求3所述的电路板结构的制造方法，其中该第一防焊层的该第一开口使该第二金属柱露出。


5.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，还包括形成一第二防焊层在该第一防焊层上，其中该第二防焊层具有一第二开口，使该第一金属柱露出。


6.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，还包括：
形成一导电层于该第一开口中；以及
形成一金属层于该导电层上。


7.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，还包括形成一焊接块于该第一金属柱上。


8.如权利要求7所述的电路板结构的制造方法，其中形成该焊接块于该第一金属柱上的步骤包括：
在该第一金属柱形成于该焊垫上之后，且在形成该第一防焊层于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林贤杰，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71