一种柔性电路板的焊盘插接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及柔性电路板技术领域，且公开了一种柔性电路板的焊盘插接结构，包括电路板和焊盘本体，所述电路板上表面开设有插接孔，所述焊盘本体设置于所述插接孔外侧，所述焊盘本体内部开设有上锡槽，所述上锡槽上表面开设有多个放置槽，多个所述放置槽内部均设置有焊接块，多个所述焊接块内部设置有卡紧机构，多个所述焊接块通过卡紧机构与所述上锡槽紧固连接且多个所述焊接块呈梅花状环绕在所述插接孔外侧，多个所述焊接块之间设置有多个隔板,多个所述隔板一端与所述上锡槽侧壁固定连接且另一端延伸至所述插接孔外侧。本实用新型专利技术安装方便，能够有效防止焊盘脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板的焊盘插接结构
本技术涉及柔性电路板
，尤其涉及一种柔性电路板的焊盘插接结构。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板由于结构的柔软性在焊接过程中焊盘容易由于外力产生形变，使得焊盘容易从电路板脱落，导致电路板功能的失效，从而影响产品的功能。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中柔性电路板的焊盘容易脱落的问题，而提出的一种柔性电路板的焊盘插接结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种柔性电路板的焊盘插接结构，包括电路板和焊盘本体，所述电路板上表面开设有插接孔，所述焊盘本体设置于所述插接孔外侧，所述焊盘本体内部开设有上锡槽，所述上锡槽上表面开设有多个放置槽，多个所述放置槽内部均设置有焊接块，多个所述焊接块内部设置有卡紧机构，多个所述焊接块通过卡紧机构与所述上锡槽紧固连接且多个所述焊接块呈梅花状环绕在所述插接孔外侧，多个所述焊接块之间设置有多个隔板,多个所述隔板一端与所述上锡槽侧壁固定连接且另一端延伸至所述插接孔外侧。优选的，所述卡紧机构包括弹簧和插杆，所述焊接块两侧均开设有凹槽，两个所述插杆对应设置于两个所述凹槽内部，两个所述插杆中端均固定连接有挡块，两个所述弹簧均活动套接于两个所述插杆杆壁外侧，两个所述弹簧一端均与两个所述挡块固定连接且另一端均固定连接于对应的两个所述凹槽的内侧壁，两个所述插杆外侧一端均插入所述放置槽两侧开设的与两个所述插杆对应的插槽。优选的，所述焊接块为T型且所述焊接块与所述上锡槽上表面接缝处涂有导电胶。优选的，所述焊盘本体上表面且位于上锡槽外侧固定连接有挡锡环，所述挡锡环高于所述电路板上表面。优选的，所述焊盘本体采用纯铜材料。优选的，所述导电胶的导电填料采用银材料。与现有技术相比，本技术提供了一种柔性电路板的焊盘插接结构，具备以下有益效果：1、该柔性电路板的焊盘插接结构，通过多个焊接块环形设置在上锡槽内部，使得焊盘与所述电路板支架的通路由一个变成多个，其中任意焊接块脱落均不影响电路板的通路。2、该柔性电路板的焊盘插接结构，通过插杆插入插槽内部完成对焊接块与焊盘的连接，当焊接块在外力作用下脱落，仅需更换脱落的焊接块即可。3、该柔性电路板的焊盘插接结构，通过导电胶将焊接块与上锡槽粘合使得焊接块与焊盘连接的更加稳固，通过隔板与挡锡环的设置使得可以好的避免焊锡之间桥接造成短路。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术安装方便，设计巧妙，能够有效防止焊盘脱落。附图说明图1为本技术提出的一种柔性电路板的焊盘插接结构的结构示意图；图2为图1中局部A部分的结构放大示意图；图3为图1中焊接块与焊盘的配合的结构示意图。图中：1电路板、2焊盘本体、3插接孔、4焊接块、5上锡槽、6隔板、7放置槽、8插槽、9插杆、10挡板、11挡锡环、12弹簧、13凹槽、14导电胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-3，一种柔性电路板的焊盘插接结构，包括电路板1和焊盘本体2，电路板1上表面开设有插接孔3，焊盘本体2设置于插接孔3外侧，焊盘本体2内部开设有上锡槽5，上锡槽5上表面开设有多个放置槽7，多个放置槽7内部均设置有焊接块4，多个焊接块4内部设置有卡紧机构，多个焊接块4通过卡紧机构与上锡槽5紧固连接且多个焊接块4呈梅花状环绕在插接孔3外侧，多个焊接块4之间设置有多个隔板6,多个隔板6一端与上锡槽5侧壁固定连接且另一端延伸至插接孔3外侧，卡紧机构包括弹簧12和插杆9，焊接块4两侧均开设有凹槽13，两个插杆9对应设置于两个凹槽13内部，两个插杆9中端均固定连接有挡块10，两个弹簧12均活动套接于两个插杆9杆壁外侧，两个弹簧12一端均与两个挡块10固定连接且另一端均固定连接于对应的两个凹槽13的内侧壁，两个插杆9外侧一端均插入放置槽7两侧开设的与两个插杆9对应的插槽8，焊接块4为T型且焊接块4与上锡槽5上表面接缝处涂有导电胶14，焊盘本体2上表面且位于上锡槽外侧固定连接有挡锡环11，挡锡环11高于电路板1上表面，焊盘本体2采用纯铜材料，导电胶14的导电填料采用银材料。本技术中，使用时，工作人员通过将焊接块4放入放置槽7内部，在弹簧12弹力作用下，推动插杆9插入插槽8内部，完成焊接块4与焊盘本体2的安装，焊接块4呈梅花状环绕在插接孔3周围，实现了一个焊盘本体2多个通路，即使某一个焊接块4脱落也不会影响这个焊盘本体2的功能，在焊接块4掉落后，仅需要更换掉落的焊接块4，不需要更换整个焊盘本体2，焊盘本体2上表面设置了隔板6与挡锡环11，可有效防止焊锡之间桥接造成电路板1的短路。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板的焊盘插接结构，包括电路板(1)和焊盘本体(2)，其特征在于，所述电路板(1)的上表面开设有插接孔(3)，所述焊盘本体(2)设置于所述插接孔(3)的外侧，所述焊盘本体(2)的内部开设有上锡槽(5)，所述上锡槽(5)的上表面开设有多个放置槽(7)，多个所述放置槽(7)的内部均设置有焊接块(4)，多个所述焊接块(4)的内部设置有卡紧机构，多个所述焊接块(4)通过卡紧机构与所述上锡槽(5)紧固连接且多个所述焊接块(4)呈梅花状环绕在所述插接孔(3)的外侧，多个所述焊接块(4)之间设置有多个隔板(6),多个所述隔板(6)的一端与所述上锡槽(5)侧壁固定连接且另一端延伸至所述插接孔(3)的外侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的焊盘插接结构，包括电路板(1)和焊盘本体(2)，其特征在于，所述电路板(1)的上表面开设有插接孔(3)，所述焊盘本体(2)设置于所述插接孔(3)的外侧，所述焊盘本体(2)的内部开设有上锡槽(5)，所述上锡槽(5)的上表面开设有多个放置槽(7)，多个所述放置槽(7)的内部均设置有焊接块(4)，多个所述焊接块(4)的内部设置有卡紧机构，多个所述焊接块(4)通过卡紧机构与所述上锡槽(5)紧固连接且多个所述焊接块(4)呈梅花状环绕在所述插接孔(3)的外侧，多个所述焊接块(4)之间设置有多个隔板(6),多个所述隔板(6)的一端与所述上锡槽(5)侧壁固定连接且另一端延伸至所述插接孔(3)的外侧。


2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的焊盘插接结构，其特征在于，所述卡紧机构包括弹簧(12)和插杆(9)，所述焊接块(4)的两侧均开设有凹槽(13)，两个所述插杆(9)对应设置于两个所述凹槽(13)的内部，两个所述插杆(9)的中端均固定连接有挡块(10)，两个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈茎茎，
申请(专利权)人：深圳市益田科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44