一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件制造技术

本发明专利技术公开了一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，包括：主焊盘和至少一个副焊盘，所述的主焊盘的形状具有对称性，所有副焊盘与主焊盘形成的图形也为轴对称图形；所述的主焊盘用于连接PCB电路板中供电电路的输出端，所述的副焊盘用于连接PCB电路板中负载电路的输入端。本发明专利技术通过控制副焊盘与主焊盘的连接或断开，从而控制相应负载电路的供电情况，更便于电路的测试。同时，副焊盘以主焊盘的对称轴为对称轴设置在主焊盘周围，节省了PCB电路板的空间，同时防止后期实际电路中形成电流环路产生电磁干扰。

A multi pass pad device for PCB

【技术实现步骤摘要】
一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件
本专利技术涉及电路调试
，尤其涉及一种应用于PCB电路板的多通路焊盘器件。
技术介绍
在多参数采集、多运放电路的调试测试中，常常需要控制各个电路的供电通断，以此来独立测试采集和计算出出各个独立电路中运放的功耗。但由于贴片式元器件电路中采用集中供电的方式，若需要断开其中一路的供电，只能采取摘掉运放芯片的方式来断路，反复多次的测试可能直接导致焊盘或者芯片损坏。
技术实现思路
本专利技术提出了一种多通焊盘器件，用于连接PCB电路板中供电电路及负载电路，通过控制焊盘器件中的副焊盘与主焊盘的连接状况，从而控制相应负载电路的供电情况，更满足电路的测试需求。为了达到上述目的，本专利技术提出了一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，包括：主焊盘，其焊接在PCB电路板上，用于连接PCB电路板的供电输出端；至少一个副焊盘，其位于主焊盘周围，并与主焊盘电路连接，所述的副焊盘用于连接PCB电路板中负载电路的供电输入端。优选地，所述的副焊盘与主焊盘通过焊锡电路连接。...

【技术保护点】
1.一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，其特征在于，包括：/n主焊盘，其焊接在PCB电路板上，用于连接PCB电路板的供电输出端；/n至少一个副焊盘，其位于主焊盘周围，并与主焊盘电路连接，所述的副焊盘用于连接PCB电路板中负载电路的供电输入端。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，其特征在于，包括：
主焊盘，其焊接在PCB电路板上，用于连接PCB电路板的供电输出端；
至少一个副焊盘，其位于主焊盘周围，并与主焊盘电路连接，所述的副焊盘用于连接PCB电路板中负载电路的供电输入端。


2.如权利要求1所述的一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，其特征在于，所述的副焊盘与主焊盘通过焊锡电路连接。


3.如权利要求1所述的一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件，其特征在于，所述的主焊盘为轴对称图形，所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王漫，龚旖德，王依婷，
申请(专利权)人：上海第二工业大学，
类型：发明
国别省市：上海;31