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本实用新型涉及柔性电路板技术领域，且公开了一种柔性电路板的焊盘插接结构，包括电路板和焊盘本体，所述电路板上表面开设有插接孔，所述焊盘本体设置于所述插接孔外侧，所述焊盘本体内部开设有上锡槽，所述上锡槽上表面开设有多个放置槽，多个所述放置槽内部...
该专利属于深圳市益田科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市益田科技有限公司授权不得商用。

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