一种有塞孔的FPC多层板制造技术

本实用新型专利技术涉及柔性线路板技术领域，公开了一种有塞孔的FPC多层板，包括基板，所述基板上开设有过孔，所述过孔中设有树脂柱，所述树脂柱与过孔的孔壁中间设有第一金属层，所述基板的上下两端面均设有第二金属层，所述第二金属层与树脂柱的侧壁接触，所述第二金属层的外侧面设有第三金属层，所述第三金属层覆盖树脂柱。本FPC多层板的两侧面的第三金属层、第二金属层和第一金属层相互连接，使多层板的不同层面的线路通过第一金属层达到连接的作用；第三金属层同时覆盖树脂柱和第二金属层，这样FPC多层板的表面就是平整的平面，避免了过孔处凹陷不平整的缺陷，便于后续的加工，提高了FPC多层板的成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种有塞孔的FPC多层板
本技术涉及柔性线路板
，尤其涉及一种有塞孔的FPC多层板。
技术介绍
柔性线路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，它可以自由弯曲、卷绕、折叠，它有体积小、重量轻、散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，与硬板相比有一定的市场优势。适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC应用越来越广泛，对FPC的要求越来越高，层数越来越多，并开始产生盲埋孔、盘中孔等各种高难度设计。多层板的FPC在布线时难免会有盘中孔的现象，而针对于高清BGA摄像头板对应的BGA焊盘是绝对不允许有过孔的，因为盘中孔会影响到焊接器件时的虚焊，从而影响摄像头清晰度。但是目前的塞孔结构，会有FPC板面的过孔处凹陷的现象，影响FPC后续的加工，例如过孔处凹陷不平在SMT焊接器件时会导致虚焊、假焊等焊接不良，影响FPC的使用功能，造成不良品。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种有塞孔的FPC多层板，其板面平整，成品良率高。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：一种有塞孔的FPC多层板，包括基板，所述基板上开设有过孔，所述过孔中设有树脂柱，所述树脂柱与过孔的孔壁中间设有第一金属层，所述基板的上下两端面均设有第二金属层，所述第二金属层与树脂柱的侧壁接触，所述第二金属层的外侧面设有第三金属层，所述第三金属层覆盖树脂柱。作为上述技术方案的改进，所述第一金属层和第二金属层相互连接，所述第一金属层和第二金属层共同包围树脂柱。作为上述技术方案的改进，从过孔的轴截面看，所述第一金属层和第二金属层组成“][”形。作为上述技术方案的改进，所述第一金属层为沉镀铜层。作为上述技术方案的改进，所述第一金属层的厚度大于或等于20um。作为上述技术方案的改进，所述第二金属层为沉镀铜层。作为上述技术方案的改进，所述第二金属层的厚度为9um-12um。作为上述技术方案的改进，所述第三金属层为镀铜层。作为上述技术方案的改进，所述第三金属层的外侧面蚀刻有电路线路。本技术的有益效果有：本FPC多层板的两侧面的第三金属层、第二金属层和第一金属层相互连接，使多层板的不同层面的线路通过第一金属层达到连接的作用；第三金属层同时覆盖树脂柱和第二金属层，这样FPC多层板的表面就是平整的平面，避免了过孔处凹陷不平整的缺陷，便于后续的加工，提高了FPC多层板的成品率。附图说明下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步说明，其中：图1是本技术实施例的剖面示意图。具体实施方式参见图1，本技术的一种有塞孔的FPC多层板，其特征在于：包括基板1，所述基板1上开设有过孔，所述过孔中设有树脂柱2，所述树脂柱2与过孔的孔壁中间设有第一金属层3，所述基板1的上下两端面均设有第二金属层4，所述第二金属层4与树脂柱2的侧壁接触，所述第二金属层4的外侧面设有第三金属层5，所述第三金属层5覆盖树脂柱2。具体的，两侧面的第三金属层5、第二金属层4和第一金属层3相互连接，使多层板的不同层面的线路通过第一金属层3达到连接的作用；第三金属层5同时覆盖树脂柱2和第二金属层4，这样FPC多层板的表面就是平整的平面，避免了过孔处凹陷不平整的缺陷，便于后续的加工，提高了FPC多层板的成品率。进一步的，所述第一金属层3和第二金属层4相互连接，所述第一金属层3和第二金属层4共同包围树脂柱2。从过孔的轴截面看，所述第一金属层3和第二金属层4组成“][”形。具体的，所述第一金属层3为沉镀铜层。所述第一金属层3的厚度大于或者等于20um。所述第二金属层4为沉镀铜层。所述第二金属层4的厚度为9um-12um。9um-12um的厚度能够保证第二金属层4能够完全覆盖基材，而没有漏出基材的现象，第二金属层4的外侧面为研磨面，且第二金属层4和第三金属层5之间没有树脂。所述第三金属层5为镀铜层。第三金属层5是为了使过孔区域完全覆盖上金属，包括树脂柱2的区域也被金属覆盖而达到焊盘平整的目的。所述第三金属层5的外侧面蚀刻有电路线路。以上所述，只是本技术的较佳实施方式而已，但本技术并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本技术的技术效果，都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有塞孔的FPC多层板，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上开设有过孔，所述过孔中设有树脂柱(2)，所述树脂柱(2)与过孔的孔壁中间设有第一金属层(3)，所述基板(1)的上下两端面均设有第二金属层(4)，所述第二金属层(4)与树脂柱(2)的侧壁接触，所述第二金属层(4)的外侧面设有第三金属层(5)，所述第三金属层(5)覆盖树脂柱(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种有塞孔的FPC多层板，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上开设有过孔，所述过孔中设有树脂柱(2)，所述树脂柱(2)与过孔的孔壁中间设有第一金属层(3)，所述基板(1)的上下两端面均设有第二金属层(4)，所述第二金属层(4)与树脂柱(2)的侧壁接触，所述第二金属层(4)的外侧面设有第三金属层(5)，所述第三金属层(5)覆盖树脂柱(2)。


2.根据权利要求1所述的一种有塞孔的FPC多层板，其特征在于：所述第一金属层(3)和第二金属层(4)相互连接，所述第一金属层(3)和第二金属层(4)共同包围树脂柱(2)。


3.根据权利要求1或2所述的一种有塞孔的FPC多层板，其特征在于：从过孔的轴截面看，所述第一金属层(3)和第二金属层(4)组成“][”形。


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【专利技术属性】
技术研发人员：文剑友，韦伟鑫，李明，
申请(专利权)人：珠海市凯诺微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44