一种盲埋孔印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种盲埋孔印制电路板，多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，所述覆铜板上设置有第一开孔，所述粘接片上设置有与第一开孔对应的第二开孔，所述第一开孔内填充有树脂柱，所述第一开孔内壁与树脂柱之间设置有第一金属层，所述树脂柱的末端覆盖有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层相接，所述第二开孔内填充有铜浆，所述铜浆与第二金属层相接。本技术方案可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀铜次数、降低外层铜厚，可制作更小的线宽/间距，提高电路板的线路密集度。

【技术实现步骤摘要】
一种盲埋孔印制电路板
本技术涉及印制线路板领域，具体的涉及一种盲埋孔印制电路板。
技术介绍
随着电子产品向小型化、高密度、高精度发展，相应的对印制线路板提出了更高的要求，为达到密集布线的目的出现了盲埋孔印制电路板。现有盲埋孔印制电路板层与层之间的导通连接是通过压合后钻孔，再对孔进行金属化实现层间互连，针对同层盲多次的盲埋孔板需要进行多次压合，每盲一次压合一次，板材在经过多次压合后会老化，甚至导致在后续组装焊接时失效，且经过多次压合多次孔金属化后，表面铜厚也会随之增厚导致后续蚀刻线路困难，无法做线路密集的板，与盲埋孔的高密集性的功能背道而驰。现有技术盲埋孔压合次数一般控制在3次(含)以下，如果要实现同层盲4次的印制电路板需要压合4次，无法保证可靠性。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的是提供一种能减少压合次数的同时增加盲埋孔层数、并且保证可靠性的盲埋孔印制电路板。本技术采用的技术方案是：一种盲埋孔印制电路板，包括：多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，所述覆铜板上设置有第一开孔，所述粘接片上设置有与第一开孔对应的第二开孔，所述第一开孔内填充有树脂柱，所述第一开孔内壁与树脂柱之间设置有第一金属层，所述树脂柱的末端覆盖有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层相接，所述第二开孔内填充有铜浆，所述铜浆与第二金属层相接。所述第一金属层为镀铜层。进一步的，所述第二金属层为镀铜层。进一步的，所述金属体为铜柱。本技术的有益效果在于：本技术通过粘结片上盲埋孔对应处开孔，在孔内塞金属体，粘接片与覆铜板通过金属体与金属膜烧结在一起，实现层间互连。可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀膜次数、降低外层膜厚度，可制作更小的线宽/间距。最大化地满足了盲埋孔印制电路板高密度布线的需求，提高电路板的线路密集度。附图说明图1为本技术中八层盲埋孔印制电路板的结构示意图；图2为本技术中覆铜板的加工原理图；图3为本技术中粘接片的加工原理图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。如图1所示为本技术的一种八层同层盲4次结构的盲埋孔印制电路板，包括：依次层叠的四层覆铜板1和设置在相邻两层覆铜板之间的三层粘接片2，覆铜板1上设置有第一开孔11，粘接片2上设置有与第一开孔11对应的第二开孔21，第一开孔11内填充有树脂柱14，第一开孔11内壁与树脂柱14之间设置有第一金属层12，树脂柱14的末端覆盖有第二金属层13，第一金属层12与第二金属层13相连，第二开孔21内填充有金属体22，金属体22与第二金属层13相连，本实施例中第一金属层12、第二金属层13为镀铜层，金属体22为铜浆凝固形成的铜柱，其成分都为铜粉/银粉和环氧树脂的混合物。图1所示的八层同层盲4次结构的盲埋孔印制电路板制作过程为例，制作步骤为：覆铜板加工：如图2所示，覆铜板a1/覆铜板a2开料后钻孔，将孔金属化，待孔金属化后进行树脂塞孔，树脂塞孔后树脂上再镀铜，再制作L2层线路待压合，树脂上镀铜用于保证后续与粘结片上的连接面积。覆铜板a3/覆铜板a4开料后制作线路待压合，覆铜板a3蚀刻出L5/L6的线路，覆铜板a4蚀刻出L7的线路。粘接片加工：如图3所示，粘结片b1/粘结片b2开料后贴一层PET膜，钻孔后在孔内塞铜浆，然后进行预烘处理，预烘后撕掉PET膜后即可与覆铜板压合为多层电路板。优选的，本实施例中铜浆的成分为铜粉/银粉和环氧树脂的混合物，有较强的导电性，也可以采用其他成分的金属浆；钻孔孔径的大小与对应盲埋孔孔径的大小一致；因粘结片一般较薄，只有0.1-0.2mm，PET膜既可以保证塞铜浆时铜浆的饱满，又可以避免非塞孔位置有铜浆残留，确保凸出的厚度与铜面烧结更可靠。本实施例中PET膜的厚度为25-40um，为粘性4-10g/25mm；预烘参数需小于粘接片Tg值，防止粘接片预先固化且保证铜浆烘板后不流动，本实施例中预烘温度40-60°，预烘时间30-60min。电路板加工：将上述覆铜板a1-a4、粘结片b1-b3依顺序叠板，放入专用压机压合成八层板，粘结片上的铜浆在线路板压合过程与上下两层的铜皮进行烧结而结合在一起，实现层间互连。压合参数为：升温速率1-3°/min，最高温需到达210-230°，保持时间1.5-2.5h，压力为40-60kg/cm2。依次完成钻孔、图形转移、阻焊、表面处理、外形加工等印制板线路加工的常规流程，即可得到一种八层同层盲4次结构的盲埋孔印制电路板。综上所述，本技术通过粘结片上盲埋孔对应处开孔，在孔内塞铜浆，粘接片与覆铜板在压合过程中，铜浆与金属膜烧结在一起，实现层间互连，粘接片用铜浆塞孔前贴合一层PET膜进行保护，避免粘接片其他部分被多余铜浆污染。本技术方案可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀铜次数、降低外层铜厚，可制作更小的线宽/间距。最大化地满足了盲埋孔印制电路板高密度布线的需求，提高电路板的线路密集度。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种盲埋孔印制电路板，其特征在于，包括：多层覆铜板(1)、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片(2)，所述覆铜板上设置有第一开孔(11)，所述粘接片上设置有与第一开孔(11)对应的第二开孔(21)，所述第一开孔(11)内填充有树脂柱(14)，所述第一开孔(11)内壁与树脂柱(14)之间设置有第一金属层(12)，所述树脂柱(14)的末端覆盖有第二金属层(13)，所述第一金属层(12)与第二金属层(13)相连，所述第二开孔(21)内填充有金属体(22)，所述金属体(22)与第二金属层(13)相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种盲埋孔印制电路板，其特征在于，包括：多层覆铜板(1)、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片(2)，所述覆铜板上设置有第一开孔(11)，所述粘接片上设置有与第一开孔(11)对应的第二开孔(21)，所述第一开孔(11)内填充有树脂柱(14)，所述第一开孔(11)内壁与树脂柱(14)之间设置有第一金属层(12)，所述树脂柱(14)的末端覆盖有第二金属层(13)，所述第一金属层(12)与第二金属层(13)相连，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国汉，杨杰，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44