一种连接可靠的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开一种连接可靠的PCB板，主要由绝缘介电层、覆铜层和绿油组成；覆铜层覆于绝缘介电层的表面，并蚀刻出线路图形；其中线路图形包括至少一个PIN脚区域，每个PIN脚区域均由若干个PIN脚组成；其特征在于：每个PIN脚区域采用绿油镂空设计，即每个PIN脚的周围均为裸露的绝缘介电层。这样PIN脚与外部电路的连接不受绿油高度与印刷厚度不均匀因素影响，从而能够保证导电胶条或ACF导电粒子与部分PIN脚的充分连接。

A PCB board with reliable connection

【技术实现步骤摘要】
一种连接可靠的PCB板
本技术涉及印制电路板
，具体涉及一种连接可靠的PCB板(印制电路板)。
技术介绍
随着电子技术的快速发展，以及电子产品封装技术的多样化发展需求，导电胶条与PCB的COB封装技术、外部电路与PCB板PIN脚通过FPC采用ACF绑定的封装技术等技术运用越来越普遍。以上两种封装技术在人力成本、生产效率、物料成本、环保要求等方面，相比较于传统的锡线焊接方式具有明显的技术优势。现有PCB板主要由绝缘介电层、覆铜层和绿油组成。覆铜层位于绝缘介电层上，并蚀刻出线路图形。绿油涂覆于覆铜层不需焊接的线路图形区域和介电层没有线路图形覆盖区域。绿油的主要目的是长期保护所形成的线路图形和阻焊作用。为了确保覆铜层的线路图形中PIN脚区域的PIN脚与PIN脚之间的绝缘，PIN脚与PIN脚之间裸露的绝缘介电层上涂覆有绿油(如图1和2)。现有绿油印刷工艺控制绿油的厚度公差一般超过20u以上，且PIN脚区域的绿油还经常存在着厚度不均匀以及绿油厚度高出PCB板PIN脚线路露铜面的现象。这样一旦不同PIN脚间的绿油高度差不一样，便会影响本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接可靠的PCB板，主要由绝缘介电层(1)、覆铜层(2)和绿油(3)组成；覆铜层(2)覆于绝缘介电层(1)的表面，并蚀刻出线路图形；其中线路图形包括至少一个PIN脚(2-1)区域，每个PIN脚(2-1)区域均由若干个PIN脚(2-1)组成；其特征在于：每个PIN脚(2-1)区域采用绿油(3)镂空设计，即每个PIN脚(2-1)的周围均为裸露的绝缘介电层(1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接可靠的PCB板，主要由绝缘介电层(1)、覆铜层(2)和绿油(3)组成；覆铜层(2)覆于绝缘介电层(1)的表面，并蚀刻出线路图形；其中线路图形包括至少一个PIN脚(2-1)区域，每个PIN脚(2-1)区域均由若干个PIN脚(2-1)组成；其特征在于：每个PIN脚(2-1)区域采用绿油(3)镂空设计，即每个PIN脚(2-1)的周围均为裸露的绝缘介电层(1)。


2.根据权利要求1所述的一种连接可靠的PCB板，其特征是，每个PIN脚(2-1)的周围裸露的绝缘介电层(1)的宽度介于1mm至5mm之间。


3.根据权利要求1所述的一种连接可靠的PCB板，其特征是，每个PIN脚(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈洪发，韦启顺，李远，劳志品，陈文斌，颜杰斌，杜小朋，徐卫杰，张琪，劳萍，唐世杏，
申请(专利权)人：广西天山电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广西;45