电路板组件和电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种电路板组件和电子设备，电路板组件包括：基板，基板的表面设置有第一焊盘，定义基板包括相互垂直的第一方向和第二方向，第一焊盘在第二方向的宽度为W1，基板还设置有过孔，过孔的一端贯穿所基板设置有第一焊盘的表面，并连接基板的内层电路；第一信号线，第一信号线的一端沿第一方向搭接设置于第一焊盘，另一端电性连接于过孔，第一信号线在第二方向的宽度为W2，W2与W1的关系为：0.5≤W2/W1；以及封装覆盖层，封装覆盖层设于基板的表面，并覆盖于第一信号线沿第一方向伸出于第一焊盘的部分。本发明专利技术技术方案旨在减少焊盘被拔掉的风险，降低生产风险和调试难度，保证检测效率。

Board components and electronics

【技术实现步骤摘要】
电路板组件和电子设备
本专利技术涉及电路板
，特别涉及一种电路板组件和电子设备。
技术介绍
随着经济社会的高速发展，互联网+时代的来临伴随着服务器产业的迅速崛起，高传输速度电子零件的广泛运用，致使印刷电路板(PCB)的设计布局必须跟上时代的脚步与之相适应。PCB(印刷电路板)在生产调试时会经常用到接插件与电路板连接进而进行测试，诸如软件烧录调试等解析时经常需要在测试点通过焊盘引线出来调试，如果使用不慎，经常会遇到焊盘的整个铜皮被拔掉的情况，或者出现焊盘被拔掉的风险，如果焊盘是由芯片源端引出的话基本上整个电路板就会被报废，风险较高且浪费资源，增加生产调试难度，不利于保证检测效率。以上仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种电路板组件和电子设备，旨在减少焊盘被拔掉的风险，降低生产风险和调试难度，保证检测效率。为实现上述目的，本专利技术提供一种电路板组件，所述电路板组件包括：基板，所述基板的表面设置有第一焊盘，定义所述基板包括相互垂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：/n基板，所述基板的表面设置有第一焊盘，定义所述基板包括相互垂直的第一方向和第二方向，所述第一焊盘在所述第二方向的宽度为W1，所述基板还设置有过孔，所述过孔的一端贯穿所基板设置有所述第一焊盘的表面，并连接所述基板的内层电路；/n第一信号线，所述第一信号线的一端沿所述第一方向搭接设置于所述第一焊盘，另一端电性连接于所述过孔，所述第一信号线在所述第二方向的宽度为W2，所述W2与所述W1的关系为：0.5≤W2/W1；以及/n封装覆盖层，所述封装覆盖层设于所述基板的表面，并覆盖于所述第一信号线沿第一方向伸出于所述第一焊盘的部分。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：
基板，所述基板的表面设置有第一焊盘，定义所述基板包括相互垂直的第一方向和第二方向，所述第一焊盘在所述第二方向的宽度为W1，所述基板还设置有过孔，所述过孔的一端贯穿所基板设置有所述第一焊盘的表面，并连接所述基板的内层电路；
第一信号线，所述第一信号线的一端沿所述第一方向搭接设置于所述第一焊盘，另一端电性连接于所述过孔，所述第一信号线在所述第二方向的宽度为W2，所述W2与所述W1的关系为：0.5≤W2/W1；以及
封装覆盖层，所述封装覆盖层设于所述基板的表面，并覆盖于所述第一信号线沿第一方向伸出于所述第一焊盘的部分。


2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述内层线路的线宽小于所述第一信号线在所述第二方向的宽度；
且/或，所述第一焊盘在所述第二方向的宽度W1，与所述第一信号线在所述第二方向的宽度W2关系为：W2/W1≤1。


3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述焊盘的外轮廓为矩形，所述第一信号线搭接于所述焊盘的部分之外轮廓为矩形。


4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一信号线沿第一方向伸出于所述第一焊盘的长度为d，d的取值范围为0.1mm≤d≤1mm。


5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘、所述第一信号线和所述过孔的数量均为多个，一所述第一信号线连接一所述过孔和一所述第一焊盘，多个所述第一焊盘相互间隔设置。


6.如权利要求5所述的电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：马菲菲，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37