软硬线路板连接定位结构制造技术

本实用新型专利技术属于电子元器件技术领域，涉及一种软硬线路板连接定位结构，包括具有下贴合部的PCB和具有上贴合部的FPC，所述下贴合部具有并排设置的若干下金手指，所述上贴合部设有与下金手指位置匹配的若干上金手指，所述上贴合部上设有至少两个凸点，所述下贴合部上设有对应凸点位置的凹圈，所述凸点嵌入所述凹圈。本结构能够利用凸点和凹圈的配合，使密集的上下金手指准确配位，避免互相搭接而导致短路问题，不仅提升了导电连接的可靠性，还保证了低厚度要求。

Connecting and positioning structure of hardware and software circuit board

【技术实现步骤摘要】
软硬线路板连接定位结构
本技术涉及电子元器件
，特别涉及一种软硬线路板连接定位结构。
技术介绍
软硬线路板是由柔性电路板(FPC)和刚性电路板(PCB)搭接形成的电子部件。PCB方便与产品基础固定，FPC用来方便PCB之间的连接。电子元件的连接接头样式多变，但随着电路的密集程度增加，连接方式也要求轻薄化。以往会采用异方性导电胶膜(ACF)来进行轻薄化的导电连接，即金手指对金手指的多点连接。但是随着线路变细，金手指之间的间距变小，一旦位置对应不佳，上下金手指就会交叉接触，导致短路问题。因此有必要提供一种新的连接结构来解决以上问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种软硬线路板连接定位结构，其能够在较薄的范围内，让软硬线路板的金手指能够准确搭接。本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种软硬线路板连接定位结构，包括具有下贴合部的PCB和具有上贴合部的FPC，所述下贴合部具有并排设置的若干下金手指，所述上贴合部设有与下金手指位置匹配的若干上金手指，所述上贴合部上设有至少两个凸点，所述下贴合部上设有对应凸点位置的凹圈，所述凸点嵌入所述凹圈。具体的，所述上金手指之间的间距为0.2mm，所述下金手指之间的间距为0.2mm。采用上述技术方案，本技术技术方案的有益效果是：本结构能够利用凸点和凹圈的配合，使密集的上下金手指准确配位，避免互相搭接而导致短路问题，不仅提升了导电连接的可靠性，还保证了低厚度要求。附图说明图1为实施例软硬线路板连接定位结构的剖面图；图2为PCB的下贴合部的结构示意图；图3为FPC的上贴合部的结构示意图。图中标记为：1-PCB，11-下贴合部，12-下金手指，13-凹圈；2-FPC，21-上贴合部，22-上金手指，23-凸点；3-焊接胶。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作进一步详细说明。实施例：如图1至图3所示，一种软硬线路板连接定位结构，包括具有下贴合部11的PCB1和具有上贴合部21的FPC2，下贴合部11具有并排设置的若干下金手指12，上贴合部21设有与下金手指12位置匹配的若干上金手指22，上贴合部21上设有两个凸点23，下贴合部11上设有对应凸点23位置的两个凹圈13，凸点23嵌入凹圈13。在使用时，上贴合部21与下贴合部11通过凸点23和凹圈13的配合来完成面对面的组装，所以上贴合部21与下贴合部11的相对位置就会固定，此时上金手指22和下金手指12的相对位置也固定，即使在比较密集的情况下也能准确配位，避免互相搭接而导致短路问题，提升了导电连接的可靠性。由于PCB1和FPC2是面对面贴合，所以连接区域的总厚度需求很低。实际使用过程中，凸点23只要有两个就能保证平面方向的相对位置关系，当金手指的个数多的情况下可以增加凸点的个数，以达到更牢固的贴合的效果。上金手指22之间的间距为0.2mm，下金手指12之间的间距为0.2mm。通过新的结构改进，可以使金手指在间距只有0.2mm的情况下尤能确保导电性能，所以有助于软硬线路板电路的密集化发展需要。以上所述的仅是本技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬线路板连接定位结构，包括具有下贴合部的PCB和具有上贴合部的FPC，所述下贴合部具有并排设置的若干下金手指，所述上贴合部设有与下金手指位置匹配的若干上金手指，其特征在于：所述上贴合部上设有至少两个凸点，所述下贴合部上设有对应凸点位置的凹圈，所述凸点嵌入所述凹圈。/n

【技术特征摘要】
1.一种软硬线路板连接定位结构，包括具有下贴合部的PCB和具有上贴合部的FPC，所述下贴合部具有并排设置的若干下金手指，所述上贴合部设有与下金手指位置匹配的若干上金手指，其特征在于：所述上贴合部上设有至少两个凸点，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱昀，小菅正，邵亚逢，彭杰，杨建锋，
申请(专利权)人：昆山建皇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32