基板孔型结构及PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了基板孔型结构及PCB板，它包括基板本体（1），所述基板本体上开设有X形通孔，所述X形通孔包括第一出孔端（2）、第二出孔端（3）和内孔（4），所述内孔位于第一出孔端和第二出孔端之间，所述内孔的孔径小于第一出孔端和第二出孔端的孔径。本实用新型专利技术的有益效果是通过改变钻孔孔型从根本上找到解决该问题的方法，展开了以“X型孔”代替“圆柱体孔”的专项工艺改良实验，经过评估外观形貌与正常板相比基本无区别，钻孔孔型呈现“X型”基本满足要求，清洗后板面及孔内干净，基本无熔渣残留，可进行Sputter加工；“X型”孔孔内金属贯穿性与正常加工板相比要好，孔内金属连续性要好。

Base plate pass structure and PCB

【技术实现步骤摘要】
基板孔型结构及PCB板
本技术涉及PCB电路板制造领域，尤其涉及基板及PCB板。
技术介绍
随着大功率电子产品朝着小型化、高速化方向发展，传统的FR-4、铝基板等基板材料已经不再适用于PCB行业朝着大功率、智慧应用的发展，随着科学技术的进步，传统的LTCC、DBC技术正在逐步被DPC、LAM技术代替。以LAM技术为代表的激光技术更加符合印刷电路板高密度互连，精细化发展。激光打孔是目前PCB行业的前端、主流打孔技术，此种技术高效、快速、精准，具有较大的应用价值。在目前的激光钻孔加工工艺中，采用的是“圆柱体式”加工方法，通过Sputter、沉铜、电镀等多道加工工序，将钻空孔内填充满金属，达到金属导电效果，形成完整电路。例如中国技术专利公开号CN205883713U公开了一种陶瓷通孔基板，包括：一陶瓷基片，所述陶瓷基片上开设有至少一贯穿其正面及背面的贯穿孔；填塞于所述贯穿孔内的导电油墨；以及印刷于所述正面及所述背面的线路。该贯穿孔就是圆柱形，但是“圆柱体式”加工方法存在很大弊端，在后续的金属填充加工工序中，难以将钻孔孔内的中间区域金属填实，易产生阻值不良，同时，填充难度大，成本高，速度慢。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现有的基板激光钻孔加工工艺采用“圆柱体式”存在诸多弊端，为此提供一种基板孔型结构。本技术的创新点在于改变孔型结构来从根本上解决金属填充难度大，成本高，速度慢，中间区域金属不易填实的问题。这是本领域技术人员从来没有想过的切入点。本技术的技术方案是：基板孔型结构，它包括基板本体，所述基板本体上开设有X形通孔，所述X形通孔包括第一出孔端、第二出孔端和内孔，所述内孔位于第一出孔端和第二出孔端之间，所述内孔的孔径小于第一出孔端和第二出孔端的孔径。上述方案中所述第一出孔端的孔径为61μm-92μm，第二出孔端的孔径为70μm-82μm，内孔的孔径为47-53μm。一种PCB板，它包括上述方案任一所述的基板孔型结构。本技术的有益效果是通过改变钻孔孔型从根本上找到解决该问题的方法，展开了以“X型孔”代替“圆柱体孔”的专项工艺改良实验，经过评估外观形貌与正常板相比基本无区别，钻孔孔型呈现“X型”基本满足要求，清洗后板面及孔内干净，基本无熔渣残留，可进行Sputter加工；“X型”孔孔内金属贯穿性与正常加工板相比要好，孔内金属连续性要好。附图说明图1是本技术示意图；图中，1、基板本体，2、第一出孔端，3、第二出孔端，4、内孔。具体实施方式下面结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。如图1所示，本技术包括基板本体1，所述基板本体上开设有X形通孔，所述X形通孔包括第一出孔端2、第二出孔端3和内孔4，所述内孔位于第一出孔端和第二出孔端之间，所述内孔的孔径小于第一出孔端和第二出孔端的孔径。本技术的加工方案有两种，方案一：(两次穿孔)通过激光对基板两面分别加工两个正反对应锥形孔的方法，实现出孔孔径大，孔内孔径小的“X型”导通孔。方案二：(三次穿孔)首先通过激光对基板加工小孔径通孔实现导通，再按照规定要求，分别在正反两面出孔进行二次加工，加工出孔孔径出满足要求的锥形孔，实现“X型”导通孔的目的。实施例1：所述第一出孔端的孔径为61μm-92μm，第二出孔端的孔径为70μm-82μm，内孔的孔径为47-53μm。实施例2：所述第一出孔端的孔径为61μm-92μm，第二出孔端的孔径为70μm-82μm，内孔的孔径为47-53μm。实施例3：所述第一出孔端的孔径为61μm-92μm，第二出孔端的孔径为70μm-82μm，内孔的孔径为47-53μm。对该X形通孔进行外貌形状、钻孔孔型和出孔孔径、内孔孔径评估，外观形貌与正常板相比基本无区别，钻孔孔型呈现“X型”基本满足要求；清洗后板面及孔内干净，基本无熔渣残留，可进行Sputter加工。Sputter工艺点评估：在如表1所述的基板金属厚度条件下拍摄，“X型”孔孔内金属贯穿性与正常加工板相比基本相同，X形孔的Cu填充深度较正常孔型较深，孔内金属连续性情况较好。表1表1表明表面的金属厚度一致，差异不是太大，排除了表面的金属厚度镀膜不一致的影响。证明确实是由于孔型结构的改变导致孔内金属贯穿性和连续性较好。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基板孔型结构，它包括基板本体（1），其特征是：所述基板本体上开设有X形通孔，所述X形通孔包括第一出孔端（2）、第二出孔端（3）和内孔（4），所述内孔位于第一出孔端和第二出孔端之间，所述内孔的孔径小于第一出孔端和第二出孔端的孔径。/n

【技术特征摘要】
1.基板孔型结构，它包括基板本体（1），其特征是：所述基板本体上开设有X形通孔，所述X形通孔包括第一出孔端（2）、第二出孔端（3）和内孔（4），所述内孔位于第一出孔端和第二出孔端之间，所述内孔的孔径小于第一出孔端和第二出孔端的孔径。

【专利技术属性】
技术研发人员：于正国，罗玉杰，
申请(专利权)人：赛创电气铜陵有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34