射频电路板制造技术

一种射频电路板，所述射频电路上设置有射频收发器芯片，所述射频电路板包括8层HDI一阶PCB板，包括：依次叠层的第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层及第八层，LVDS管脚位于以所述射频收发器芯片的中心为基点的预设第一区域，RF管脚位于所述射频收发器芯片的外围四周的预设第二区域，在所述LVDS管脚与所述RF管脚之间设置有GND管脚及GND走线；RF走线在所述第一层扇出；LVDS走线在第二层换层。采用上述方案，能够降低射频电路板的成本。

RF circuit board

【技术实现步骤摘要】
射频电路板
本专利技术实施例涉及芯片
，尤其涉及一种射频电路板。
技术介绍
目前，射频(RadioFrequency，RF)收发器芯片的面积越来越小，RF的频段(band)越来越多，低电压差分信号(Low-VoltageDifferentialSignaling，LVDS)速率越来越高。为了避免LVDS和RF频段之间的射频耦合灵敏度劣化(RFDesense)，获取LVDS走线和RF走线的最优隔离度，通常使用二阶高密度互联(HighDensityInterconnect，HDI)的PCB叠层结构(stackup)。RF走线在第一层扇出，LVDS走线通过激光孔(MicroVia1-2，MicroVia2-3)和机械孔(BuriedVia3-6)走在第4层扇出，其它区域，RF走线和LVDS走线通过第一层的地线，L2和L3的地(GND)层来隔离。8层HDI二阶PCB板(8HDI-2)的扇出的特征是LVDS走线在L3层上换层，L2上的GND层完整的地且很好地隔离了RF走线和LVDS走线。然而，目前的8HDI-2射频电路板的成本较高。
技术实现思路
本专利技术实施解决的技术问题是射频电路板的成本较高。为解决上述技术问题，本专利技术实施提供一种射频电路板，所述射频电路上设置有射频收发器芯片，所述射频电路板包括8层HDI一阶PCB板，包括：依次叠层的第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层及第八层，LVDS管脚位于以所述射频收发器芯片的中心为基点的预设第一区域，RF管脚位于所述射频收发器芯片的外围四周的预设第二区域，在所述LVDS管脚与所述RF管脚之间设置有GND管脚及GND走线；RF走线在所述第一层扇出；LVDS走线在第二层换层。可选的，所述第一层至所述第二层上设置有若干个第一过孔，从所述第二层至所述第七层设置有若干个第二过孔，所述LVDS走线经所述第一过孔及所述第二过孔在所述第四层扇出；所述第一过孔的孔径不大于0.1mm，所述第一过孔对应的焊盘的直径小于0.25mm，所述第二过孔的孔径不大于0.2mm，所述第二过孔对应的焊盘的直径小于0.45mm；所述第一层上设置有若干个第三过孔，用于放置所述GND管脚，从所述第二层至所述第七层设置有若干个第四过孔，用于与所述第三层主GND层相连；所述第三过孔的孔径不大于0.1mm，所述第三过孔对应的焊盘的直径不大于0.25mm，所述第四过孔的孔径不大于0.25mm，所述第四过孔对应的焊盘的直径不大于0.45mm。可选的，所述第一过孔对应的焊盘的直径不大于0.2mm。可选的，所述第二过孔对应的焊盘的直径不大于0.4mm。可选的，所述第一过孔为激光孔。可选的，所述第二过孔为机械孔。可选的，所述第三过孔为激光孔。可选的，所述第四过孔为机械孔。可选的，所述射频收发器芯片包括以下至少一种类型：RF射频收发器芯片、WIFI射频收发器芯片、BT射频收发器芯片及GPS射频收发器芯片。与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果：射频电路板中，LVDS管脚位于射频收发器芯片的中间位置，RF管脚位于所述射频收发器芯片的外围四周的预设区域，在所述LVDS管脚与所述RF管脚之间设置有GND管脚及GND走线。RF走线在所述第一层扇出，LVDS走线在第二层换层，从而射频电路板可以采用8层HDI一阶PCB板，相比采用8层HDI二阶PCB板，成本较低。进一步，第一层及第二层上设置有若干个小孔径比的第一过孔，其中第一过孔的孔径不大于0.1mm，所述第一过孔对应的焊盘的直径不大于0.2mm。第二层至第七层上设置有若干个小孔径比的第二过孔，其中第二过孔的孔径不大于0.2mm，所述第二过孔对应的焊盘的直径不大于0.4mm。第一过孔及第二过孔用于LVDS走线，相比常规孔径比的焊盘，可以通过减小第一过孔及第二过孔对应的焊盘的直径，从而减小第一过孔及第二过孔在射频收发器芯片的第一层和第二层上占用的面积。第一层还设置有若干个小孔径比的第三过孔，其中，第三过孔的孔径不大于0.1mm，所述第三过孔对应的焊盘的直径不大于0.25mm；第二层至所述第七层设置有若干个用于与第三层主GND层相连的第四过孔，第四过孔的孔径不大于0.25mm，所述第四过孔对应的焊盘的直径不大于0.45mm。第三过孔及第四过孔的焊盘，相比常规孔径比的焊盘，可以增加GND管脚的铺铜及GND走线的数目及面积，可以增加LVDS走线与RF走线之间的间隔距离，提高LVDS走线与RF走线之间的隔离度，避免LVDS和RF频段之间的射频耦合灵敏度劣化。附图说明图1是本专利技术实施例中的一种射频电路板的第一层的示意图；图2是本专利技术实施例中的一种射频电路板的第二层的示意图；图3是本专利技术实施例中的一种射频电路板的第三层的示意图；图4是本专利技术实施例中的一种射频电路板的第四层的示意图；图5是本专利技术实施例中一种射频电路板的各层布置示意图。具体实施方式如上所述，在射频电路板采用8层HDI二阶PCB板，RF走线在第一层扇出，LVDS走线通过第一层和第二层的激光孔(MicroVia)和第三层及第四层的机械孔(Buried)走在第四层扇出，其它区域，RF走线和LVDS走线通过第一层的地线，第二层L2和第三层L3的地(GND)层来隔离。8层HDI二阶PCB板(8HDI-2)的扇出的特征是LVDS走线在第三层L3上换层，第二层L2上的GND层完整的地且很好地隔离了RF走线和LVDS走线，然而8层HDI二阶PCB板成本较高，不利于用于一些对成本要求较为严格的终端设备中。在本专利技术实施例中，射频电路板中，LVDS管脚位于射频收发器芯片的中间位置，RF管脚位于所述射频收发器芯片的外围四周的预设区域，在所述LVDS管脚与所述RF管脚之间设置有GND管脚及GND走线。RF走线在所述第一层扇出，LVDS走线在第二层换层，从而射频收发器芯片中可以采用8层HDI一阶PCB板。射频电路板采用8层HDI一阶PCB板相比采用8层HDI二阶PCB板工艺较为简单，成本较低。为使本专利技术实施例的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施做详细的说明。参照图1，给出了本专利技术实施例中的一种射频电路板的第一层的示意图。图2给出了本专利技术实施例中的一种射频电路板的第二层的示意图。图3给出了本专利技术实施例中的一种射频电路板的第三层的示意图。图4给出了本专利技术实施例中的一种射频电路板的第四层的示意图。下面结合图1至图4对射频电路板的结构进行说明。在具体实施中，射频电路上设置有射频收发器芯片，射频电路板为8层HID一阶PCB板。8层HID一阶PCB板可以由依次叠层的第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层及第八层组成。射频收发器芯片上的管脚设计(ballmap)采用如下方式：LVDS管脚位于射频收发器芯片上，处于以射频收发器芯片的中心为基点的预设第一区域，RF管脚位于射频收发器芯片的外围四周本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种射频电路板，其特征在于，所述射频电路上设置有射频收发器芯片，所述射频电路板包括8层HDI一阶PCB板，包括：/n依次叠层的第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层及第八层，LVDS管脚位于以所述射频收发器芯片的中心为基点的预设第一区域，RF管脚位于所述射频收发器芯片的外围四周的预设第二区域，在所述LVDS管脚与所述RF管脚之间设置有GND管脚及GND走线；/nRF走线在所述第一层扇出；/nLVDS走线在第二层换层。/n

【技术特征摘要】
1.一种射频电路板，其特征在于，所述射频电路上设置有射频收发器芯片，所述射频电路板包括8层HDI一阶PCB板，包括：
依次叠层的第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层及第八层，LVDS管脚位于以所述射频收发器芯片的中心为基点的预设第一区域，RF管脚位于所述射频收发器芯片的外围四周的预设第二区域，在所述LVDS管脚与所述RF管脚之间设置有GND管脚及GND走线；
RF走线在所述第一层扇出；
LVDS走线在第二层换层。


2.根据权利要求1所述的射频电路板，其特征在于，
所述第一层至所述第二层上设置有若干个第一过孔，所述第二层至所述第七层设置有若干个第二过孔，所述LVDS走线经所述第一过孔及所述第二过孔在所述第四层扇出；所述第一过孔的孔径不大于0.1mm，所述第一过孔对应的焊盘的直径小于0.25mm，所述第二过孔的孔径不大于0.2mm，所述第二过孔对应的焊盘的直径小于0.45mm；
所述第一层上设置有若干个第三过孔，用于放置GND管脚；所述第二层至所述第七层设置有若干个第四过孔，用于与所述第三层主GND层相连；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志钢，
申请(专利权)人：展讯通信上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31