内埋电阻制作方法技术

一种内埋电阻制作方法包括步骤：提供一绝缘层，所述绝缘层的材料为可金属化的绝缘材料，所述绝缘层包括相背的第一表面及第二表面，所述第二表面包括至少两电极区域及连通两所述电极区域的电阻区域；在所述第一表面形成铜线路层及在所述第二表面的所述至少电极区域形成至少两铜电极；将遮蔽膜遮蔽所述第二表面上除所述电阻区域的其他区域；及通过化镍药水对所述电阻区域金属化，在两所述电极区域之间形成电阻层并去除所述遮蔽膜。

Manufacturing method of embedded resistance

【技术实现步骤摘要】
内埋电阻制作方法
本专利技术涉及一种电路板的制作方法，特别涉及一种电路板中内埋电阻的制作方法。
技术介绍
随着电路板封装要求的提高，将无源器件埋嵌在电路板中越来越受到青睐。现有技术中，包括两种将电阻埋嵌于电路板的方法。第一种：在基板上的两个铜电极之间喷涂导电浆料并经烧结形成内埋电阻；第二种：在铜层导电层上电镀其他金属形成合金层，再与PI压合形成内埋电阻。上述第一种内埋电阻的方法形成的电阻由于经烧结，其组值将受烧结的致密性等因素影响。上述第二种内埋电阻的方法形成的电阻的阻值由电阻层的尺寸决定。因此，上述两种方法获得的内埋电阻的阻值受到诸多限制，给电路板的设计带来不便。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种可根据需要调节内埋电阻的阻值的内埋电阻制作方法。一种内埋电阻制作方法，包括：步骤一，提供一绝缘层，所述绝缘层的材料为可金属化的绝缘材料，所述绝缘层包括相背的第一表面及第二表面，所述第二表面包括至少两电极区域及连通两所述电极区域的电阻区域；步骤二，在所述第一表面形成铜线路层及在所述第二表面的所述至少电极区域形成至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内埋电阻制作方法，包括：/n步骤一：提供一绝缘层，所述绝缘层的材料为可金属化的绝缘材料，所述绝缘层包括相背的第一表面及第二表面，所述第二表面包括至少两电极区域及连通两所述电极区域的电阻区域；/n步骤二：在所述第一表面形成铜线路层及在所述第二表面的所述至少两个电极区域形成至少两铜电极；/n步骤三：用遮蔽膜遮蔽所述第二表面上除所述电阻区域的其他区域；及/n步骤四：通过化镍药水对所述电阻区域金属化，在两所述电极区域之间形成电阻层并去除所述遮蔽膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种内埋电阻制作方法，包括：
步骤一：提供一绝缘层，所述绝缘层的材料为可金属化的绝缘材料，所述绝缘层包括相背的第一表面及第二表面，所述第二表面包括至少两电极区域及连通两所述电极区域的电阻区域；
步骤二：在所述第一表面形成铜线路层及在所述第二表面的所述至少两个电极区域形成至少两铜电极；
步骤三：用遮蔽膜遮蔽所述第二表面上除所述电阻区域的其他区域；及
步骤四：通过化镍药水对所述电阻区域金属化，在两所述电极区域之间形成电阻层并去除所述遮蔽膜。


2.如权利要求1所述的内埋电阻制作方法，其特征在于，步骤二“在所述第一表面形成铜线路层及在所述第二表面的所述至少电极区域形成至少两铜电极”包括：
在绝缘层上相背的第一表面及第二表面分别形成第一铜箔层及第二铜箔层；及
在第一铜箔层及第二铜箔层上覆盖干膜，通过曝光、显影对干膜进行图案化，再对第一铜箔层及第二铜箔层进行蚀刻并去除所述干膜形成位于所述第一表面的铜线路层及位于所述电极区域的所述铜电极。


3.如权利要求1所述的内埋电阻制作方法，其特征在于，所述电阻层为镍-磷合金层。


4.如权利要求1所述的内埋电阻制作方法，其特征在于，通过化镍药水对所述电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨梅，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32