一种电子产品生产用的焊盘制造技术

一种电子产品生产用的焊盘，包括焊板，所述焊板设置有接地焊盘、四个边角焊盘与多个引脚孔，接地焊盘设置于焊板的中心，各引脚孔分别设置有防锡圈，防锡圈与焊板连接，焊板开设有多个阻锡通道，各阻锡通道设置于防锡圈与引脚孔之间，多个引脚孔围绕接地焊盘设置，且多个引脚孔形成的形状为矩形，四个边角焊盘分别设置于引脚孔形成的矩形的四个边角处，通过在引脚孔周围设置阻锡通道与防锡圈，当在引脚孔上印刷锡膏过量时，阻锡通道能承载部分多余的锡膏，且防锡圈能隔绝相邻引脚孔上的锡膏接触，避免连锡现象的产生，提高电路板品质。

A kind of pad for electronic product production

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品生产用的焊盘
本技术涉及于电子产品生产领域，特别涉及一种电子产品生产用的焊盘。
技术介绍
焊盘是表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，连锡是指焊接元器件时，两个及多个焊点被焊料连接在一起，从而造成产品功能及外观不良，在进行元器件焊接时，现有技术中电子产品生产时，焊盘容易发生连锡现象，连锡产生的原因之一为焊锡过量，焊锡过量引起的桥连导致电路板短路，从而提高产品的不良率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种电子产品生产用的焊盘。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种电子产品生产用的焊盘，包括焊板，所述焊板设置有接地焊盘、四个边角焊盘与多个引脚孔，所述接地焊盘设置于所述焊板的中心，各所述引脚孔分别设置有防锡圈，所述防锡圈设置于所述引脚孔的外侧，所述防锡圈与所述焊板连接，所述焊板开设有多个阻锡通道，各所述阻锡通道设置于所述防锡圈与所述引脚孔之间，多个所述引脚孔围绕所述接地焊盘设置，且多个所述引脚孔形成的形状为矩形，四个所述边角焊盘分别设置于所述引脚孔形成的矩形的四个边角处。进一步地，所述接地焊盘设置有四个导通孔。进一步地，各所述导通孔分别两两相对设置。进一步地，各所述导通孔的截面形状为正方形或矩形。进一步地，所述引脚孔的截面形状为方形、圆形或椭圆形。进一步地，各所述阻锡通道的内壁均设置有纳米涂层。进一步地，各所述阻锡通道的截面形状为梯形。本技术的有益效果是：通过在引脚孔周围设置阻锡通道与防锡圈，当在引脚孔上印刷锡膏过量时，阻锡通道能承载部分多余的锡膏，且防锡圈能隔绝相邻引脚孔上的锡膏接触，避免连锡现象的产生，提高电路板品质。附图说明图1为一个实施例的电子产品生产用的焊盘的剖面示意图；图2为一个实施例的电子产品生产用的焊盘的局部剖面示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。需要说明的是，下述的“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含包括一个或者更多个该特征。结合附图1和附图2所示，一种电子产品生产用的焊盘，包括焊板100，所述焊板100设置有接地焊盘200、四个边角焊盘300与多个引脚孔400，具体地，钢网设置于焊板100之上，钢网开设有与四个边角焊盘300以及引脚孔400对应的开孔，所述接地焊盘200设置于所述焊板100的中心，各所述引脚孔400分别设置有防锡圈410，所述防锡圈410设置于所述引脚孔400的外侧，即所述引脚孔400设置于所述防锡圈410的内部，所述防锡圈410与所述焊板100连接，所述焊板100开设有多个阻锡通道420，各所述阻锡通道420设置于所述防锡圈410与所述引脚孔400之间，即所述阻锡通道420的一侧设置有所述防锡圈410，另一侧设置有所述引脚孔400，多个所述引脚孔400围绕所述接地焊盘200设置，即多个所述引脚孔400围绕所述接地焊盘200为中心设置于所述接地焊盘200的四周，即多个所述引脚孔400围绕所述接地焊盘200的外侧设置，且多个所述引脚孔400形成的形状为矩形，四个所述边角焊盘300分别设置于所述引脚孔400形成的矩形的四个边角处，即四个所述边角焊盘300分别两两相对设置，本实施例中，多个所述引脚孔400围绕形成的形状为矩形，四个所述边角焊盘300分别设置于所述引脚孔400围绕形成的矩形的四个对角的位置。该装置的工作原理为：将钢网放置于焊盘的上方，钢网的各开孔分别对应焊板100上的四个边角焊盘300与多个引脚孔400，当锡膏放置于钢网上，刮刀在钢网上移动使得锡膏印刷到焊板100上的各个位置，当引脚孔400上的锡膏印刷过量时，锡膏流入阻锡通道420，当阻锡通道420溢出锡膏时，防锡圈410进一步阻碍锡膏的流出，通过在引脚孔400周围设置阻锡通道420与防锡圈410，当在引脚孔400上印刷锡膏过量时，阻锡通道420能承载部分多余的锡膏，且防锡圈410能隔绝相邻引脚孔400上的锡膏接触，避免连锡现象的产生，提高电路板品质。在一个实施例中，接地焊盘200具有散热作用，为加强散热效果，所述接地焊盘200开设有多个导通孔210，各所述导通孔210的截面形状为正方形或矩形，在一个实施例中，结合接地焊盘200的面积，所述接地焊盘200设置有四个导通孔210，每一导通孔210的截面形状为矩形，各所述导通孔210分别两两相对设置，且各导通孔210之间的距离一致，若接地焊盘200开设面积过大或导通孔210开设过大，即散热速度快散或热量大，贴片时影响焊板100性能，应减小接地焊盘200的面积、减小导通孔210面积或同时减小接地焊盘200与导通孔210面积，以避免因散热过度导致的连锡现象。进一步地，为避免连锡现象的产生，可同时减小四个边角焊盘300的面积，或将四个边角焊盘300往不同方向偏移，如连锡位置主要集中在四周边角位置，四个边角焊盘300分别往远离接地焊盘200的方向移动一段距离，如0.05mm，以扩大与周边引脚孔400的安全间距。在一个实施例中，各所述引脚孔400在围城的矩形状的四边上均等距相对设置，所述引脚孔400的截面形状为方形、圆形或椭圆形，在一个实施例中，安装的元件为方形引脚，则所述引脚孔400的截面形状为方形。在一个实施例中，为避免多余锡膏影响元件的连接效果，各所述阻锡通道420的内壁均设置有纳米涂层，纳米涂层包括聚四氟乙烯涂层、氧化金属层等，一个实施例中，纳米涂层为聚四氟乙烯涂层，一个实施例中，纳米涂层为氧化金属层，如氧化铝层、氧化锆层，纳米涂层的作用为拒锡，即排斥锡膏与阻碍锡膏，阻碍锡膏的作用为避免锡膏的流出，避免导致相邻引脚孔400连接引起的短路，排斥锡膏的作用为便于后续阻锡通道420的脱锡。结合附图2所示，在一个实施例中，为使得阻锡通道420承接更多的多余锡膏，各所述阻锡通道420的截面形状为梯形，结合后续阻锡通道420的清理工作，所述阻锡通道420为上大下小的梯形结构，即阻锡通道420的开口截面面积大于底面截面面积。在一个实施例中，为避免相邻引脚孔400上的多余锡膏互相连接，各引脚孔400分别设置有防锡圈410，即防锡圈410围绕引脚孔400设置于引脚孔400的外部，防锡圈410与焊板100连接，具体地，防锡圈410与焊板100垂直连接，防锡圈410的截面面积大于阻锡通道420的截面面积，即防锡圈410围绕阻锡通道420设置于阻锡通道420的外部，阻锡通道420围绕引脚孔400设置于引脚孔400的外部，即阻锡通道420设置于防锡圈410内，防锡圈410的最低横截面与阻锡通道420的最高横截面在同一水平面上，防锡圈410设置有抗锡膏粘附的阻焊油墨或氧化金属层，其中阻焊油墨如聚四氟乙烯涂层等，一个实施例中，阻焊油墨为聚四氟乙烯涂层，一个实施例中，氧化金属层为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品生产用的焊盘，其特征在于，包括焊板，所述焊板设置有接地焊盘、四个边角焊盘与多个引脚孔，所述接地焊盘设置于所述焊板的中心，各所述引脚孔分别设置有防锡圈，所述防锡圈设置于所述引脚孔的外侧，所述防锡圈与所述焊板连接，所述焊板开设有多个阻锡通道，各所述阻锡通道设置于所述防锡圈与所述引脚孔之间，多个所述引脚孔围绕所述接地焊盘设置，且多个所述引脚孔形成的形状为矩形，四个所述边角焊盘分别设置于所述引脚孔形成的矩形的四个边角处。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品生产用的焊盘，其特征在于，包括焊板，所述焊板设置有接地焊盘、四个边角焊盘与多个引脚孔，所述接地焊盘设置于所述焊板的中心，各所述引脚孔分别设置有防锡圈，所述防锡圈设置于所述引脚孔的外侧，所述防锡圈与所述焊板连接，所述焊板开设有多个阻锡通道，各所述阻锡通道设置于所述防锡圈与所述引脚孔之间，多个所述引脚孔围绕所述接地焊盘设置，且多个所述引脚孔形成的形状为矩形，四个所述边角焊盘分别设置于所述引脚孔形成的矩形的四个边角处。


2.如权利要求1所述的电子产品生产用的焊盘，其特征在于：所述接地焊盘设置有四个导通孔。

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【专利技术属性】
技术研发人员：刘保奎，龚军娣，何英，黎振儒，饶淑琴，巫长花，
申请(专利权)人：惠州市艾家美电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44