一种设置工业照明LED灯的铝基板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种设置工业照明LED灯的铝基板结构，包括铝基材层，所述铝基材层的上表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上表面设置有线路层，所述线路层上焊接有LED灯珠，所述线路层的上表面设置有阻焊层，从所述阻焊层往下设置有杯孔和盲孔。本实用新型专利技术构思新颖、设计合理，且便于使用，本实用新型专利技术提供一种设置工业照明LED灯的铝基板结构，通过在电路板上设置杯孔和盲孔来放置电子元器件和螺丝等，进而避免安装上的干涉，使得安装后的电路板整体平整。

A kind of aluminum base plate structure for LED lamps of industrial lighting

【技术实现步骤摘要】
一种设置工业照明LED灯的铝基板结构
本技术涉及印刷电路板结构
，特别涉及一种设置工业照明LED灯的铝基板结构。
技术介绍
印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。在工业领域会采用LED灯进行照明，采用LED灯进行照明就离不开相应的电路板。现有的电路板多为平整的，在实际使用时由于需要安装，会和安装面的螺丝和电子元器件等造成干涉，进而使得电路板安装不平整，影响使用。
技术实现思路
有鉴于上述现有的电路板在具体安装使用时会与安装部位的螺丝和电子元器件造成干涉，使得电路板的安装不平整，影响使用的问题，本技术所要解决的技术问题是提供一种设置工业照明LED灯的铝基板结构，通过在电路板上设置杯孔和盲孔来放置电子元器件和螺丝等，进而避免安装上的干涉，使得安装后的电路板整体平整。本技术的技术方案如下：一种设置工业照明LED灯的铝基板结构，包括铝基材层，所述铝基材层的上表面设置有绝缘层，所述绝缘层的上表面设置有线路层，所述线路层的上表面设置有阻焊层，从所述阻焊层往下设置有杯孔和盲孔；所述线路层上形成凸台，该凸台穿过所述阻焊层，且与所述阻焊层保持有间隙，所述凸台上焊接有LED灯珠。进一步，作为优选，所述杯孔往下延伸到所述铝基材层。进一步，作为优选，所述杯孔的底部呈圆弧状。进一步，作为优选，所述盲孔往下按延伸到所述铝基材层。进一步，作为优选，所述线路层采用铜箔制成。有益效果：本技术构思新颖、设计合理，且便于使用，本技术提供一种设置工业照明LED灯的铝基板结构，通过在电路板上设置杯孔和盲孔来放置电子元器件和螺丝等，进而避免安装上的干涉，使得安装后的电路板整体平整。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明：如图1所示的一种设置工业照明LED灯的铝基板结构，具有铝基材层1，铝基材层1的上表面设置有绝缘层2，绝缘层2的上表面设置有线路层3，线路层3的上表面设置有阻焊层4，从阻焊层4往下设置有杯孔6和盲孔7；所述线路层3上形成凸台，该凸台穿过所述阻焊层4，且与所述阻焊层4保持有间隙，所述凸台上焊接有LED灯珠5。本技术中，铝基材层1作为基础的结构，起到支撑的作用。绝缘层2用来隔绝线路层3和铝基材层1，避免线路层3和铝基材层1接触而短路。线路层3为电路的设置层，通过蚀刻形成电路。阻焊层4的作用是在焊接LED灯珠5时，避免对线路层3造成影响，形成阻隔。杯孔6在实际使用时用来让螺丝伸入到内部，避免螺丝对整个电路板安装产生干涉。盲孔7在实际使用时从来将电子元器件伸入到内部，避免电子元器件对整个电路板的安装造成干涉。进一步，作为优选的技术方案，杯孔6往下延伸到铝基材层1。杯孔6通过向下延伸到铝基材层1提供足够的深度，在实际使用时才能正常使用。进一步，作为优选的技术方案，杯孔6的底部呈圆弧状。将杯孔6的底部设置成圆弧状便于与螺丝的头部适配。进一步，作为优选的技术方案，盲孔7往下按延伸到铝基材层1。盲孔7通过向下延伸到铝基材层1以实现提供足够的深度，在实际使用时能正常使用。进一步，作为优选的技术方案，线路层3采用铜箔制成。采用铜箔制成线路层3在作为导线使用时，导电性好，发热少。以上详细描述了本技术的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本技术的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本
中技术人员依本技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设置工业照明LED灯的铝基板结构，其特征在于：包括铝基材层(1)，所述铝基材层(1)的上表面设置有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)的上表面设置有线路层(3)，所述线路层(3)的上表面设置有阻焊层(4)，从所述阻焊层(4)往下设置有杯孔(6)和盲孔(7)；/n所述线路层(3)上形成凸台，该凸台穿过所述阻焊层(4)，且与所述阻焊层(4)保持有间隙，所述凸台上焊接有LED灯珠(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种设置工业照明LED灯的铝基板结构，其特征在于：包括铝基材层(1)，所述铝基材层(1)的上表面设置有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)的上表面设置有线路层(3)，所述线路层(3)的上表面设置有阻焊层(4)，从所述阻焊层(4)往下设置有杯孔(6)和盲孔(7)；
所述线路层(3)上形成凸台，该凸台穿过所述阻焊层(4)，且与所述阻焊层(4)保持有间隙，所述凸台上焊接有LED灯珠(5)。


2.如权利要求1所述的一种设置工业照明LED灯的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林益明，
申请(专利权)人：深圳市诚之益电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44