基于压接器件的PCB封装焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了基于压接器件的PCB封装焊盘结构，包括PCB基板和焊盘组件，所述PCB基板的表面开设有与焊盘组件相配合使用的通孔，所述焊盘组件包括外铜圈和内铜圈，所述外铜圈的外表面与通孔的内壁接触，所述外铜圈两侧的底部均开设有凹槽，本实用新型专利技术涉及焊盘技术领域。该基于压接器件的PCB封装焊盘结构，在安装焊盘时，操作人员不需要辅助工具，能够通过手动操作对焊盘进行快速安装，在焊盘损坏时，能够非常方便而快速的将焊盘取下对其维修，从而很大程度上提高了安装以及维修的效率，在元件安装后，通过多个挤压点对元件进行定位，从而对元件进行了稳定的固定，保证电器元件的正常工作，同时能够非常方便的将其取下。

PCB package pad structure based on crimping device

【技术实现步骤摘要】
基于压接器件的PCB封装焊盘结构
本技术涉及焊盘
，具体为基于压接器件的PCB封装焊盘结构。
技术介绍
焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合，可分为表面贴装焊盘和压接焊盘，在现在的生活中，无时无刻不会用到电器，压接焊盘的运用面也就越来越广，压接焊盘的优势在于体积小，控制作用大，但它在压接元件时，压接费力且不易拔出，在压接时产生的压力容易损坏焊盘。在中国专利关于压接器件的PCB封装焊盘结构(授权公告号：CN208480052U)中，新加了卡爪结构，在压接电路元件损坏时，人们在拔元件时易将焊盘拔出，导致其损坏，现在在焊盘一端加入卡爪结构，将卡爪固定在电路板背面，可有效的减少焊盘损坏，其通过卡爪结构将焊盘固定在电路板上，该结构并不能够保证焊盘能够稳定的固定在电路板上，当操作人员用力过猛时，同样能够将焊盘拔出，若焊盘出现损坏，需要对其进行拆卸时，对卡爪结构拆卸又十分的麻烦。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了基于压接器件的PCB封装焊盘结构，解决了PCB封装焊盘结构在压接元件时，压接费力且不易拔出，对焊盘固定不牢固且拆卸麻烦的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：基于压接器件的PCB封装焊盘结构，包括PCB基板和焊盘组件，所述PCB基板的表面开设有与焊盘组件相配合使用的通孔，所述焊盘组件包括外铜圈和内铜圈，所述外铜圈的外表面与通孔的内壁接触，所述外铜圈两侧的底部均开设有凹槽，并且凹槽内壁的上方固定安装有滑槽板，所述滑槽板的内部滑动连接有滑块，所述滑块的底部固定连接有活动卡块，所述活动卡块位于凹槽内部的一侧固定连接有弹簧管，并且弹簧管的一端与凹槽的内壁固定连接，所述活动卡块的顶部与PCB基板的底部接触。优选的，所述内铜圈安装于外铜圈的内部，且外铜圈与内铜圈之间形成空腔，并且空腔内设置有弹性橡胶。优选的，所述外铜圈的顶部固定连接有限位套圈，且限位套圈的底部与PCB基板的顶部接触，所述限位套圈的内部开设有限位槽。优选的，所述限位槽的内部固定安装有弹簧杆，并且弹簧杆的一端固定连接有圆形抵触块，所述圆形抵触块的表面粘合有防滑橡胶垫。优选的，所述活动卡块的底部为光滑斜面。优选的，所述限位槽的数量至少为八个有益效果本技术提供了基于压接器件的PCB封装焊盘结构。具备以下有益效果：(1)、该基于压接器件的PCB封装焊盘结构，通过外铜圈两侧的底部均开设有凹槽，并且凹槽内壁的上方固定安装有滑槽板，滑槽板的内部滑动连接有滑块，滑块的底部固定连接有活动卡块，活动卡块位于凹槽内部的一侧固定连接有弹簧管，并且弹簧管的一端与凹槽的内壁固定连接，活动卡块的顶部与PCB基板的底部接触，在安装焊盘时，操作人员不需要辅助工具，能够通过手动操作对焊盘进行快速安装，且安装后焊盘能够稳定固定在电路板上，在焊盘损坏时，能够非常方便而快速的将焊盘取下对其维修，从而很大程度上提高了安装以及维修的效率。(2)、该基于压接器件的PCB封装焊盘结构，通过内铜圈安装于外铜圈的内部，且外铜圈与内铜圈之间形成空腔，并且空腔内设置有弹性橡胶，外铜圈的顶部固定连接有限位套圈，且限位套圈的底部与PCB基板的顶部接触，限位套圈的内部开设有限位槽，限位槽的内部固定安装有弹簧杆，并且弹簧杆的一端固定连接有圆形抵触块，圆形抵触块的表面粘合有防滑橡胶垫，在元件安装后，通过多个挤压点对元件进行定位，从而对元件进行了稳定的固定，保证电器元件的正常工作，同时能够非常方便的将其取下。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术焊盘组件结构的示意图；图3为本技术图2中A处的局部放大图；图4为本技术图2中B处的局部放大图；图5为本技术限位套圈结构的俯视图。图中：1、PCB基板；2、焊盘组件；3、通孔；201、外铜圈；202、内铜圈；203、凹槽；204、滑槽板；205、滑块；206、活动卡块；207、弹簧管；208、空腔；209、弹性橡胶；210、限位套圈；211、限位槽；212、弹簧杆；213、圆形抵触块；214、防滑橡胶垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供技术方案：基于压接器件的PCB封装焊盘结构，包括PCB基板1和焊盘组件2，PCB基板1的表面开设有与焊盘组件2相配合使用的通孔3，焊盘组件2包括外铜圈201和内铜圈202，外铜圈201的外表面与通孔3的内壁接触，外铜圈201两侧的底部均开设有凹槽203，并且凹槽203内壁的上方固定安装有滑槽板204，滑槽板204的内部滑动连接有滑块205，滑块205的底部固定连接有活动卡块206，活动卡块206位于凹槽203内部的一侧固定连接有弹簧管207，弹簧管207的外部为橡胶皮套，橡胶皮套的内部设有复位弹簧，并且弹簧管207的一端与凹槽203的内壁固定连接，活动卡块206的顶部与PCB基板1的底部接触，内铜圈202安装于外铜圈201的内部，且外铜圈201与内铜圈202之间形成空腔208，并且空腔208内设置有弹性橡胶209，在正常状态下弹性橡胶209能够使得内铜圈202略微凸出，在插入元件引脚后，能够对元件引脚进行轻微挤压，起到一定的固定作用，同时又有很好的缓冲作用，外铜圈201的顶部固定连接有限位套圈210，且限位套圈210的底部与PCB基板1的顶部接触，限位套圈210的内部开设有限位槽211，限位槽211的内部固定安装有弹簧杆212，弹簧杆212由两节组成，较细的一节套设在较粗一节的内部，较粗的一节内部设有弹簧，使得较细的一节可进行伸缩，并且弹簧杆212的一端固定连接有圆形抵触块213，圆形抵触块213的表面粘合有防滑橡胶垫214，活动卡块206的底部为光滑斜面，限位槽211的数量至少为八个。使用时，可以将焊盘组件2插入通孔3内，待焊盘组件2完全插入后，通过活动卡块206和限位套圈210的相互配合对焊盘组件2进行了很好的固定，此时可以将元件的引脚压接插入焊盘组件2的内部，待元件插入完成后，通过弹簧杆212的弹性形变，使得圆形抵触块213对元件进行了很好的固定，同时通过焊盘组件2内的弹性橡胶209的配合对元件进行了进一步的固定，在需要对元件进行更换时，操作人员可以将元件抽出，在焊盘组件2损坏时，可以挤压两个活动卡块206，待活动卡块206完全进入凹槽203内部后，操作人员可以将焊盘组件2取下，对其进行维修。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于压接器件的PCB封装焊盘结构，包括PCB基板(1)和焊盘组件(2)，所述PCB基板(1)的表面开设有与焊盘组件(2)相配合使用的通孔(3)，其特征在于：所述焊盘组件(2)包括外铜圈(201)和内铜圈(202)，所述外铜圈(201)的外表面与通孔(3)的内壁接触；/n所述外铜圈(201)两侧的底部均开设有凹槽(203)，并且凹槽(203)内壁的上方固定安装有滑槽板(204)，所述滑槽板(204)的内部滑动连接有滑块(205)，所述滑块(205)的底部固定连接有活动卡块(206)，所述活动卡块(206)位于凹槽(203)内部的一侧固定连接有弹簧管(207)，并且弹簧管(207)的一端与凹槽(203)的内壁固定连接，所述活动卡块(206)的顶部与PCB基板(1)的底部接触。/n

【技术特征摘要】
1.基于压接器件的PCB封装焊盘结构，包括PCB基板(1)和焊盘组件(2)，所述PCB基板(1)的表面开设有与焊盘组件(2)相配合使用的通孔(3)，其特征在于：所述焊盘组件(2)包括外铜圈(201)和内铜圈(202)，所述外铜圈(201)的外表面与通孔(3)的内壁接触；
所述外铜圈(201)两侧的底部均开设有凹槽(203)，并且凹槽(203)内壁的上方固定安装有滑槽板(204)，所述滑槽板(204)的内部滑动连接有滑块(205)，所述滑块(205)的底部固定连接有活动卡块(206)，所述活动卡块(206)位于凹槽(203)内部的一侧固定连接有弹簧管(207)，并且弹簧管(207)的一端与凹槽(203)的内壁固定连接，所述活动卡块(206)的顶部与PCB基板(1)的底部接触。


2.根据权利要求1所述的基于压接器件的PCB封装焊盘结构，其特征在于：所述内铜圈(202)安装于外铜圈(201)的内部，且外铜圈(201)与内铜圈(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴灿文，
申请(专利权)人：深圳市凯宝科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44