用于提高多管脚CPLD在PCB板利用率的电路结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于提高多管脚CPLD在PCB板利用率的电路结构，涉及集成电路技术领域，该电路结构采用小块的过渡PCB结构进行过渡，过渡PCB结构中的通孔相当于变相的在产品PCB结构中增加了盲孔，因此可以以较小的使用面积，可以充分利用CPLD芯片的每一个I/O口，提高CPLD芯片实际I/O口的使用数量，进而提高使用效率；而且CPLD芯片和过渡PCB结构可以作为一个部件先行加工，在实际加工中，可降低CPLD芯片焊接的难度，提高焊接的成品率，并且可单独对CPLD芯片性能的好坏进行测试判断，通过调节过渡PCB结构的厚度可以方便调节产品PCB结构对应结构件的尺寸。

The circuit structure for improving the utilization ratio of multi pin CPLD in PCB

【技术实现步骤摘要】
用于提高多管脚CPLD在PCB板利用率的电路结构
本技术涉及集成电路
，尤其是一种用于提高多管脚CPLD在PCB板利用率的电路结构。
技术介绍
随着电子技术的发展，实际产品对电路的要求越来越高，为了进一步降低生产成本，会对电路产品的大小和材料进行优化，使用更小的电路面积去实现功能的最大化，在保证性能的前提下替换更为实惠的电路板材，这些都是改善电路设计的有效途径。但不同的板材的加工工艺存在较大差别，如LTCC与PCB的加工就存在较大不同，其中对设计影响较大的一点在于，PCB不能像LTCC那样逐层压合的加工，导致PCB板在电路设计上受到影响，其中影响最大在于在板材上打孔，即打孔的种类和位置。对于像CPLD这种阵列式焊盘的器件，打孔的影响更为严重，当CPLD焊盘间距过小时，请参考图1的示例，每一个圆形表示CPLD上的一个焊盘，其最外的两圈通常会被用作I/O口，但由于内层走线与孔间距过小，存在短路风险，因此会导致内圈的I/O口全部无法使用，CPLD芯片的I/O口利用率较低，此时为了保证有足够的I/O口，就会增加CPLD的数量，这样不光在控制上增加了电路的复杂度，还用了更多的元器件，增加了电路面积。
技术实现思路
本专利技术人针对上述问题及技术需求，提出了一种用于提高多管脚CPLD在PCB板利用率的电路结构，该结构通过小块PCB结构进行过渡，可以充分利用CPLD芯片的每一个I/O口，提高CPLD芯片的利用率。本技术的技术方案如下：用于提高多管脚CPLD在PCB板利用率的电路结构，该电路结构包括CPLD芯片、产品PCB结构和过渡PCB结构，CPLD芯片上的焊盘呈阵列式排布，CPLD芯片的边缘区域形成N圈焊盘，N≥2；过渡PCB结构包括N块PCB基板，N块PCB基板层叠设置且每两块PCB基板之间通过半固化片粘接在一起，层叠设置的N块PCB基板的面积从上至下依次减小形成阶梯型，且最上层的PCB基板的面积小于产品PCB结构；过渡PCB结构开设有N圈通孔，N圈通孔分别从顶层贯通至不同PCB基板，每圈通孔分别与CPLD芯片上的一圈焊盘对应；CPLD芯片焊接在过渡PCB结构的顶部，CPLD芯片每一圈焊盘分别与过渡PCB结构上对应的一圈通孔对应焊接，过渡PCB结构的底部和阶梯部焊接在产品PCB结构上。其进一步的技术方案为，当N＝2时，CPLD芯片包括外圈焊盘和内圈焊盘，过渡PCB结构包括第一PCB基板和第二PCB基板，第一PCB基板和第二PCB基板从上至下层叠设置，过渡PCB结构在第一PCB基板相对于第二PCB基板的外侧区域开设有一圈贯通第一PCB基板的通孔，这一圈通孔与CPLD芯片的外圈焊盘对应；过渡PCB结构在第一PCB基板在和第二PCB基板重叠的区域开设有一圈贯通第一PCB基板和第二PCB基板的通孔，这一圈通孔与CPLD芯片的内圈焊盘对应。本技术的有益技术效果是：本申请公开了一种用于提高多管脚CPLD在PCB板利用率的电路结构，该电路结构采用小块的过渡PCB结构进行过渡，过渡PCB结构中的通孔相当于变相的在产品PCB结构中增加了盲孔，因此可以以较小的使用面积，可以充分利用CPLD芯片的每一个I/O口，提高CPLD芯片实际I/O口的使用数量，进而提高使用效率。而且CPLD芯片和过渡PCB结构可以作为一个部件先行加工，在实际加工中，可降低CPLD芯片焊接的难度，提高焊接的成品率，并且可单独对CPLD芯片性能的好坏进行测试判断。过渡PCB结构的厚度和产品PCB结构的厚度可以根据实际需求进行调节，即可调节CPLD芯片高出产品PCB结构的距离，即可调节产品PCB结构对应结构件的尺寸。附图说明图1是CPLD芯片的阵列式焊盘的示意图。图2是本申请公开的电路结构的结构示意图。图3是本申请中的过渡PCB结构的结构图。图4是图3所示的过渡PCB结构中Toplayer层电路示意图。图5是图3所示的过渡PCB结构中Mid-1层电路示意图。图6是图3所示的过渡PCB结构中Mid-2层电路示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式做进一步说明。本申请公开了一种用于提高多管脚CPLD在PCB板利用率的电路结构，请参考图2，该电路结构包括CPLD芯片1、产品PCB结构2和过渡PCB结构3。CPLD芯片1上的焊盘呈阵列式排布，CPLD芯片1的边缘区域形成N圈焊盘，N≥2，如图1所示，图1以常见的N＝2为例，其包括最外圈的外圈焊盘以及外圈内侧的内圈焊盘。过渡PCB结构3包括N块PCB基板，N块PCB基板层叠设置且每两块PCB基板之间通过半固化片粘接在一起，如图3以N＝2为例，则过渡PCB结构包括第一PCB基板31和第二PCB基板32，第一PCB基板31和第二PCB基板32从上至下层叠并通过半固化片33相连成一体。第一PCB基板31和第二PCB基板32形成4层PCB结构，从顶层至底层分别为Toplayer、Mid-1、Mid-2和Bottomlayer层。层叠设置的N块PCB基板的面积从上至下依次减小形成阶梯型，如图3第二PCB基板32的面积小于第一PCB基板31，若向下继续层叠，则PCB基板的面积进一步减小。而所谓的形成阶梯型表示上层的PCB基板的外侧存在不与下层的PCB基板重合的区域，如图3中，第一PCB基板31的内侧区域与第二PCB基板重合、相对于第二PCB基板的外侧区域未与第二PCB基板重合，以此类推。而且最上层的PCB基板的面积小于产品PCB结构使得整个过渡PCB结构3都小于产品PCB结构2。过渡PCB结构3开设有N圈通孔，N圈通孔分别从顶层贯通至不同PCB基板，以图3为例，其做法是：过渡PCB结构3在第一PCB基板31相对于第二PCB基板32的外侧区域开设有一圈贯通第一PCB基板31的通孔34。过渡PCB结构3在第一PCB基板31在和第二PCB基板32重叠的区域开设有一圈贯通第一PCB基板31和第二PCB基板32的通孔35，当有更多层时，其开设N圈通孔的结构依次类推。此时过渡PCB结构3的Toplayer层电路示意图请参考图4，Mid-1层电路示意图请参考图5，Mid-2层电路示意图请参考图6，Bottomlayer层电路示意图根据实际需要设置，本申请不再单独示出，在图4-6中，斜线阴影圆孔表示此层表面过孔，网格阴影表示此层表面焊盘。过渡PCB结构3上的每圈通孔分别与CPLD芯片1上的一圈焊盘对应，比如在本申请中，过渡PCB结构3上的一圈通孔34与CPLD芯片的外圈焊盘对应，过渡PCB结构3上的一圈通孔35与CPLD芯片的内圈焊盘对应。CPLD芯片1通过焊膏4焊接在过渡PCB结构3的顶部，CPLD芯片1每一圈焊盘分别与过渡PCB结构上对应的一圈通孔对应焊接，也即在本申请的举例中，CPLD芯片1的外圈焊盘与过渡PCB结构3上的一圈通孔34对应焊接，CPLD芯片1的内圈焊盘与过渡PCB结构3上的一圈通孔35对应焊接。过渡PCB结构3的底部和阶梯部通过焊膏4焊接在产品PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于提高多管脚CPLD在PCB板利用率的电路结构，其特征在于，所述电路结构包括CPLD芯片、产品PCB结构和过渡PCB结构，所述CPLD芯片上的焊盘呈阵列式排布，所述CPLD芯片的边缘区域形成N圈焊盘，N≥2；所述过渡PCB结构包括N块PCB基板，所述N块PCB基板层叠设置且每两块PCB基板之间通过半固化片粘接在一起，层叠设置的N块PCB基板的面积从上至下依次减小形成阶梯型，且最上层的PCB基板的面积小于所述产品PCB结构；所述过渡PCB结构开设有N圈通孔，所述N圈通孔分别从顶层贯通至不同PCB基板，每圈通孔分别与所述CPLD芯片上的一圈焊盘对应；所述CPLD芯片焊接在所述过渡PCB结构的顶部，所述CPLD芯片每一圈焊盘分别与所述过渡PCB结构上对应的一圈通孔对应焊接，所述过渡PCB结构的底部和阶梯部焊接在所述产品PCB结构上。/n

【技术特征摘要】
1.用于提高多管脚CPLD在PCB板利用率的电路结构，其特征在于，所述电路结构包括CPLD芯片、产品PCB结构和过渡PCB结构，所述CPLD芯片上的焊盘呈阵列式排布，所述CPLD芯片的边缘区域形成N圈焊盘，N≥2；所述过渡PCB结构包括N块PCB基板，所述N块PCB基板层叠设置且每两块PCB基板之间通过半固化片粘接在一起，层叠设置的N块PCB基板的面积从上至下依次减小形成阶梯型，且最上层的PCB基板的面积小于所述产品PCB结构；所述过渡PCB结构开设有N圈通孔，所述N圈通孔分别从顶层贯通至不同PCB基板，每圈通孔分别与所述CPLD芯片上的一圈焊盘对应；所述CPLD芯片焊接在所述过渡PCB结构的顶部，所述CPLD芯片每一圈焊盘分别与所述过渡PCB结构上对应的一圈...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏铭志，
申请(专利权)人：无锡华测电子系统有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32