【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和封装件本申请要求于2018年12月4日提交的第10-2018-0154656号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
以下的描述涉及一种印刷电路板和封装件。
技术介绍
世界各国正在专注于第五代移动通信技术(5G)商业化的技术开发。为了在5G时代在10GHz或更高的频带中流畅地传输信号,可能难以利用现有的材料和结构作出响应。因此,正在开发用于将接收的高频信号无损地传输到主板的新材料和结构。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍,并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。本
技术实现思路
既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征,也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总体方面,一种印刷电路板包括:层叠件,具有堆叠的多个绝缘层,所述多个绝缘层包括刚性绝缘层;柔性绝缘层,具有与所述绝缘层中的至少一个重叠并接触的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域;以及第一天线,设置在所述层叠件的表面上。在另一个总体方面,一种封装件包括:层叠件,具有堆叠的多个绝缘层,所述多个绝缘层包括刚性绝缘层;柔性绝缘层,具有与所述绝缘层中的至少一个重叠并接触的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域;第一天线,设置在所述层叠件的第一表面上;以及电子元件,设置在所述层叠件的第二表面上。所述印刷电路板或所述封装件可包括设置在所述层叠件中并与所述第一天线重叠的第二天线。所述印刷电 ...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板,包括:/n层叠件,包括堆叠的绝缘层,所述绝缘层包括刚性绝缘层;/n柔性绝缘层,包括与所述绝缘层中的至少一个重叠并接触的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域;以及/n第一天线,设置在所述层叠件的表面上。/n
【技术特征摘要】
20181204 KR 10-2018-01546561.一种印刷电路板,包括:
层叠件,包括堆叠的绝缘层,所述绝缘层包括刚性绝缘层;
柔性绝缘层,包括与所述绝缘层中的至少一个重叠并接触的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域;以及
第一天线,设置在所述层叠件的表面上。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括第二天线,所述第二天线设置在所述层叠件中并与所述第一天线重叠。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括设置在所述层叠件中的附加天线,
其中,所述附加天线的类型与所述第一天线的类型不同。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括第二柔性绝缘层,所述第二柔性绝缘层包括设置在所述层叠件的内部的部分区域和设置在所述层叠件的外部的剩余区域,
其中,所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层位于不同的层中。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括:
连接端子,设置在所述柔性绝缘层的所述剩余区域的端部处;以及
附加天线,设置在所述第二柔性绝缘层的所述剩余区域的端部处。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板,其中,所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层在所述层叠件的外部沿着相同的方向延伸。
7.根据权利要求4所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括多个相同的第二柔性绝缘层,并且
所述多个相同的第二柔性绝缘层设置在所述层叠件中的不同的层中。
8.根据权利要求4所述的印刷电路板,其中,所述绝缘层中的至少一个介于所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层之间。
9.根据权利要求4所述的印刷电路板,其中,所述柔性绝缘层和所述第二柔性绝缘层在所述层叠件的外部沿着不同的方向延伸。
10.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述刚性绝缘层包括:
第一刚性绝缘层;以及
第二刚性绝缘层,设置在所述第一刚性绝缘层的两侧上,并且
所述第一刚性绝缘层比所述第二刚性绝缘层厚。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板,其中,所述第一天线和所述柔性绝缘层设置在所述第一刚性绝缘层的相对侧上。
12.根据权利要求10所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括设置在所述层叠件中并与所述第一天线重叠的第二天线,
其中,所述第二天线设置在所述第一刚性绝缘层的表面上。
13.根据权利要求1所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括堆叠在所述层叠件的两侧上的...
【专利技术属性】
技术研发人员:闵太泓,金柱澔,
申请(专利权)人:三星电机株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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