超厚高频高速通讯天线电路板及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种超厚高频高速通讯天线电路板及其加工方法，包括依次设置的第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层和第四铜箔层，第一铜箔层上同时设置信号图形和屏蔽图形形成混合层，第二铜箔层上设置屏蔽图形形成内屏蔽层，第三铜箔层上设置信号图形形成内信号层，第四铜箔层上设置屏蔽图形形成外屏蔽层。本发明专利技术通过将信号层设置在内层，即保护了信号传输的准确性，又提高了使用寿命，同时通过半固化片和光基板的分层形成对称结构，使得层压时不易发生翘曲，确保产品的品质，又可以生产出高厚高频的通讯天线电路板，满足5G时代对通讯天线电路板的高性能要求。

Ultra thick high frequency high speed communication antenna circuit board and its processing method

【技术实现步骤摘要】
超厚高频高速通讯天线电路板及其加工方法
本专利技术属于电路板加工
，具体的说是涉及一种超厚高频高速通讯天线电路板及其加工方法。
技术介绍
随着科技的发展，5G时代已经到来，PCB产品作为高频、高速通讯天线发射与基站信息接受转化的载体，发挥着极其重要的作用。但目前，普通的高频高速通讯天线板存在一些缺点：首先，目前的通讯天线板均为屏蔽层设置在内层，信号层设置在外层，而通讯天线板一般放置在室外，易受到温度、湿度和天气等外部环境影响，从而损坏信号层，降低使用寿命。其次，目前的通讯天线板厚度均≤4.00mm，层压结构也是常用层压结构，不仅层压时易发生翘曲，而且屏蔽层过薄，高频信号在传输中易受到干扰，从而破坏信号的完整性，发生信号失真，难易满足当前PCB产品通讯的使用需求。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种超厚高频高速通讯天线电路板及其加工方法，将信号层设置在内层，且厚度超厚，不仅提高了使用寿命，而且提高了信号的抗干扰性能。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超厚高频高速通讯天线电路板，包括依次设置的第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层和第四铜箔层，所述第一铜箔层上同时设置信号图形和屏蔽图形形成混合层，所述第二铜箔层上设置屏蔽图形形成内屏蔽层，所述第三铜箔层上设置信号图形形成内信号层，所述第四铜箔层上设置屏蔽图形形成外屏蔽层。作为本专利技术的进一步改进，所述第一绝缘层和第三绝缘层由若干半固化片和光基板交错层叠而成，所述第二铜箔层、第二绝缘层和第三铜箔层为双面覆铜层的上下两层铜箔和中间的芯板分别对应形成。作为本专利技术的进一步改进，所述第一铜箔层和第四铜箔层的厚度为1.4mil，所述第二铜箔层和第三铜箔层的厚度为1.2mil，所述芯板的厚度为20mil，所述绝缘层由五层5.1mil的半固化片和四层38.0mil的光基板交错层叠而成，所述第三绝缘层由两层5.1mil的半固化片中间夹设一层10.0mil的光基板层叠而成。本专利技术还提供一种如上所述的超厚高频高速通讯天线电路板的加工方法，包括以下步骤：步骤1，准备双面覆铜板、半固化片和铜箔，其中，双面覆铜板包括芯板和位于该芯板两个相对侧面上的铜箔，所述芯板形成第二绝缘层，相对两个侧面上的铜箔分别形成第二铜箔层和第三铜箔层；步骤2，在双面覆铜板的上铜箔层即第二铜箔层上制作屏蔽图形，形成内屏蔽层，在所述双面覆铜板的下铜箔层上即第三铜箔层制作信号图形，形成内信号层；步骤3，所述双面覆铜板的上方依次层叠半固化片和铜箔，分别形成第二绝缘层和第一铜箔层，以及在所述双面覆铜板的下方依次层叠半固化片和铜箔，分别形成第三绝缘层和第四铜箔层，然后压合形成一体，得到第一半成品；步骤4，在所述第一半成品的第一铜箔层上制作屏蔽和信号图形，得到混合层，在所述半成品的第四铜箔层上制作出屏蔽图形，得到外屏蔽层，得到第二半成品；步骤5，在所述第二半成品上制作导通孔，并进行沉痛电镀，实现板件导通，即获得超厚高频高速通讯天线电路板。作为本专利技术的进一步改进，所述第一绝缘层和第三绝缘层由若干半固化片和光基板交错层叠而成，所述第一绝缘层和第三绝缘层由若干半固化片和光基板交错层叠而成，所述第二铜箔层、第二绝缘层和第三铜箔层为双面覆铜层的上下两层铜箔和中间的芯板分别对应形成。作为本专利技术的进一步改进，所述第一铜箔层和第四铜箔层的厚度为1.4mil，所述第二铜箔层和第三铜箔层的厚度为1.2mil，所述芯板的厚度为20mil，所述绝缘层由五层5.1mil的半固化片和四层38.0mil的光基板交错层叠而成，所述第三绝缘层由两层5.1mil的半固化片中间夹设一层10.0mil的光基板层叠而成。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过将信号层设置在内层，即保护了信号传输的准确性，又提高了使用寿命，同时通过半固化片和光基板的分层形成对称结构，使得层压时不易发生翘曲，确保产品的品质，又可以生产出高厚高频的通讯天线电路板，满足5G时代对通讯天线电路板的高性能要求。附图说明图1为本专利技术所述超厚高频高速通讯天线电路板剖面结构示意图；图2为本专利技术所述步骤1示意图；图3为本专利技术所述步骤2示意图；图4为本专利技术所述步骤3示意图；图5为本专利技术所述步骤4示意图。结合附图，作以下说明：1——第一铜箔层；2——第一绝缘层；3——第二铜箔层；4——第二绝缘层；5——第三铜箔层；6——第三绝缘层；7——第四铜箔层；11——混合层；31——内屏蔽层；41——芯板；51——内信号层；71——外屏蔽层。10——双面覆铜板；20——1.4mil的铜箔；30——5.1mil的半固化片；40——38.0mil的光基板；50——10.0mil的光基板。具体实施方式以下结合附图，对本专利技术的一个较佳实施例作详细说明。参阅图1，为本专利技术所述的一种超厚高频高速通讯天线电路板，包括依次设置的第一铜箔层1、第一绝缘层2、第二铜箔层3、第二绝缘层4、第三铜箔层5、第三绝缘层6和第四铜箔层7，所述第一铜箔层1上同时设置信号图形和屏蔽图形形成混合层11，所述第二铜箔层3上设置屏蔽图形形成内屏蔽层31，所述第三铜箔层5上设置信号图形形成内信号层51，所述第四铜箔层7上设置屏蔽图形形成外屏蔽层71。其中，所述第一绝缘层2和第三绝缘层6由若干半固化片和光基板交错层叠而成，所述第二绝缘层4为芯板41。所述第一铜箔层1和第四铜箔层7的厚度为1.4mil，所述第二铜箔层3和第三铜箔层5的厚度为1.2mil，所述芯板的厚度为20mil，所述绝缘层2由五层5.1mil的半固化片和四层38.0mil的光基板交错层叠而成，所述第三绝缘层6由两层5.1mil的半固化片中间夹设一层10.0mil的光基板层叠而成。一种超厚高频高速通讯天线电路板的加工方法，包括以下步骤：步骤1，准备双面覆铜板10、1.4mil的铜箔20、5.1mil的半固化片30、38.0mil的光基板40、10.0mil的光基板50，其中，双面覆铜板包括20.0mil的芯板和位于该芯板两个相对侧面上的1.4mil的铜箔，以该双面覆铜板的上铜箔层定义为第二铜箔层3，下层铜箔层定义为第三铜箔层5，以该双面覆铜板的芯板定义为第二绝缘层4，参阅图2；步骤2，在双面覆铜板的上铜箔层即第二铜箔层3上制作屏蔽图形，形成内屏蔽层31，在所述双面覆铜板的下铜箔层上即第三铜箔层5制作信号图形，形成内信号层51，参阅图3；步骤3，在双面覆铜板的上方即第二铜箔层3上依次层叠半固化片和光基板组成的第二绝缘层2和1.4mil的铜箔20形成的第一铜箔层1，以及在所述双面覆铜板的下方即第三铜箔层5下方依次层叠半固化片和光基板组成的第三绝缘层6和1.4mil的铜箔20形成的第四铜箔层7，其中，第二绝缘层2由五层5.1mil的半固化片和四层38.0mil的光基板交错层叠本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超厚高频高速通讯天线电路板，包括依次设置的第一铜箔层(1)、第一绝缘层(2)、第二铜箔层(3)、第二绝缘层(4)、第三铜箔层(5)、第三绝缘层(6)和第四铜箔层(7)，其特征在于：所述第一铜箔层(1)上同时设置信号图形和屏蔽图形形成混合层(11)，所述第二铜箔层(3)上设置屏蔽图形形成内屏蔽层(31)，所述第三铜箔层(5)上设置信号图形形成内信号层(51)，所述第四铜箔层(7)上设置屏蔽图形形成外屏蔽层(71)。/n

【技术特征摘要】
1.一种超厚高频高速通讯天线电路板，包括依次设置的第一铜箔层(1)、第一绝缘层(2)、第二铜箔层(3)、第二绝缘层(4)、第三铜箔层(5)、第三绝缘层(6)和第四铜箔层(7)，其特征在于：所述第一铜箔层(1)上同时设置信号图形和屏蔽图形形成混合层(11)，所述第二铜箔层(3)上设置屏蔽图形形成内屏蔽层(31)，所述第三铜箔层(5)上设置信号图形形成内信号层(51)，所述第四铜箔层(7)上设置屏蔽图形形成外屏蔽层(71)。


2.根据权利要求1所述的超厚高频高速通讯天线电路板，其特征在于：所述第一绝缘层(2)和第三绝缘层(6)由若干半固化片和光基板交错层叠而成，所述第二铜箔层(3)、第二绝缘层(4)和第三铜箔层(5)为双面覆铜层的上下两层铜箔和中间的芯板(41)分别对应形成。


3.根据权利要求2所述的超厚高频高速通讯天线电路板，其特征在于：所述第一铜箔层(1)和第四铜箔层(7)的厚度为1.4mil，所述第二铜箔层(3)和第三铜箔层(5)的厚度为1.2mil，所述芯板的厚度为20mil，所述绝缘层(2)由五层5.1mil的半固化片和四层38.0mil的光基板交错层叠而成，所述第三绝缘层(6)由两层5.1mil的半固化片中间夹设一层10.0mil的光基板层叠而成。


4.一种根据权利要求1所述的超厚高频高速通讯天线电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，准备双面覆铜板、半固化片和铜箔，其中，双面覆铜板包括芯板和位于该芯板两个相对侧面上的铜箔，所述芯板形成第二绝缘层(4)，相对两个侧面上的铜箔分别形成第二铜箔层(3)和第三铜箔层(5)；
步骤2，在双面覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪蕴之，朱永乐，孔祥国，徐军，刘文杰，
申请(专利权)人：江苏苏杭电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32