用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路制造技术

本发明专利技术公开一种用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路，包括微缝天线，微缝天线的两端分别设有主馈点和三合一馈点，主馈点和三合一馈点之间串联连接有第一电容和第一谐振电路，三合一馈点与地线之间串联连接有第一电感和第二谐振电路，第一谐振电路包括并联连接的第二电容和第二电感，第二谐振电路包括并联连接的第一支路和第二支路，第一支路包括串联连接的第三电感和第四电感，第二支路包括串联连接的第三电容和第四电容。本发明专利技术壳体上设置缝隙，微缝天线靠近缝隙设置，便于微缝天线的信号辐射，减少全金属壳体对天线信号的干扰；微缝天线与由电感和电容组成的匹配电路连接，使微缝天线具有良好的辐射特性。

【技术实现步骤摘要】
用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路
本专利技术涉及一种用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路。
技术介绍
随着科技的发展和人们生活水平的提高，手机的应用也越来越广泛，人们对手机的功能和性能的需求也越来越高。现有的手机一般采用塑料制作手机壳体，这种手机耐摔性能较差，导致使用寿命较低。为了解决这一问题，有些手机开始使用金属制作手机壳体，这种手机的天线本体接收和发射信号较差，会降低手机的通讯效果。因此，有必要提供一种新的方式来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种信号辐射效果好的用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案如下：一种用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路，包括：微缝天线，所述微缝天线的两端分别设有主馈点和三合一馈点，所述主馈点和三合一馈点之间串联连接有第一电容和第一谐振电路，所述三合一馈点与地线之间串联连接有第一电感和第二谐振电路，所述第一谐振电路包括并联连接的第二电容和第二电感，所述第二谐振电路包括并联连接的第一支路和第二支路，所述第一支路包括串联连接的第三电感和第四电感，所述第二支路包括串联连接的第三电容和第四电容。优选的，所述微缝天线设置在全金属背盖手机的壳体内部，所述壳体的背面上开设有若干条相互平行的缝隙，每相邻两条缝隙之间的距离相等，所述微缝天线靠近所述缝隙设置。优选的，所述缝隙设有4-6条，所述缝隙的宽度为0.08-0.1mm，每相邻两条缝隙之间的距离为0.9mm。优选的，每一条缝隙内填充有塑胶条。与现有技术相比，本专利技术用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路的有益效果在于：本专利技术所述壳体上设置缝隙，微缝天线靠近所述缝隙设置，便于微缝天线的信号辐射，减少全金属壳体对天线信号的干扰；所述微缝天线与由电感和电容组成的匹配电路连接，使微缝天线具有良好的辐射特性。附图说明图1为本专利技术用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路的电路原理图；图2为本专利技术所述壳体的部分结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术进一步进行描述。请参阅图1至图2所示，本专利技术提供一种用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路，包括：微缝天线，所述微缝天线的两端分别设有主馈点和三合一馈点，所述主馈点和三合一馈点之间串联连接有第一电容C1和第一谐振电路，所述三合一馈点与地线之间串联连接有第一电感L1和第二谐振电路，所述第一谐振电路包括并联连接的第二电容C2和第二电感L2，所述第二谐振电路包括并联连接的第一支路和第二支路，所述第一支路包括串联连接的第三电感L3和第四电感L4，所述第二支路包括串联连接的第三电容C3和第四电容C4。在本专利技术中，所述微缝天线设置在全金属背盖手机的壳体1内部，所述壳体1的背面上开设有若干条相互平行的缝隙2，每相邻两条缝隙2之间的距离相等，所述微缝天线靠近所述缝隙2设置。在具体应用时，所述缝隙2设有4-6条，所述缝隙2的宽度为0.08-0.1mm，优选为0.08mm。每相邻两条缝隙2之间的距离为0.9mm，每一条缝隙2内填充有塑胶条，所述塑胶条对电磁波信号的干扰较小，且能够防止灰尘进入壳体1内部。在具体应用时，微缝天线发出的信号能够轻易透过所述塑胶条辐射出来，从而减少全金属壳体1对天线信号的干扰；所述微缝天线与由电感和电容组成的匹配电路连接，能够使微缝天线具有良好的辐射特性。以上示意性的对本专利技术及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本专利技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本专利技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路，其特征在于，包括：微缝天线，所述微缝天线的两端分别设有主馈点和三合一馈点，所述主馈点和三合一馈点之间串联连接有第一电容和第一谐振电路，所述三合一馈点与地线之间串联连接有第一电感和第二谐振电路，所述第一谐振电路包括并联连接的第二电容和第二电感，所述第二谐振电路包括并联连接的第一支路和第二支路，所述第一支路包括串联连接的第三电感和第四电感，所述第二支路包括串联连接的第三电容和第四电容。

【技术特征摘要】
1.一种用于全金属背盖手机的微缝三合一天线电路，其特征在于，包括：微缝天线，所述微缝天线的两端分别设有主馈点和三合一馈点，所述主馈点和三合一馈点之间串联连接有第一电容和第一谐振电路，所述三合一馈点与地线之间串联连接有第一电感和第二谐振电路，所述第一谐振电路包括并联连接的第二电容和第二电感，所述第二谐振电路包括并联连接的第一支路和第二支路，所述第一支路包括串联连接的第三电感和第四电感，所述第二支路包括串联连接的第三电容和第四电容。2.如权利要求1所述的用于全金...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁涛，汪洪洋，黄冠龙，仇成伟，李兴华，范墨林，
申请(专利权)人：昆山睿翔讯通通信技术有限公司，西安电子科技大学昆山创新研究院，
类型：发明
国别省市：江苏,32