本发明专利技术公开一种线路板及电子设备,线路板包括信号线路层、第一接地层和介质层;所述第一接地层设置于所述信号线路层的至少一侧;所述介质层设置于所述信号线路层和所述第一接地层之间;所述第一接地层包括至少两条相互电连接的接地条;所述信号线路层包括至少一条信号线,所述信号线与所述接地条平行设置。通过将第一接地层设置成包括至少两条相互电连接的接地条,减少了铜量,同时,提高了线路板的柔韧性;通过将信号线与接地条平行设置,降低了信号的传输损耗,提高了传输效率。
A circuit board and electronic equipment
【技术实现步骤摘要】
一种线路板及电子设备
本专利技术涉及线路板
,尤其涉及一种线路板及电子设备。
技术介绍
电子设备中采用印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)或柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)来实现电耦合电路中的各个组件。在通信系统中,大量设备之间信号的互连要求各设备都要有一个基准‘地’作为信号的参考地。而且随着电子设备的复杂化,电路板上信号线传输的信号的频率越来越高,对外界电磁场的干扰越来越敏感,因此,通常会在电路板中设置接地层作为参考地,同时作为屏蔽层,消除外界的电磁场的干扰。在现有技术中,为了减少铜量,接地层采用网格状图案。另外,对于PCB而言,接地层采用网格状图案可以保证PCB的平整度和不变形,以及控制铜平衡;对于FPC而言,接地层采用网格状图案可以提升FPC的柔韧性,方便FPC弯折和组装。然而,专利技术人在具体实施过程中,发现现有技术中信号线的传输损耗较大,传输效率较低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种线路板及电子设备,能够降低信号线的传输损耗,提高传输效率。第一方面,本专利技术实施例提供了一种线路板,包括:信号线路层、第一接地层和介质层;所述第一接地层设置于所述信号线路层的至少一侧;所述介质层设置于所述信号线路层和所述第一接地层之间;所述第一接地层包括至少两条相互电连接的接地条;所述信号线路层包括至少一条信号线,所述信号线与所述接地条平行设置。可选的,所述第一接地层还包括电连接所述接地条的连接部,所述连接部与所述接地条形成网格结构。可选的,所述信号线沿延伸方向的中心线与其中一条所述接地条沿延伸方向的中心线在垂直于线路板的方向上重合。可选的,所述信号线的线宽大于所述接地条的线宽。可选的,所述信号线的线宽范围为250μm-300μm,所述接地条的线宽范围为80μm-120μm。可选的,所述信号线的长度与所述接地条的长度相等。可选的,所述第一接地层设置于所述信号线路层的一侧,所述信号线路层远离所述第一接地层的一侧设置有第二接地层,所述信号线路层与所述第二接地层之间设置有介质层;所述第二接地层为金属箔。可选的,线路板还包括绝缘保护层;所述绝缘保护层设置于所述介质层靠近所述信号线路层的一侧,并覆盖所述信号线;和/或所述绝缘保护层设置于所述介质层靠近所述第一接地层的一侧,并覆盖所述接地条。可选的,所述介质层为柔性有机层。第二方面,本专利技术实施例还提供了一种电子设备,包括本专利技术第一方面提供的线路板。本专利技术实施例提供的线路板,包括信号线路层、第一接地层和介质层,信号线路层包括信号线,接地层包括至少两条相互电连接的接地条,通过将第一接地层设置成包括至少两条相互电连接的接地条,减少了铜量,同时,提高了线路板的柔韧性;通过将信号线与接地条平行设置,降低了信号的传输损耗,提高了传输效率。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为现有技术的一种线路板的结构示意图;图2为本专利技术实施例提供的一种线路板的剖视图;图3为本专利技术实施例提供的一种接地层的俯视图;图4为本专利技术实施例提供的一种线路板的俯视图;图5为本专利技术实施例提供的另一种接地层的俯视图;图6为本专利技术实施例提供的另一种接地层的俯视图;图7为本专利技术实施例提供的另一种接地层的俯视图;图8为本专利技术实施例提供的另一种接地层的俯视图;图9为本专利技术实施例提供的另一种线路板的剖视图;图10为本专利技术实施例提供的另一种线路板的俯视图;图11为本专利技术实施例提供的另一种线路板的剖视图;图12为本专利技术实施例提供的另一种线路板的剖视图;图13为本专利技术实施例提供的另一种线路板的剖视图;图14为本专利技术实施例提供的另一种线路板的剖视图;图15为本专利技术实施例提供的另一种线路板的剖视图。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外,术语“第一”、“第二”,仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。图1为现有技术的一种线路板的结构示意图,如图1所示,该线路板包括接地层和信号层,该接地层的网格状图案的多个网格为多条网格线11相互交叉形成,该信号层包括至少一条信号线12,信号线12与网格线11呈45°夹角,且信号线12穿过网格线11相互交叉的交叉点。可以理解的是,接地层与信号层实际上并非同层,二者中间设置有介质层(未示出),为了更好地理解现有技术的方案,图1中将接地层和信号层画在同一层中。专利技术人研究发现,信号线与接地层的回路会选阻抗最小的路径构成参考地回路,而阻抗最小的路径也是路径长度最小的路径。如图1所示,现有技术的线路板中,参考地回路由图1中信号线与虚线13构成。这样的设计使得参考地回路过长,进而导致信号的传输损耗较大,传输效率较低。本专利技术实施例提供了一种线路板,包括:信号线路层、第一接地层和介质层;第一接地层设置于信号线路层的至少一侧;介质层设置于信号线路层和第一接地层之间;第一接地层包括至少两条相互电连接的接地条;信号线路层包括至少一条信号线,信号线与接地条平行设置。本专利技术实施例提供的线路板,包括信号线路层、第一接地层和介质层,信号线路层包括信号线,接地层包括至少两条相互电连接的接地条,通过将第一接地层设置成包括至少两条相互电连接的接地条,减少了铜量,同时,提高了线路板的柔韧性;通过将信号线与接地条平行设置,降低了信号的传输损耗,提高了传输效率。为了使本领域技术人员能够更清楚地理解本专利技术的技术方案,下面结合具体附图对本实施例提供的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种线路板,其特征在于,包括:信号线路层、第一接地层和介质层;/n所述第一接地层设置于所述信号线路层的至少一侧;/n所述介质层设置于所述信号线路层和所述第一接地层之间;/n所述第一接地层包括至少两条相互电连接的接地条;/n所述信号线路层包括至少一条信号线,所述信号线与所述接地条平行设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种线路板,其特征在于,包括:信号线路层、第一接地层和介质层;
所述第一接地层设置于所述信号线路层的至少一侧;
所述介质层设置于所述信号线路层和所述第一接地层之间;
所述第一接地层包括至少两条相互电连接的接地条;
所述信号线路层包括至少一条信号线,所述信号线与所述接地条平行设置。
2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述第一接地层还包括电连接所述接地条的连接部,所述连接部与所述接地条形成网格结构。
3.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述信号线沿延伸方向的中心线与其中一条所述接地条沿延伸方向的中心线在垂直于线路板的方向上重合。
4.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,所述信号线的线宽大于所述接地条的线宽。
5.根据权利要求4所述的线路板,其特征在于,所述信号线的线宽范围为250μm-300μm,...
【专利技术属性】
技术研发人员:齐伟,徐青松,蔡小正,潘丽,
申请(专利权)人:安捷利电子科技苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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