【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板制造领域，特别涉及一种埋置线路板。
技术介绍
1、目前埋置芯片类线路板中，芯片与线路板间的连接方式主要分为焊盘连接和孔连接两大类。
2、焊盘连接是采用贴装方式在线路板表面的焊盘贴装对应的芯片原件，形成连通后，再采用绝缘树脂同时填充和埋没元件和线路板图形，从而形成埋置结构，详见说明书附图1。但是，这种连接方式无法应用于双面管脚芯片的埋置，而且，对于高层数的芯片埋置线路板，也存在极大的局限性。
3、孔连接是将芯片放置固定在线路板中的安置槽内，填充绝缘树脂覆盖整个芯片和线路板，形成埋置结构。还需要对绝缘介质进行孔加工和孔金属化，使得芯片与线路板间连通，实现互联功能，详见说明书附图2。孔连接工艺结合进行增层从而制作得到高层数的芯片埋置线路板。
4、在芯片制作过程中，芯片的表面会进行沉化金等抗氧化处理，表面金属层的金、镍等，影响了其表面与盲孔的连接可靠性，严重的直接影响其联通功能。为了避免金、镍层对盲孔底部结合力的影响，从而提高芯片管脚与盲孔的连接可靠性，对于埋置类的芯片，在制作芯片时不能对芯片...
【技术保护点】
1.一种埋置线路板，其特征在于，包括线路板和具有双面管脚的芯片，所述线路板包括第一表面和背离所述第一表面的第二表面，所述线路板的第一表面设有第一线路层，所述线路板的第二表面设有第二线路层，所述芯片外表面设有抗氧化层，所述芯片被埋置在所述线路板的绝缘层内部，所述抗氧化层上位于所述芯片管脚的位置烧结形成有连接层，所述线路板与芯片管脚对应的位置设置有金属化的盲孔，所述盲孔通过所述连接层与所述芯片管脚固定，所述第一线路层和所述第二线路层分别通过盲孔与芯片管脚电连接。
2.如权利要求1所述的埋置线路板，其特征在于，所述连接层为铜层结构，所述连接层通过烧结的方式将铜箔...
【技术特征摘要】
1.一种埋置线路板，其特征在于，包括线路板和具有双面管脚的芯片，所述线路板包括第一表面和背离所述第一表面的第二表面，所述线路板的第一表面设有第一线路层，所述线路板的第二表面设有第二线路层，所述芯片外表面设有抗氧化层，所述芯片被埋置在所述线路板的绝缘层内部，所述抗氧化层上位于所述芯片管脚的位置烧结形成有连接层，所述线路板与芯片管脚对应的位置设置有金属化的盲孔，所述盲孔通过所述连接层与所述芯片管脚固定，所述第一线路层和所述第二线路层分别通过盲孔与芯片管脚电连接。
2.如权利要求1所述的埋置线路板，其特征在于，所述连接层为铜层结构，所述连接层通过烧结的方式将铜箔与所述抗氧化层相压接形成。
3.如权利要求2所述的埋置线路板，其特征在于，所述抗氧化层包括金层和镍层，所述镍层设于所述芯片的外表面，所述金层设于所述镍层的外表面。
4.如权利要求2所述的埋置线路板，其特征在于，所述连接层的形状和尺寸与所述芯片上管脚的分布位置和数量相匹配，所述连接层使用的铜箔的厚度的取值范围为(10-50)μm。
5.如权利要求1所述的埋置线路...
【专利技术属性】
技术研发人员：李坤，魏旭光，齐伟，熊正峰，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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