一种铝基电路板的电气连接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种铝基电路板的电气连接装置，包括：铝基电路板、桥接电路板及连接端子；所述铝基电路板上焊接有所述桥接电路板；所述铝基电路板上设有第一焊盘，所述桥接电路板的底面上设有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘相匹配；所述铝基电路板上还焊接有金属基印制电路板，所述金属基印制电路板上安装有LED模组，所述LED模组的输入端及输出端均与所述第一焊盘连接；所述连接端子焊接在所述第二焊盘上，两个所述铝基电路板之间通过所述连接端子实现电气连接。本实用新型专利技术的两块及以上电气独立的铝基电路板模组之间，借助连接端子或导线与桥接印制电路板焊接实现电气连接，具有连接可靠，适用于规模化生产，成本相对较低的优点。

An electrical connection device for aluminum based circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种铝基电路板的电气连接装置
本技术涉及一种电路板的电气连接，特别是涉及一种LED模组用铝基电路板的电气连接。
技术介绍
组装在印制电路板上的电子零件或电气组件之间的电气连接，使用最为普遍以及为公众所熟知的方法，是通过焊接在各电气组件之间的导线或者一端为焊接的导线，另一端是各种形式的接插件，或两端均为统称为接线端子的接插件，直接将连接线焊接的连接方式，有牢固可靠的优点；接线端子则具有灵活性的突出优点，如何选用取决于应用场合的特点。在LED照明突飞猛进高速发展的今天，鉴于LED照明需要良好散热的特殊要求，普通的玻璃纤维或环氧树脂印制电路板已经难以满足要求，需要将LED灯珠安装在散热性能优异的铝基电路板上，功率愈大的LED模组，所需的散热量就愈大。通常印制线路板上采用表贴式接线端子的连接方式，若在电路板背面进行连接安装，要在这种散热良好的铝基电路板上直接焊接是极端困难的，使用铝基电路板是很难实现电气之间的连接；若直接使用导线焊接连线，因铝基电路板具有优异热传导能力，可靠牢固的焊接难以实现，易造成冷焊、或者无法实现焊接连接，其连接可靠性将极度低下，易接触不良引起的电弧等，还常常会引发LED照明不能正常工作或其他安全隐患事故。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种铝基电路板的电气连接装置，用于解决现有技术中铝基电路板具有优异热传导能力，可靠牢固的焊接难以实现的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种铝基电路板的电气连接装置，包括：铝基电路板、桥接电路板及连接端子；所述铝基电路板的顶面上焊接有所述桥接电路板；所述铝基电路板的顶面设有第一焊盘，所述桥接电路板的底面设有第二焊盘，所述桥接电路板的顶面设有第三焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘相匹配，所述第三焊盘与所述第二焊盘相匹配，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘上设有相应的通孔；所述铝基电路板的顶面还焊接有金属基印制电路板，所述金属基印制电路板上安装有LED模组，所述LED模组的输入端及输出端均与所述第一焊盘连接；所述连接端子焊接在所述第三焊盘上，两个所述铝基电路板之间通过所述连接端子实现电气连接。于本技术的一实施例中，所述第一焊盘、所述第二焊盘的铜箔厚度与两个所述铝基电路板间流过的电流要求相匹配。于本技术的一实施例中，所述第一焊盘位于所述铝基电路板边缘的端面位置。于本技术的一实施例中，所述连接端子包括塑料座、两个插针及两个插孔；两个所述插针焊接在所述桥接电路板上，两个所述插孔内焊接有导线，两个所述铝基电路板之间通过导线实现电气连接。于本技术的一实施例中，两个所述插针穿过所述第一焊盘及所述第二焊盘的通孔与所述第三焊盘连接。于本技术的一实施例中，所述LED发光模块包括多个LED芯片，多个所述LED芯片串联和/或并联。如上所述，本技术的一种铝基电路板的电气连接装置，具有以下有益效果：两块及以上电气独立的铝基电路板模组之间，借助连接端子或导线与桥接印制电路板焊接实现电气连接，具有连接可靠，适用于规模化生产，成本相对较低的优点。附图说明图1显示为本技术结构示意图。图2显示为本技术铝基电路板结构示意图。图3显示为本技术桥接电路板的底面示意图。图4显示为本技术桥接电路板的顶面示意图。图5显示为本技术连接端子的结构示意图。图6显示为本技术接线端子的安装示意图。图7显示为本技术导线的安装示意图。元件标号说明1、铝基电路板；2、桥接电路板；3、连接端子；101、金属基印制电路板；1011、LED模组；102、第一焊盘；201、第二焊盘；202、第三焊盘；301、塑料座；302、插针；303、插孔。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一：请参阅图1，本技术提供一种铝基电路板1、桥接电路板2及连接端子3。所述铝基电路板1上焊接有所述桥接电路板2；所述连接端子3位于所述铝基电路板1的底部，并焊接在所述桥接电路板2上，两个所述铝基电路板1之间通过所述连接端子3实现电气连接。请参阅图2，所述铝基电路板1上焊接有金属基印制电路板101；所述金属基印制电路板101上安装有LED模组1011，所述LED模组1011按照实际功率要求确定LED芯片的数量、按照驱动要求确定LED芯片串联或并联的方式，所述铝基电路板1上靠近边缘的端面位置设有第一焊盘102，所述LED模组1011的输入端及输出端均与所述第一焊盘102连接；所述第一焊盘102按照输入及输出分为两组，每组均有三个焊盘，且三个焊盘相互连通，采用这种方案，既可提高流通电流的电流密度，也可提高桥接电路板2在焊接到铝基电路板1上的稳固性。请参阅图3，所述桥接电路板2的底面上设有第二焊盘201，所述第二焊盘201与所述第一焊盘102相匹配，所述桥接电路板2通过所述第二焊盘201焊接在所述第一焊盘102上；对于表面贴装的LED模组1011，可与所述第一焊盘102、所述第二焊盘201通过回流焊的方式焊接在各自焊盘上。请参阅图4，所述桥接电路板2顶面上设有第三焊盘202，所述第三焊盘202与所述第二焊盘201相匹配，所述第三焊盘202的铜箔走线宽度与两个所述铝基电路板1间流过的电流要求相匹配。所述第一焊盘102、所述第二焊盘201、所述第三焊盘202上设有相应的通孔。请参阅图5，所述连接端子3包括塑料座301、两个插针302及两个插孔303；请参阅图6，待连接的两个所述铝基电路板1均安装有连接端子3，连接端子3通过两个所述插针302穿过所述第一焊盘102及所述第二焊盘201的通孔，焊接在所述第三焊盘202的通孔内，在两个所述插孔303内焊接连接导线，两个所述铝基电路板1间即可通过连接导线实现电气连接。实施例二：本实施方式与实施例一不同的是：待连接的两个所述铝基电路板1仅一个安装有连接端子3，请参阅图6及图7，在连接端子3的插孔303内焊接连接导线，连接导线的另一端直接焊接在另一个铝基电路板的第三焊盘202上，实现电气连接。实施例三：本实施方式与实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基电路板的电气连接装置，其特征在于，所述装置包括：铝基电路板、桥接电路板及连接端子；/n所述铝基电路板的顶面上焊接有所述桥接电路板；/n所述铝基电路板的顶面设有第一焊盘，所述桥接电路板的底面设有第二焊盘，所述桥接电路板的顶面设有第三焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘相匹配，所述第三焊盘与所述第二焊盘相匹配，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘上设有相应的通孔；/n所述铝基电路板的顶面还焊接有金属基印制电路板，所述金属基印制电路板上安装有LED模组，所述LED模组的输入端及输出端均与所述第一焊盘连接；/n所述连接端子焊接在所述第三焊盘上，两个所述铝基电路板之间通过所述连接端子实现电气连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种铝基电路板的电气连接装置，其特征在于，所述装置包括：铝基电路板、桥接电路板及连接端子；
所述铝基电路板的顶面上焊接有所述桥接电路板；
所述铝基电路板的顶面设有第一焊盘，所述桥接电路板的底面设有第二焊盘，所述桥接电路板的顶面设有第三焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘相匹配，所述第三焊盘与所述第二焊盘相匹配，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘上设有相应的通孔；
所述铝基电路板的顶面还焊接有金属基印制电路板，所述金属基印制电路板上安装有LED模组，所述LED模组的输入端及输出端均与所述第一焊盘连接；
所述连接端子焊接在所述第三焊盘上，两个所述铝基电路板之间通过所述连接端子实现电气连接。


2.根据权利要求1所述的一种铝基电路板的电气连接装置，其特征在于：所述第一焊盘、所述第二焊盘的铜箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佳平，吴丹勇，
申请(专利权)人：谷原光电科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31