软硬结合板的蚀刻补偿结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种软硬结合板的蚀刻补偿结构，其包括至少一层软板层、与所述软板层上贴合硬板层，所述软板层或者硬板层形成有导电图形、手指、以及电连接导电图形与手指的导电条，所述手指与所述导电条连接处设有蚀刻补偿图形，所述蚀刻补偿图形的宽度从手指延伸至所述导电条逐渐减小。本技术方案的手指与导电条之间设置蚀刻补偿图形，在蚀刻过程中可以很好的消除导电条与手指之间蚀刻液对导电图形的侵蚀，保证导电条与手指之间的导电性能。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板的蚀刻补偿结构
本技术涉及电路板领域，具体地说涉及一种软硬结合板的蚀刻补偿结构。
技术介绍
随着电子电路行业的高速发展，人们对于电路板的设计精度的要求越来越高，为了达到这一要求，在制作电路板的时候，通常都会用到蚀刻的技术。在进行电路板蚀刻时，需要根据电路板设计资料中的线路尺寸对电路板的导电层进行稳定、均匀的蚀刻加工。但是，现有技术存在以下问题，蚀刻时导电图形的手指和导电条之间连接处由于受蚀刻液多方向冲刷，从而存在多方向侧蚀效应，受到的腐蚀强度会超出手指条形部的其他部位，最终造成蚀刻后手指与导电条的连接处发生较大的变形，手指与导电条之间的导电性受到影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种改善受蚀刻影响而导致的手指与导电条之间的连接处形变的软硬结合板的蚀刻补偿结构。本技术方案提供的软硬结合板的蚀刻补偿结构其包括至少一层软板层、与所述软板层上贴合的硬板层，所述软板层或者硬板层形成有导电图形、手指、以及电连接导电图形与手指的导电条，所述手指与所述导电条连接处设有蚀刻补偿图形，所述蚀刻补偿图形的宽度从手指延伸至所述导电条逐渐减小。进一步的，所述软板层或硬板层上还包括非线路区，所述非线路区包括设网格状屏蔽区，所述屏蔽区包绕所述导电图形。进一步的，所述蚀刻补偿图形分为两部分，对称的分别位于导电条的两侧。进一步的，所述导电图形呈三角状，从手指朝向导电条方向跨度逐渐减小。进一步的，所述蚀刻补偿图形与所述导电图形、手指、以及导电条同时形成。进一步的，所述蚀刻补偿图形为铜质图形。进一步的，所述蚀刻补偿图形的宽度与所述导电条、手指的厚度相关。进一步的，所述导电条、手指的越厚，则所述蚀刻补偿图形的宽度越宽。进一步的，所述导电条的宽度为30-40微米。进一步的，还包括焊盘，所述焊盘与所述导电图形之间设有所述蚀刻补偿图形，所述蚀刻补偿图形的宽度从焊盘朝向所述导电图形逐渐减小。本技术公开的软硬结合板的蚀刻补偿结构的有益效果是：本技术方案的手指与导电条之间设置蚀刻补偿图形，在蚀刻过程中可以很好的消除导电条与手指之间蚀刻液对导电图形的侵蚀，保证导电条与手指之间的导电性能。附图说明图1是本技术所述的软硬结合板的蚀刻补偿结构的平面示意图。图2是本技术所述的软硬结合板的蚀刻补偿布局示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图1，本技术方案提供的软硬结合板的蚀刻补偿结构其包括至少一层软板层、与所述软板层上贴合的硬板层。所述软板层或者硬板层形成有导电图形10、手指20、以及电连接导电图形10与手指的导电条30。所述手指20与所述导电条30连接处设有蚀刻补偿图形40。所述蚀刻补偿图形40的宽度从手指20延伸至所述导电条30逐渐减小。其中，软硬结合板的结构为：软硬结合板包括一软性电路板。软性电路板划分为挠性区和刚性区。在刚性区的软性电路板的相背两侧的分别贴合粘结片的，并分别在每一粘结片的表面形成线路层，即形成硬板层。其中，粘结片上对应挠性区位置开窗。软性电路板是以挠性材料为基材，挠性材料包括聚酯类、聚酰亚胺类和聚氟，于基材上形成线路。也可以选择覆铜板，对覆铜板进行表面清洗和粗化。然后对铜层进行成像、蚀刻、镀铜、化金等步骤形成线路。硬板层可单独形成，然后与软板层进行一次压合形成。当硬板层有多层结构时，可一层层在软板层进行压合蚀刻、镀膜、化金等工艺。在一些实施例中，手指在刚性区或者柔性区形成的插接外部元件位置处形成。依具体的电子产品结构而定。本实施例中，软板层至少包括两层独立制作完成软性单层板，每一软性单层板上制作有导电图形。刚性区贴合在对应挠性区开槽的粘结片。粘结片上至少压合一层硬板层。蚀刻补偿图形软板层上的导电图形同时形成，或者与硬板层的最外层的导电图形同时形成。所述蚀刻补偿图形40分为两部分，对称的分别位于导电条的两侧。两侧的图形呈均匀对称分布。所述导电图形呈三角状，从手指20朝向导电条40方向跨度逐渐减小。三角状的蚀刻补偿图形极大的补偿了蚀刻液从各个方向冲击对导电条侵蚀。在本实施例中，手指呈现蚀刻补偿图形呈三角形。如图2，等边三角形补偿规则：线宽与等边三角形边长为A:B＝1:0.8的关系，其中A表示导电条的线宽，B表示蚀刻补偿图形的三角形直角边的长度。所述蚀刻补偿图形40与所述导电图形10、手指20、以及导电条同时形成。所述蚀刻补偿图形为铜质图形。所述蚀刻补偿图形的宽度与所述导电条、手指的厚度相关。所述导电条、手指的越厚，则所述蚀刻补偿图形的宽度越宽。由于导电条的厚度越厚，被侵蚀面积也就越大，被侵蚀越严重，相应设置的将蚀刻补偿图形的面积也越大。本实施例中，软硬结合板还包括焊盘，所述焊盘与所述导电图形之间设有所述蚀刻补偿图形，所述蚀刻补偿图形的宽度从焊盘朝向所述导电图形逐渐减小。本实施例中，所述软板层或硬板层上还包括非线路区，所述非线路区包括设网格状屏蔽区50，所述屏蔽区50包绕所述导电图形10。本技术公开的软硬结合板的蚀刻补偿结构的有益效果是：本技术方案的手指与导电条之间设置蚀刻补偿图形，在蚀刻过程中可以很好的消除导电条与手指之间蚀刻液对导电图形的侵蚀，保证导电条与手指之间的导电性能。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合板的蚀刻补偿结构，其包括至少一层软板层、与所述软板层上贴合的硬板层，所述软板层或者硬板层形成有导电图形、手指、以及电连接导电图形与手指的导电条，其特征在于，所述手指与所述导电条连接处设有蚀刻补偿图形，所述蚀刻补偿图形的宽度从手指延伸至所述导电条逐渐减小。/n

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板的蚀刻补偿结构，其包括至少一层软板层、与所述软板层上贴合的硬板层，所述软板层或者硬板层形成有导电图形、手指、以及电连接导电图形与手指的导电条，其特征在于，所述手指与所述导电条连接处设有蚀刻补偿图形，所述蚀刻补偿图形的宽度从手指延伸至所述导电条逐渐减小。


2.如权利要求1所述的软硬结合板的蚀刻补偿结构，其特征在于，所述软板层或硬板层上还包括非线路区，所述非线路区包括设网格状屏蔽区，所述屏蔽区包绕所述导电图形。


3.如权利要求2所述的软硬结合板的蚀刻补偿结构，其特征在于，所述蚀刻补偿图形分为两部分，且对称均匀的两部分分别位于导电条的两侧。


4.如权利要求2所述的软硬结合板的蚀刻补偿结构，其特征在于，所述蚀刻补偿图形呈三角状，从手指朝向导电条方向跨度逐渐减小。


5.如权利要求4所述的软硬结合板的蚀刻补偿结构，其特征在于，所述导电条的线宽与蚀刻补偿图形的等边三角...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海峰，倪兵，
申请(专利权)人：深圳市路径科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44