高耐久性焊料端子制造技术

电子器件封装包括：下表面，用于传导电子信号；第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。

High durability solder terminal

【技术实现步骤摘要】
高耐久性焊料端子
本申请的实施例涉及电子器件上的焊料端子的布置。
技术介绍
声波器件，例如，表面声波(SAW)和体声波(BAW)器件，可以用作射频电子系统中滤波器的部件。例如，移动电话的射频前端中的滤波器可以包括声波滤波器。两个声波滤波器可以设置为双工器。声波器件和滤波器可以安装在包括焊料端子的封装中，该焊料端子用于将封装电连接并物理连接到基板，例如，印刷电路板。
技术实现思路
根据一个方面，提供了一种电子器件封装。所述电子器件封装包括：下表面，用于传导电子信号；第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。在一些实施例中，所述第一焊料焊盘的长度大于所述多个第二焊料焊盘中的每个的长度。在一些实施例中，所述多个第二焊料焊盘包括四个拐角焊料焊盘，所述四个拐角焊料焊盘设置在所述电子器件封装的表面的各个拐角附近。所述四个拐角焊料焊盘可以每个具有三个圆拐角和一个方拐角。所述四个拐角焊盘中的每个的所述方拐角可以在所述四个拐角焊盘中的每个的在长度方向背对所述第一焊料焊盘并在宽度方向面向所述第一焊料焊盘的一侧。在一些实施例中，所述多个第二焊料焊盘包括四个第三焊盘，所述四个第三焊盘中的每个在所述电子器件封装的表面上的长度方向上与所述四个拐角焊料焊盘中的相应的一个相邻地设置。所述四个第三焊盘可每个具有三个方拐角和一个圆拐角。所述四个第三焊盘中的每个的所述圆拐角可以背对所述第一焊料焊盘并且面向与每个相应的所述第三焊盘相邻设置的相应的拐角焊盘。除所述四个拐角焊盘和所述四个第三焊盘之外的所述多个第二焊料焊盘中的每一个可具有四个方拐角。在一些实施例中，所述第一焊料焊盘具有四个方拐角。所述第一焊料焊盘可以是矩形的。在一些实施例中，所述第一焊料焊盘设置在所述电子器件封装的表面的中央。在一些实施例中，所述第一焊料焊盘是接地焊盘。根据另一方面，提供了一种电子器件。所述电子器件包括：多个声波谐振器，设置在电子器件封装中。所述电子器件封装包括：下表面，用于传导电子信号；第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。根据另一方面，提供了一种射频滤波器。所述射频滤波器包括多个声波谐振器，其形成所述射频滤波器并设置在电子器件封装中。所述电子器件封装包括：下表面，用于传导电子信号；第一焊料焊盘，设置在所述下表面上；多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上且围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。根据另一方面，提供了一种电子装置模块。所述电子装置模块包括射频滤波器，所述射频滤波器包括设置在电子器件封装中的多个声波谐振器。所述电子器件封装包括：下表面，用于传导电子信号；第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。根据另一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括电子装置模块，所述电子装置模块包括由设置在电子器件封装中的多个声波谐振器形成的射频滤波器。所述电子器件封装包括：下表面，用于传导电子信号；第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。附图说明现在将参考附图，以非限制性示例的方式描述本公开的实施例。图1是在共封装的表面声波(SAW)器件上的焊盘的配置的示例；图2A示出了在环境温度下焊接到电路板上的器件的焊盘的状态；图2B示出了在升高温度(elevatedtemperature)下焊接到电路板上的器件的焊盘的状态；图2C示出了在降低温度(reducedtemperature)下焊接到电路板上的器件的焊盘的状态；图3示出了用在仿真中的仿真器件中的各个层的厚度，以预测仿真器件的焊盘中的累积应变；图4示出了焊接到仿真电路板上的图3的仿真器件；图5示出了用在仿真中的仿真温度循环，以预测图3的仿真器件的焊接焊盘中的累积应变；图6A示出了具有第一示例性焊盘配置的器件封装；图6B示出了通过仿真预测的图6A的器件的焊盘中的累积应变；图7A示出了具有第二示例性焊盘配置的器件封装；图7B示出了通过仿真预测的图7A的器件的焊盘中的累积应变；图8A示出了具有第三示例性焊盘配置的器件封装；图8B示出了通过仿真预测的图8A的器件的焊盘中的累积应变；图9A示出了具有第四示例性焊盘配置的器件封装；图9B示出了通过仿真预测的图9A的器件的焊盘中的累积应变；图10A示出了具有第五示例性焊盘配置的器件封装；图10B示出了通过仿真预测的图10A的器件的焊盘中的累积应变；图11A示出了具有第六示例性焊盘配置的器件封装；图11B示出了通过仿真预测的图11A的器件的焊盘中的累积应变；图12A示出了具有第七示例性焊盘配置的器件封装；图12B示出了通过仿真预测的图12A的器件的焊盘中的累积应变；图13是根据本申请的各方面的可以包括一个或多个表面声波元件的滤波器模块的一个示例的框图；图14是根据本申请的各方面的可以包括一个或多个滤波器模块的前端模块的一个示例的框图；以及图15是包括图14的前端模块的无线装置的一个示例的框图。具体实施方式某些实施例的以下描述呈现了特定实施例的各种描述。然而，这里描述的创新可以以多种不同方式体现，例如，如权利要求书所定义和涵盖的。在本描述中，参考附图，其中相似的附图标记可以指示相同或功能相似的元件。应当理解的是，附图中示出的元件不必按比例绘制。此外，应当理解的是，某些实施例可以包括比附图中示出的更多的元件和/或附图中示出的元件的子集。此外，一些实施例可以结合来自两个或多个附图的特征的任何合适的组合。单个或多个表面声波(SAW)器件可以安装在封装中，该封装可用于器件的处理以及将器件物理连接和电连接至电子器件模块或电子器件的附加电路。焊料焊盘形式的电气端子可以提供在器件封装的表面上，以将封装的器件物理连接且电连接至基板，例如，电子器件模块或电子器件中的印刷电路板。由于环境温度变化引起的温度循环、封装器件工作期间的自热以及由于印刷电路板与器件封装之间的胀缩差(印刷电路板和器件封装通常具有不同的热膨胀系数)，可能会在与印刷电路板焊接的封装器件的焊点中产生热应力。因此，焊点可能遭受疲劳裂纹，这可能导致焊点连接失效。如果将多个SAW器件包封在单个封装中(共封装)以包含在以多个带宽工作的器件中，那么该单个封装的尺寸会增加，并且在温度循环期间封装和印刷电路板之间的胀缩差会变得更显著，可能会导致缩短产品寿命。尽管这里具体参考了声波装置，但是应该理解的是，所公开的实施例可以与焊接到基板上的任本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件封装，包括：/n下表面，用于传导电子信号；/n第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及/n多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。/n

【技术特征摘要】
20181119 US 62/769,1431.一种电子器件封装，包括：
下表面，用于传导电子信号；
第一焊料焊盘，设置在所述下表面上，具有第一尺寸；以及
多个第二焊料焊盘，设置在所述下表面上并围绕所述第一焊料焊盘，具有小于所述第一尺寸的第二尺寸。


2.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述第一焊料焊盘的长度大于所述多个第二焊料焊盘中的每个的长度。


3.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，所述多个第二焊料焊盘包括四个拐角焊料焊盘，所述四个拐角焊料焊盘设置在所述电子器件封装的表面的各个拐角附近。


4.根据权利要求3所述的电子器件封装，其中，所述四个拐角焊料焊盘每个具有三个圆拐角和一个方拐角。


5.根据权利要求4所述的电子器件封装，其中，所述四个拐角焊盘中的每个的所述方拐角在所述四个拐角焊盘中的每个的在长度方向背对所述第一焊料焊盘并在宽度方向面向所述第一焊料焊盘的一侧。


6.根据权利要求4所述的电子器件封装，其中，所述多个第二焊料焊盘包括四个第三焊盘，所述四个第三焊盘中的每个在所述电子器件封装的表面上的长度方向上与所述四个拐角焊盘中的相应的一个相邻地设置。


7.根据权利要求6所述的电子器件封装，其中，所述四个第三焊盘每个具有三个方拐角和一个圆拐角。


8.根据权利要求7所述的电子器件封装，其中，所述四个第三焊盘中的每个的所述圆拐角背对所述第一焊料焊盘并且面向与每个相应的第三焊盘相邻设置的相应的拐角焊盘。


9.根据权利要求8所述的电子器件封装，其中，除所述四个拐角焊盘和四个第三焊盘之外，所述多个第二焊盘中的每个具有四个方拐角。


10.根据权利要求1所述的电子器件封装，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷城祐司，山路彻，
申请(专利权)人：天工方案公司，
类型：发明
国别省市：美国;US