一种便于更换元器件的实验用温控板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，具体为一种便于更换元器件的实验用温控板，包括绝缘层和电路层，电路层设有焊盘，焊盘上方设有焊盘垫片，焊盘垫片设有第一贯穿孔，焊盘垫片上方设有引脚承托片，引脚承托片设有第二贯穿孔，第一贯穿孔和第二贯穿孔中填充有焊锡柱，焊锡柱与焊盘相抵接，焊盘垫片外周设有绝缘卡环，绝缘卡环开设有卡槽，焊盘垫片设有圆环块，圆环块完全嵌入卡槽中，绝缘卡环和绝缘层中浇筑有成型胶。有益效果为：本实用新型专利技术构造新颖，易于安装，通过焊盘垫片对焊盘进行保护，避免经常性更换元器件而导致焊盘受损，作为元器件引脚焊接支承点的引脚承托片可快速更换，便于焊接不同类型的引脚。

A kind of temperature control board for experiment

【技术实现步骤摘要】
一种便于更换元器件的实验用温控板
本技术涉及电路板
，具体为一种便于更换元器件的实验用温控板。
技术介绍
人们通常把中央空调系统，地暖采暖系统中控制调节温度的温度控制器都可称为温控板。温控器主要由电路板和电源模块两部分组成。在温控板测试实验中，温控板上的元器件需要经常更换，容易导致电路板焊盘容易发生脱落，基于上述原因，本
急需一种便于更换元器件的实验用温控板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于更换元器件的实验用温控板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于更换元器件的实验用温控板，包括电路板，所述电路板由绝缘层和电路层胶接而成，所述电路层设有与其一体成型的焊盘，所述焊盘上方设有焊盘垫片，所述焊盘垫片设有第一贯穿孔，焊盘垫片上方设有引脚承托片，所述引脚承托片设有第二贯穿孔，所述第一贯穿孔和第二贯穿孔中填充有焊锡柱，焊锡柱与焊盘相抵接，所述焊盘垫片外周套设有绝缘卡环，所述绝缘卡环开设有卡槽，所述焊盘垫片设有与其一体成型的圆环块，所述圆环块完全嵌入卡槽中，所述绝缘卡环开设有胶柱通孔，所述绝缘层开设有胶柱盲孔，所述胶柱通孔和胶柱盲孔中浇筑有成型胶。优选的，所述第一贯穿孔和第二贯穿孔均为圆柱孔，第一贯穿孔至少设有呈环形均匀分布的四个。优选的，所述引脚承托片中心处设有圆环，圆环与引脚承托片一体成型，圆环伸入绝缘层的引脚孔中，圆环伸入引脚孔的长度不小于引脚孔深度的二分之一，且不大于引脚孔的长度。优选的，所述胶柱通孔的竖直截面呈“T”字形，胶柱通孔设有四个，四个胶柱通孔呈环形均匀分布。优选的，所述胶柱盲孔呈上小下大的锥面孔，锥面孔的深度不小于0.25mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1．本技术构造新颖，易于安装，通过焊盘垫片对焊盘进行保护，避免经常性更换元器件而导致焊盘受损，作为元器件引脚焊接支承点的引脚承托片可快速更换，便于焊接不同类型的引脚；2．胶柱盲孔呈上小下大的锥面孔，小下大的锥面孔避免成型后的成型胶脱离绝缘层，成型胶将绝缘卡环和绝缘层固定成一个整体，绝缘卡环可以很好的约束焊盘垫片，避免焊盘垫片脱离焊盘。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1绝缘层、101胶柱盲孔、2电路层、3焊盘、4焊盘垫片、401第一贯穿孔、402圆环块、5引脚承托片、501第二贯穿孔、502圆环、6焊锡柱、7绝缘卡环、701卡槽、702胶柱通孔、8成型胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种便于更换元器件的实验用温控板，包括电路板，电路板由绝缘层1和电路层2胶接而成，电路层2设有与其一体成型的焊盘3，焊盘3上方设有焊盘垫片4，焊盘垫片4设有第一贯穿孔401，焊盘垫片4上方设有引脚承托片5，引脚承托片5与元器件的引脚焊接，通过改变引脚承托片5的尺寸，引脚承托片5可以适应不同长度尺寸的引脚。引脚承托片5设有第二贯穿孔501，第一贯穿孔401和第二贯穿孔501均为圆柱孔，第一贯穿孔401和和第二贯穿孔501塑料相同，且均设有呈环形均匀分布的四个。第一贯穿孔401和第二贯穿孔501中填充有焊锡柱6，焊锡柱6与焊盘3相抵接，焊锡柱6将焊盘3、焊盘垫片4和引脚承托片5联系成一个整体，并实现焊盘3与引脚承托片5电性连接。焊盘垫片4外周套设有绝缘卡环7，绝缘卡环7开设有卡槽701，焊盘垫片4设有与其一体成型的圆环块402，圆环块402完全嵌入卡槽701中，通过圆环块402和绝缘卡环7的卡接关系，绝缘卡环7将焊盘垫片4进行约束，避免焊盘垫片4脱离焊盘3，而焊盘3完全被焊盘垫片4罩盖，垫片4可以很好保护焊盘3。绝缘卡环7开设有胶柱通孔702。绝缘层1开设有胶柱盲孔101，胶柱通孔702和胶柱盲孔101中浇筑有成型胶8，成型胶8采用PU胶，可快速成型。成型胶8用于将绝缘卡环7和绝缘层1固定成一个整体。胶柱通孔702的竖直截面呈“T”字形，胶柱通孔702和胶柱盲孔101均设有四个，四个胶柱通孔702呈环形均匀分布。胶柱盲孔101呈上小下大的锥面孔，锥面孔的深度为0.25mm，为避免锥面孔的深度过小，小下大的锥面孔使得成型后的成型胶8的底部具有上小下大的圆台结构，可以很好的避免成型胶8脱离绝缘层1。引脚承托片5中心处设有圆环502，圆环502与引脚承托片5一体成型，圆环502伸入绝缘层1的引脚孔中，圆环502伸入引脚孔的长度不小于引脚孔深度的二分之一，可以为引脚承托片5提供支撑附着点。而圆环502伸入引脚孔的长度不大于引脚孔的长度，保证可以在电路层2正常贴合元器件，避免元器件与圆环502发生接触。当需要更换元器件时，将元器件引脚与引脚承托片5上的焊锡熔化，即可转移走元器件。当引脚承托片5发生损坏时，先移走元器件，然后可以将焊锡柱6融化，用细针通过推动圆环502，使得引脚承托片5脱离焊盘垫片4。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于更换元器件的实验用温控板，包括电路板，所述电路板由绝缘层（1）和电路层（2）胶接而成，所述电路层（2）设有与其一体成型的焊盘（3），其特征在于：所述焊盘（3）上方设有焊盘垫片（4），所述焊盘垫片（4）设有第一贯穿孔（401），焊盘垫片（4）上方设有引脚承托片（5），所述引脚承托片（5）设有第二贯穿孔（501），所述第一贯穿孔（401）和第二贯穿孔（501）中填充有焊锡柱（6），焊锡柱（6）与焊盘（3）相抵接，所述焊盘垫片（4）外周套设有绝缘卡环（7），所述绝缘卡环（7）开设有卡槽（701），所述焊盘垫片（4）设有与其一体成型的圆环块（402），所述圆环块（402）完全嵌入卡槽（701）中，所述绝缘卡环（7）开设有胶柱通孔（702），所述绝缘层（1）开设有胶柱盲孔（101），所述胶柱通孔（702）和胶柱盲孔（101）中浇筑有成型胶（8）。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于更换元器件的实验用温控板，包括电路板，所述电路板由绝缘层（1）和电路层（2）胶接而成，所述电路层（2）设有与其一体成型的焊盘（3），其特征在于：所述焊盘（3）上方设有焊盘垫片（4），所述焊盘垫片（4）设有第一贯穿孔（401），焊盘垫片（4）上方设有引脚承托片（5），所述引脚承托片（5）设有第二贯穿孔（501），所述第一贯穿孔（401）和第二贯穿孔（501）中填充有焊锡柱（6），焊锡柱（6）与焊盘（3）相抵接，所述焊盘垫片（4）外周套设有绝缘卡环（7），所述绝缘卡环（7）开设有卡槽（701），所述焊盘垫片（4）设有与其一体成型的圆环块（402），所述圆环块（402）完全嵌入卡槽（701）中，所述绝缘卡环（7）开设有胶柱通孔（702），所述绝缘层（1）开设有胶柱盲孔（101），所述胶柱通孔（702）和胶柱盲孔（101）中浇筑有成型胶（8）。


2.根据权利要求1所述的一种便于更换...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛卫军，赵秀国，
申请(专利权)人：青岛中电利达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37