一种便于更换元器件的实验用温控板制造技术

技术编号:24285014 阅读:87 留言:0更新日期:2020-05-23 17:27
本实用新型专利技术涉及电路板技术领域,具体为一种便于更换元器件的实验用温控板,包括绝缘层和电路层,电路层设有焊盘,焊盘上方设有焊盘垫片,焊盘垫片设有第一贯穿孔,焊盘垫片上方设有引脚承托片,引脚承托片设有第二贯穿孔,第一贯穿孔和第二贯穿孔中填充有焊锡柱,焊锡柱与焊盘相抵接,焊盘垫片外周设有绝缘卡环,绝缘卡环开设有卡槽,焊盘垫片设有圆环块,圆环块完全嵌入卡槽中,绝缘卡环和绝缘层中浇筑有成型胶。有益效果为:本实用新型专利技术构造新颖,易于安装,通过焊盘垫片对焊盘进行保护,避免经常性更换元器件而导致焊盘受损,作为元器件引脚焊接支承点的引脚承托片可快速更换,便于焊接不同类型的引脚。

A kind of temperature control board for experiment

【技术实现步骤摘要】
一种便于更换元器件的实验用温控板
本技术涉及电路板
,具体为一种便于更换元器件的实验用温控板。
技术介绍
人们通常把中央空调系统,地暖采暖系统中控制调节温度的温度控制器都可称为温控板。温控器主要由电路板和电源模块两部分组成。在温控板测试实验中,温控板上的元器件需要经常更换,容易导致电路板焊盘容易发生脱落,基于上述原因,本
急需一种便于更换元器件的实验用温控板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于更换元器件的实验用温控板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种便于更换元器件的实验用温控板,包括电路板,所述电路板由绝缘层和电路层胶接而成,所述电路层设有与其一体成型的焊盘,所述焊盘上方设有焊盘垫片,所述焊盘垫片设有第一贯穿孔,焊盘垫片上方设有引脚承托片,所述引脚承托片设有第二贯穿孔,所述第一贯穿孔和第二贯穿孔中填充有焊锡柱,焊锡柱与焊盘相抵接,所述焊盘垫片外周套设有绝缘卡环,所述绝缘卡环开设有卡槽,所述焊盘垫片设有与其一体成型的圆环块,所述圆环块完全嵌入卡槽中,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于更换元器件的实验用温控板,包括电路板,所述电路板由绝缘层(1)和电路层(2)胶接而成,所述电路层(2)设有与其一体成型的焊盘(3),其特征在于:所述焊盘(3)上方设有焊盘垫片(4),所述焊盘垫片(4)设有第一贯穿孔(401),焊盘垫片(4)上方设有引脚承托片(5),所述引脚承托片(5)设有第二贯穿孔(501),所述第一贯穿孔(401)和第二贯穿孔(501)中填充有焊锡柱(6),焊锡柱(6)与焊盘(3)相抵接,所述焊盘垫片(4)外周套设有绝缘卡环(7),所述绝缘卡环(7)开设有卡槽(701),所述焊盘垫片(4)设有与其一体成型的圆环块(402),所述圆环块(402)完全嵌入卡槽(70...

【技术特征摘要】
1.一种便于更换元器件的实验用温控板,包括电路板,所述电路板由绝缘层(1)和电路层(2)胶接而成,所述电路层(2)设有与其一体成型的焊盘(3),其特征在于:所述焊盘(3)上方设有焊盘垫片(4),所述焊盘垫片(4)设有第一贯穿孔(401),焊盘垫片(4)上方设有引脚承托片(5),所述引脚承托片(5)设有第二贯穿孔(501),所述第一贯穿孔(401)和第二贯穿孔(501)中填充有焊锡柱(6),焊锡柱(6)与焊盘(3)相抵接,所述焊盘垫片(4)外周套设有绝缘卡环(7),所述绝缘卡环(7)开设有卡槽(701),所述焊盘垫片(4)设有与其一体成型的圆环块(402),所述圆环块(402)完全嵌入卡槽(701)中,所述绝缘卡环(7)开设有胶柱通孔(702),所述绝缘层(1)开设有胶柱盲孔(101),所述胶柱通孔(702)和胶柱盲孔(101)中浇筑有成型胶(8)。


2.根据权利要求1所述的一种便于更换...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛卫军赵秀国
申请(专利权)人:青岛中电利达电子有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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