电磁炉及电磁炉的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电磁炉及电磁炉的电路板，该电路板包括PCB板和设在所述PCB板上的电子元件，所述电子元件与所述PCB板之间设有连接所述电子元件和所述PCB板的粘合胶。根据本实用新型专利技术的电磁炉的电路板，可以提高电子元件的稳定性，避免了在电磁炉的运输过程中造成电子元件（尤其是体积或重量较大的电子元件）移位、折断焊脚甚至脱离PCB板的问题，提高了电子元件在PCB板上的稳定性，避免影响电路板的电学参数，提高电磁炉的稳定性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种电磁炉及电磁炉的电路板，该电路板包括PCB板和设在所述PCB板上的电子元件，所述电子元件与所述PCB板之间设有连接所述电子元件和所述PCB板的粘合胶。根据本技术的电磁炉的电路板，可以提高电子元件的稳定性，避免了在电磁炉的运输过程中造成电子元件（尤其是体积或重量较大的电子元件）移位、折断焊脚甚至脱离PCB板的问题，提高了电子元件在PCB板上的稳定性，避免影响电路板的电学参数，提高电磁炉的稳定性。【专利说明】电磁炉及电磁炉的电路板
本技术涉及家电领域，特别涉及一种电磁炉的电路板及具有该电路板的电磁炉。
技术介绍
在电磁炉的运输过程中，由于电路板上的体积或重量较大的电子元件受力较大，容易导致电子元件的移位或脱落，使电磁炉工作不稳定。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种可提高电子元件的稳定性的电磁炉的电路板。本技术的另一个目的在于提出具有该电路板的电磁炉。根据本技术的电磁炉的电路板，包括PCB板和设在所述PCB板上的电子元件，所述电子元件与所述PCB板之间设有连接所述电子元件和所述PCB板的粘合胶。根据本技术的电磁炉的电路板，在PCB板和电子元件之间设有粘合胶，且粘合胶分别与PCB板和电子元件相连，以分别与PCB板和电子元件粘连。由此，可以提高电子元件的稳定性，避免了在电磁炉的运输过程中造成电子元件(尤其是体积或重量较大的电子元件)移位、折断焊脚甚 至脱离PCB板的问题，提高了电子元件在PCB板上的稳定性，避免影响电路板的电学参数，提高电磁炉的稳定性。另外，根据本技术上述的电磁炉的电路板，还可以具有如下附加的技术特征:所述电子元件倒靠在所述PCB板上。由此，降低了电子元件的高度，从而降低了电路板的高度，便于电磁炉内的电路板的安装。所述PCB板上设有焊孔，所述电子元件的焊脚穿过所述焊孔与所述PCB板焊接。由此，进一步地提高了电子元件的稳定性，保证了电路板上电学参数的稳定，便于电磁炉的使用。所述电子元件的焊脚穿过所述焊孔的部分折弯。由此，使电子元件安装更牢固，在运输振动时弯折的焊脚末端抵压在PCB板上，使电子元件受力，避免焊接该电子元件的焊锡受力而脱出影响电子元件的稳定性，从而使电子元件可以稳定的设置在PCB板上，避免电子元件与PCB板的电连接不稳定。所述电子元件为扼流线圈、滤波电容、谐振电容、安规电容中的至少一种。由此，进一步地增加了电路板上的电子元件的稳定性，使电路板上的质量或体积较大的电子元件稳定。所述粘合剂为导热硅胶。由此，不仅可以将电子元件稳定的粘连在PCB板上，而且还有助于电子元件的散热，提高了电路板的稳定性。根据本技术的电磁炉，包括根据本技术前述的电磁炉的电路板。根据本技术的电磁炉，具有根据本技术前述的电磁炉的电路板。由此，可以提高电子元件的稳定性，避免了在电磁炉的运输过程中照成电子元件(尤其是体积或重量较大的电子元件)移位、折断焊脚甚至脱离PCB板的问题，提高了电子元件在PCB板上的稳定性，避免影响电路板的电学参数，提高电磁炉的稳定性。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的一个实施例的电磁炉的电路板的爆炸示意图。图2是本技术的一个实施例的电磁炉的电路板的示意图。图3是图2中截面A-A的剖面的局部放大示意图。附图标记:电路板100 ；PCB板I ;电子元件2 ;粘合胶3。【具体实施方式】下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面参照附图详细描述本技术实施例的电磁炉的电路板100。如图1至图3所示，根据本技术实施例的电磁炉的电路板100，包括PCB板I和电子元件2，电子元件2设在PCB板I上，电子元件2与PCB板I之间设有连接电子元件2和PCB板I的粘合胶3，用于加强PCB板I和电子元件2之间的配合强度。根据本技术实施例的电磁炉的电路板100，在PCB板I和电子元件2之间设有粘合胶3，且粘合胶3分别与PCB板I和电子元件2相连，以分别与PCB板I和电子元件2粘连。由此，可以提高电子元件2的稳定性，避免了在电磁炉的运输过程中造成电子元件2(尤其是体积或重量较大的电子元件)移位、折断焊脚甚至脱离PCB板I的问题，提高了电子元件2在PCB板上的稳定性，避免影响电路板I的电学参数，提高电磁炉的稳定性。进一步地，电子元件2倒靠在PCB板I上。由此，降低了电子元件2的高度，从而降低了电路板100的高度，便于电磁炉内的电路板100的安装。有利地，PCB板I上设有焊孔，电子元件2的焊脚穿过焊孔与PCB板I焊接。由此，进一步地提高了电子元件2的稳定性，保证了电路板100上电学参数的稳定，便于电磁炉的使用。进一步地，电子元件2的焊脚穿过焊孔的部分折弯。由此，使电子元件2安装更牢固，在运输振动时弯折的焊脚末端抵压在PCB板I上，使电子元件2受力，避免焊接该电子元件2的焊锡受力而脱出影响电子元件2的稳定性，从而使电子元件2可以稳定的设置在PCB板I上，避免电子元件2与PCB板I的电连接不稳定。此外，电子元件2为体积和/或质量较大的电子元件。由于体积或质量较大的电子元件仅通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁坚民，何前凯，
申请(专利权)人：美的集团股份有限公司，佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：