带排线的膜内电子电路结构体制造技术

本实用新型专利技术提供了两种带排线的膜内电子电路结构体。第一种结构体包括膜片、导电线路、至少一个电子元器件、导电接触垫、第一绝缘保护层及第一注塑层。膜片划分为主电路区和排线区，排线区由主电路区向一方向延伸出。导电线路印刷在主电路区和排线区上。电子元器件装贴在主电路区的导电线路上。导电接触垫印刷在排线区的导电线路末端。第一绝缘保护层避开导电接触垫印刷在主电路区的导电线路和排线区的导电线路上。第一注塑层覆盖在主电路区的第一绝缘保护层上。第二种结构体包括膜片、导电线路、至少一个电子元器件、连接器、第一绝缘保护层、第一注塑层及第二注塑层。排线和集成电路板合为一体，不可拆分，具防潮、耐候性强、抗冲击能力强优点。

In film electronic circuit structure with wire arrangement

【技术实现步骤摘要】
带排线的膜内电子电路结构体
本技术涉及一种电路结构体，特别涉及一种带排线的膜内电子电路结构体。
技术介绍
电子机器中，例如折叠式携带电话的本体侧的驱动回路和液晶显示部之间的配线连接，油墨印刷机的印刷头部与驱动回路之间的配线连接，关、开的摄像机的配线连接均采用排线（柔性印刷电路板或挠性线路板）简称软板或FPC。排线具有良好的弯曲性能，采用它可以有效地利用电子机器的空间。因此，在主电子回路固定、从动电子回路需要具有移动、回转等构造的电子机器上得到了广泛的应用。然而在焊接排线与集成电路板（PCB）时，排线上金手指之间容易出现连锡、虚焊等问题，使焊接不良大量增加，焊接效率降低。从而严重影响FPC与PCB的焊接质量，进而会对整个电子产品的质量造成不良影响。并能容易受温度湿度影响或是外力拉扯而分离。整个结构体密闭性不足，无法防潮及抗撞击。且集成电路板由印刷电路板（空板）、导电线路以及焊接在印刷电路板上的电子元器件组成，具有结构复杂、体积厚重、制造工艺繁琐、防水性能较差、耐候性不强、抗冲击能力差等缺点，集成电路板在印刷制作时存在环境污染问题。排线、集成电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带排线的膜内电子电路结构体，其特征在于，包括：/n膜片，所述膜片划分为主电路区和排线区，所述排线区由所述主电路区向一方向延伸出；/n导电线路，所述导电线路印刷在所述主电路区和所述排线区上，所述主电路区的导电线路和所述排线区的导电线路电性连接；/n至少一个电子元器件，所述电子元器件装贴在所述主电路区的所述导电线路上；/n导电接触垫，所述导电接触垫印刷在所述排线区上的所述导电线路的末端，用于与外部元件电性连接；/n第一绝缘保护层，所述第一绝缘保护层避开所述导电接触垫印刷在所述主电路区的所述导电线路上和所述排线区的所述导电线路上；/n第一注塑层，所述第一注塑层覆盖在所述主电路区上的所述第一绝...

【技术特征摘要】
1.一种带排线的膜内电子电路结构体，其特征在于，包括：
膜片，所述膜片划分为主电路区和排线区，所述排线区由所述主电路区向一方向延伸出；
导电线路，所述导电线路印刷在所述主电路区和所述排线区上，所述主电路区的导电线路和所述排线区的导电线路电性连接；
至少一个电子元器件，所述电子元器件装贴在所述主电路区的所述导电线路上；
导电接触垫，所述导电接触垫印刷在所述排线区上的所述导电线路的末端，用于与外部元件电性连接；
第一绝缘保护层，所述第一绝缘保护层避开所述导电接触垫印刷在所述主电路区的所述导电线路上和所述排线区的所述导电线路上；
第一注塑层，所述第一注塑层覆盖在所述主电路区上的所述第一绝缘保护层上。


2.如权利要求1所述带排线的膜内电子电路结构体，其特征在于，所述排线区呈长条状。


3.如权利要求1所述带排线的膜内电子电路结构体，其特征在于，还包括图案层，所述图案层印刷在所述主电路区上的部分或全部区域。


4.如权利要求3所述带排线的膜内电子电路结构体，其特征在于，在所述图案层上印刷有绝缘油墨形成第二绝缘保护层，所述导电线路印刷在所述第二绝缘保护层上。


5.如权利要求1所述带排线的膜内电子电路结构体，其特征在于，所述膜片由热塑可形变材料制成，通过热塑处理后加工成三维实体。


6.如权利要求1所述带排线的膜内电子电路结构体，其特征在于，所述膜片的材料为PC、PET、PVC、PP、PMMA、PC+PMMA皮料或者布料，所述导电线路的材料选自导电银浆、导电炭浆或导电铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：何不同，谢冠瑶，
申请(专利权)人：深圳市恒翊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44