带排线的膜内电子电路结构体制造技术

本实用新型专利技术提供了两种带排线的膜内电子电路结构体。第一种结构体包括膜片、导电线路、至少一个电子元器件、导电接触垫、第一绝缘保护层及第一注塑层。膜片划分为主电路区和排线区，排线区由主电路区向一方向延伸出。导电线路印刷在主电路区和排线区上。电子元器件装贴在主电路区的导电线路上。导电接触垫印刷在排线区的导电线路末端。第一绝缘保护层避开导电接触垫印刷在主电路区的导电线路和排线区的导电线路上。第一注塑层覆盖在主电路区的第一绝缘保护层上。第二种结构体包括膜片、导电线路、至少一个电子元器件、连接器、第一绝缘保护层、第一注塑层及第二注塑层。排线和集成电路板合为一体，不可拆分，具防潮、耐候性强、抗冲击能力强优点。

In film electronic circuit structure with wire arrangement

【技术实现步骤摘要】
带排线的膜内电子电路结构体
本技术涉及一种电路结构体，特别涉及一种带排线的膜内电子电路结构体。
技术介绍
电子机器中，例如折叠式携带电话的本体侧的驱动回路和液晶显示部之间的配线连接，油墨印刷机的印刷头部与驱动回路之间的配线连接，关、开的摄像机的配线连接均采用排线（柔性印刷电路板或挠性线路板）简称软板或FPC。排线具有良好的弯曲性能，采用它可以有效地利用电子机器的空间。因此，在主电子回路固定、从动电子回路需要具有移动、回转等构造的电子机器上得到了广泛的应用。然而在焊接排线与集成电路板（PCB）时，排线上金手指之间容易出现连锡、虚焊等问题，使焊接不良大量增加，焊接效率降低。从而严重影响FPC与PCB的焊接质量，进而会对整个电子产品的质量造成不良影响。并能容易受温度湿度影响或是外力拉扯而分离。整个结构体密闭性不足，无法防潮及抗撞击。且集成电路板由印刷电路板（空板）、导电线路以及焊接在印刷电路板上的电子元器件组成，具有结构复杂、体积厚重、制造工艺繁琐、防水性能较差、耐候性不强、抗冲击能力差等缺点，集成电路板在印刷制作时存在环境污染问题。排线、集成电路板的制作以及两者之间的连接需要多次加工，工序增加，人工及工序时间增加，致使成本增高。
技术实现思路
鉴于上述问题，本申请提出了一种带排线的膜内电子电路结构体，将排线、集成电路板合成一体，一次成型，不但在制作时能够减少加工工序，降低成本，并且因其不可拆分的特性，更具有防潮、耐候性强、抗冲击能力强的优点。第一方面，本申请实施例提供了一种带排线的膜内电子电路结构体，该结构体包括：膜片，膜片划分为主电路区和排线区，排线区由主电路区向一方向延伸出；导电线路，导电线路印刷在主电路区和排线区上，主电路区的导电线路和排线区的导电线路电性连接；至少一个电子元器件，电子元器件装贴在主电路区的导电线路上；导电接触垫，导电接触垫印刷在排线区上的导电线路的末端，用于与外部元件电性连接；第一绝缘保护层，第一绝缘保护层避开导电接触垫印刷在主电路区的导电线路上和排线区的导电线路上；第一注塑层，第一注塑层覆盖在主电路区上的第一绝缘保护层上。第二方面，本申请实施例提供了另一种带排线的膜内电子电路结构体，该结构体包括：膜片，膜片划分为主电路区和排线区，排线区由主电路区向一方向延伸出；导电线路，导电线路印刷在主电路区和排线区上，主电路区的导电线路和排线区的导电线路电性连接；至少一个电子元器件，电子元器件装贴在主电路区的导电线路上；连接器，连接器装贴在排线区上的导电线路的末端；第一绝缘保护层，第一绝缘保护层避开连接器印刷在主电路区的导电线路和排线区的导电线路上；第一注塑层，第一注塑层覆盖在主电路区上的第一绝缘保护层上；第二注塑层，第二注塑层设在排线区的连接器处，连接器贯穿第二注塑层，连接器的一端与排线区上的导电线路的末端电性连接，连接器的另一端延伸出第二注塑层用于与外部元件电性连接。本申请提供的两种带排线的膜内电子电路结构体，将排线和集成电路板结合为一不可拆分的部件，共用一块膜片，一次成型，不易受温度湿度影响或是外力拉扯而分离。解决了传统排线和集成电路板需要分别制作，并焊接在一起，多任务序组装的问题。整个结构体轻薄，且因其不可拆分的特性，具有防潮、耐候性强、抗冲击能力强的优点。本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1出示了本申请第一种带排线的膜内电子电路结构体实施例的结构剖视图；图2出示了本申请第一种带排线的膜内电子电路结构体实施例的结构俯视图；图3出示了本申请第二种带排线的膜内电子电路结构体实施例的结构剖视图；图4出示了本申请第二种带排线的膜内电子电路结构体实施例的结构俯视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个组件内部的连通；“印刷在XXX上”也应做广义理解，可以是直接印刷在XXX上，也可以是通过中间媒介间接印刷在XXX上。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1和图2，本申请实施例提供了一种带排线的膜内电子电路结构体，包括膜片1、导电线路2、至少一个电子元器件3、导电接触垫4、第一绝缘保护层5、第一注塑层6。膜片1划分为主电路区11和排线区12，排线区12由主电路区11向一方向延伸出。导电线路2印刷在主电路区11和排线区12上，主电路区11的导电线路2和排线区12的导电线路2电性连接。电子元器件3装贴在主电路区11的导电线路2上。导电接触垫4印刷在排线区12上的导电线路2的末端。第一绝缘保护层5避开导电接触垫4印刷在主电路区11的导电线路2和排线区12的导电线路2上，用于保护导电线路2和电子元器件3，防止在使用过程中导电线路2和电子元器件3刮花、脱落，并防止使用者触电。第一注塑层6覆盖在主电路区11上的第一绝缘保护层5上。主电路区11的膜片1及主电路区11上的导电线路2、电子元器件3、第一绝缘保护层5、第一注塑层6组成集成电路板，排线区12的膜片1及排线区12上的导电线路2、导电接触垫4、第一绝缘保护层5组成排线，排线和集成电路板组成本申请的带排线的膜内电子电路结构体。将排线和集成电路板结合为一不可拆分的部件，共用一块膜片1，一次成型，不易受温度湿度影响或是外力拉扯而分离。解决了传统排线和集成电路板需要分别制作，并焊接在一起，多任务序组装的问题。整个结构体轻薄，且因其不可拆分的特性，具有防潮、耐候性强、抗冲击能力强的优点。印刷方式包括喷墨印刷、胶版印刷、凹版印刷、丝网印刷、柔版印刷等，但不限于此。在上述实施例基础上，进一步地，排线区12呈长条状，但不限于于此，可根据设计需要设计成任何形状。在上述实施例基础上，进一步地，本申请的带排线的膜内电子电路结构体还包括图案层（图中未出示），图案层印刷在主电路区11上的部分或全部区域。具有图案变化多样、耐摩擦、不易氧化变色、耐腐蚀、环保、美观时尚等优势。在上述实施例基础上，进一步地，在所述图案层上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带排线的膜内电子电路结构体，其特征在于，包括：/n膜片，所述膜片划分为主电路区和排线区，所述排线区由所述主电路区向一方向延伸出；/n导电线路，所述导电线路印刷在所述主电路区和所述排线区上，所述主电路区的导电线路和所述排线区的导电线路电性连接；/n至少一个电子元器件，所述电子元器件装贴在所述主电路区的所述导电线路上；/n导电接触垫，所述导电接触垫印刷在所述排线区上的所述导电线路的末端，用于与外部元件电性连接；/n第一绝缘保护层，所述第一绝缘保护层避开所述导电接触垫印刷在所述主电路区的所述导电线路上和所述排线区的所述导电线路上；/n第一注塑层，所述第一注塑层覆盖在所述主电路区上的所述第一绝缘保护层上。/n

【技术特征摘要】
1.一种带排线的膜内电子电路结构体，其特征在于，包括：
膜片，所述膜片划分为主电路区和排线区，所述排线区由所述主电路区向一方向延伸出；
导电线路，所述导电线路印刷在所述主电路区和所述排线区上，所述主电路区的导电线路和所述排线区的导电线路电性连接；
至少一个电子元器件，所述电子元器件装贴在所述主电路区的所述导电线路上；
导电接触垫，所述导电接触垫印刷在所述排线区上的所述导电线路的末端，用于与外部元件电性连接；
第一绝缘保护层，所述第一绝缘保护层避开所述导电接触垫印刷在所述主电路区的所述导电线路上和所述排线区的所述导电线路上；
第一注塑层，所述第一注塑层覆盖在所述主电路区上的所述第一绝缘保护层上。


2.如权利要求1所述带排线的膜内电子电路结构体，其特征在于，所述排线区呈长条状。


3.如权利要求1所述带排线的膜内电子电路结构体，其特征在于，还包括图案层，所述图案层印刷在所述主电路区上的部分或全部区域。


4.如权利要求3所述带排线的膜内电子电路结构体，其特征在于，在所述图案层上印刷有绝缘油墨形成第二绝缘保护层，所述导电线路印刷在所述第二绝缘保护层上。


5.如权利要求1所述带排线的膜内电子电路结构体，其特征在于，所述膜片由热塑可形变材料制成，通过热塑处理后加工成三维实体。


6.如权利要求1所述带排线的膜内电子电路结构体，其特征在于，所述膜片的材料为PC、PET、PVC、PP、PMMA、PC+PMMA皮料或者布料，所述导电线路的材料选自导电银浆、导电炭浆或导电铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：何不同，谢冠瑶，
申请(专利权)人：深圳市恒翊科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44