【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电子设备
本技术涉及电子
，尤其涉及一种电路板及电子设备。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，智能手机以及平板电脑等电子设备已越来越普及，并逐渐成为人们日常生活不可缺少的一部分。为满足人们对电子设备更多功能的需求，电子设备的电路板上安装越来越多的元器件。但是，由于元器件在工作时可能会受到干扰，例如，一个元器件工作时，可能对产生不同频率的无线信号的另一个元器件造成干扰，因而通常是通过在电路板上设置屏蔽罩将元器件罩住，以隔绝外来信号对屏蔽罩内元器件的干扰。其中，目前将屏蔽罩设置于电路板上，通常是在屏蔽罩与电路板之间间隔设置若干个焊盘，通过焊盘将屏蔽罩焊接于电路板上，以实现屏蔽罩与电路板之间的连接可靠性。但是，由于焊盘与焊盘之间具有一定间隔，且焊盘也具有一定高度，使得焊接后的屏蔽罩与电路板之间会存在缝隙，外部液体可能通过缝隙进入屏蔽罩内而导致元器件损坏，从而降低电路的可靠性。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电路板及电子设备，以解决目前电路板上电路的可靠性低的问题。为解决上述技术...
【技术保护点】
1.一种电路板，应用于电子设备，所述电路板包括电路板主体以及设置于所述电路板主体上的元器件焊盘，其特征在于，所述电路板还包括设置于所述电路板主体上的环形焊盘，所述元器件焊盘位于所述环形焊盘围成的区域之内，所述环形焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，且所述第一焊盘的宽度与所述第二焊盘的宽度不同。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板，应用于电子设备，所述电路板包括电路板主体以及设置于所述电路板主体上的元器件焊盘，其特征在于，所述电路板还包括设置于所述电路板主体上的环形焊盘，所述元器件焊盘位于所述环形焊盘围成的区域之内，所述环形焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，且所述第一焊盘的宽度与所述第二焊盘的宽度不同。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘的宽度大于所述第二焊盘的宽度。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述环形焊盘包括至少两个所述第一焊盘和至少两个所述第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘交替相连。
4.根据权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述环形焊盘为用于焊接屏蔽罩的焊盘，所述第二焊盘的宽度大于所述屏蔽罩的焊接面的宽度。
5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，至少两...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德彦，徐职华，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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