一种电路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板及电子设备，电路板包括电路板主体以及设置于电路板主体上的元器件焊盘，其特征在于，电路板还包括设置于电路板主体上的环形焊盘，元器件焊盘位于环形焊盘围成的区域之内，环形焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，且第一焊盘的宽度与第二焊盘的宽度不同。本实用新型专利技术提供的电路板，不仅可以保证电路板主板与待焊接件之间焊接的牢固性，还可以提升电路板与待焊接件之间的密封性能，进而提升电路的可靠性。

A circuit board and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电子设备
本技术涉及电子
，尤其涉及一种电路板及电子设备。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展，智能手机以及平板电脑等电子设备已越来越普及，并逐渐成为人们日常生活不可缺少的一部分。为满足人们对电子设备更多功能的需求，电子设备的电路板上安装越来越多的元器件。但是，由于元器件在工作时可能会受到干扰，例如，一个元器件工作时，可能对产生不同频率的无线信号的另一个元器件造成干扰，因而通常是通过在电路板上设置屏蔽罩将元器件罩住，以隔绝外来信号对屏蔽罩内元器件的干扰。其中，目前将屏蔽罩设置于电路板上，通常是在屏蔽罩与电路板之间间隔设置若干个焊盘，通过焊盘将屏蔽罩焊接于电路板上，以实现屏蔽罩与电路板之间的连接可靠性。但是，由于焊盘与焊盘之间具有一定间隔，且焊盘也具有一定高度，使得焊接后的屏蔽罩与电路板之间会存在缝隙，外部液体可能通过缝隙进入屏蔽罩内而导致元器件损坏，从而降低电路的可靠性。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电路板及电子设备，以解决目前电路板上电路的可靠性低的问题。为解决上述技术问题，本技术实施例是这样实现的：第一方面，本技术实施例提供一种电路板，应用于电子设备，所述电路板包括电路板主体以及设置于所述电路板主体上的元器件焊盘，所述电路板还包括设置于所述电路板主体上的环形焊盘，所述元器件焊盘位于所述环形焊盘围成的区域之内，所述环形焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，且所述第一焊盘的宽度与所述第二焊盘的宽度不同。第二方面，本技术实施例还提供一种电子设备，包括上述电路板。本技术实施例中，电路板包括电路板主体以及设置于电路板主体上的元器件焊盘，其特征在于，电路板还包括设置于电路板主体上的环形焊盘，元器件焊盘位于环形焊盘围成的区域之内，环形焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，且第一焊盘的宽度与第二焊盘的宽度不同，从而不仅可以保证电路板主板与待焊接件之间焊接的牢固性，还可以提升电路板与待焊接件之间的密封性能，进而提升电路的可靠性。附图说明图1是本技术实施例提供的电路板的结构示意图；图2是本技术实施例提供的屏蔽罩的部分结构示意图之一；图3是本技术实施例提供的屏蔽罩的部分结构示意图之二；图4a是本技术实施例提供的屏蔽罩与第二焊盘的结构示意图；图4b是本技术实施例提供的屏蔽罩与第一焊盘的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图1，图1是本技术实施例提供的一种电路板的结构示意图，该电路板应用于电子设备，如图1所示，电路板包括电路板主体11以及设置于电路板主体11上的元器件焊盘12，电路板还包括设置于电路板主体上的环形焊盘，元器件焊盘位于环形焊盘围成的区域之内，环形焊盘包括第一焊盘13和第二焊盘14，且第一焊盘11的宽度与第二焊盘14的宽度不同。这里，在将元器件焊接于元件焊盘12上，以及将其他的待焊接件焊接于环形焊盘上的情况下，由于元器件焊盘12位于环形焊盘围成的区域内，可以减少电路板主体11与待焊接件之间在元器件周围产生缝隙，从而降低外部液体通过电路板主体11与待焊接件之间的焊盘流入至元器件的风险，进而提升电路板上电路的可靠性；另外，上述环形焊盘包括宽度不同的第一焊盘13和第二焊盘14，既可以保证电路板主体11与待焊接件之间的焊接牢固性，又可以降低电路板主体11与待焊接件之间出现漏焊或者虚焊的可能性，提升焊接质量。需要说明的是，上述将待焊接件焊接于电路板主体11上，实现过程是：先通过印刷钢网在电路板主体上印刷焊接剂(如锡膏等)，再将待焊接件设置于电路板上，然后采用焊接技术(通常为回流焊接等)，通过焊接剂实现环形焊盘与待焊接件上对应的焊盘的焊接，由于该过程为本领域熟知，在此并不进行赘述。本实施例中，上述第一焊盘13的宽度与第二焊盘14的宽度不同，可以是第一焊盘13的宽度小于第二焊盘14的宽度；或者，在一些实施方式中，上述第一焊盘13的宽度大于第二焊盘14的宽度。这里，在第一焊盘13的宽度大于第二焊盘14的宽度的情况下，当将待焊接件焊接于电路板主体11上时，第一焊盘13的宽度较宽(即相对于第二焊盘14，第一焊盘13为宽焊盘)，可以保证电路板主体11和待焊接件之间的焊接面积，从而保证焊接牢固性；而第二焊盘14的宽度较窄(即相对于第一焊盘13，第二焊盘14为窄焊盘)，第二焊盘14周围会存在部分焊接剂印刷至电路板本体11上，焊接过程中第二焊盘14周围的焊接剂会回流至第二焊盘14上，从而增加第二焊盘14与待焊接件的焊接面之间的焊接剂量，从而降低第二焊盘14与待焊接件的焊接面之间存在假焊或者虚焊的风险，进一步提升电路板主体11与待焊接件之间的密封性能，进而提升电路的可靠性。本实施例中，上述环形焊盘包括第一焊盘13和第二焊盘14，可以是上述环形焊盘仅包括一个第一焊盘13和一个第二焊盘14，且一个第一焊盘13和一个第二焊盘14首尾相接形成环形焊盘，即该一个第一焊盘13和该一个第二焊盘14为该环形焊盘的两段。在一些实施方式中，环形焊盘可以包括至少两个第一焊盘13和至少两个第二焊盘14，第一焊盘14和第二焊盘13交替相连。这里，上述第一焊盘13和第二焊盘14交替设置，即至少两个第一焊盘13和至少两个第二焊盘14均围绕元器件焊盘12设置，且相邻两个第一焊盘13之间设置有一个第二焊盘14，提升环形焊盘上第一焊盘13和第二焊盘14的分布均匀性，从而可以进一步提升电路板主体11和待焊接件之间的焊接牢固性，以及降低电路板主体11与待焊接件的焊接面之间存在假焊或者虚焊的风险，保证电路板主体11和待焊接件之间的密封性能。其中，上述第一焊盘13和第二焊盘14交替相连，可以是任意相邻两个第一焊盘13之间的间距以及任意两个第二焊盘14之间的间距中至少一项存在不同；或者，在一些实施方式中，至少两个第一焊盘13等间隔设置，至少两个第二焊盘14等间隔设置，可以进一步提升环形焊盘上第一焊盘13和第二焊盘14的分布均匀性，进而提升电路板主体11和待焊接件之间的焊接牢固性，以及降低漏焊或者虚焊的风险。另外，上述第一焊盘13的长度和上述第二焊盘14的长度可以相同或者不同，例如，可以是第二焊盘14的长度大于第一焊盘13的长度，在此并不进行限定。需要说明的是，上述环形焊盘可以是圆环形的焊盘结构，或者，也可以是矩形、星形、三角形或者其他不规则形状且封闭的焊盘结构，在此也不作限定。另外，上述待焊接件可以是任意能够焊接于上述环形焊盘上的焊接件，例如，其可以是与上述电路板主体11与相叠设的另一电路板之间的连接板，且该连接板上设置有与上述环形焊盘相对的焊接面(如焊盘等)；或者，上述待焊接件也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，应用于电子设备，所述电路板包括电路板主体以及设置于所述电路板主体上的元器件焊盘，其特征在于，所述电路板还包括设置于所述电路板主体上的环形焊盘，所述元器件焊盘位于所述环形焊盘围成的区域之内，所述环形焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，且所述第一焊盘的宽度与所述第二焊盘的宽度不同。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，应用于电子设备，所述电路板包括电路板主体以及设置于所述电路板主体上的元器件焊盘，其特征在于，所述电路板还包括设置于所述电路板主体上的环形焊盘，所述元器件焊盘位于所述环形焊盘围成的区域之内，所述环形焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，且所述第一焊盘的宽度与所述第二焊盘的宽度不同。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘的宽度大于所述第二焊盘的宽度。


3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述环形焊盘包括至少两个所述第一焊盘和至少两个所述第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘交替相连。


4.根据权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述环形焊盘为用于焊接屏蔽罩的焊盘，所述第二焊盘的宽度大于所述屏蔽罩的焊接面的宽度。


5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，至少两...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德彦，徐职华，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44