金手指引线组合结构及半成品电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板加工技术领域，提供一种金手指引线组合结构及半成品电路板，包括用于形成金手指的基层和引线部，引线部具有与基层电性连接的引线；基层具有用于形成插接PAD的插接板位、用于形成焊接PAD的焊接板位以及连接插接板位与焊接板位的线路位，引线包括一端与焊接板位连接的子引线以及用于将子引线的另一端与板边大铜皮电性连接的辅助引线，子引线和焊接板位位于同一平面内。本实用新型专利技术提供的金手指引线组合结构及半成品电路板，采用在焊接板位连接引线，在引线去除之后，可通过焊接板位与电路焊接，将基层与引线连接位置封住；既不会导致漏铜影响金手指使用寿命，也不会因为引线残留干扰线路位的信号传输。

Gold finger lead combination structure and semi-finished circuit board

【技术实现步骤摘要】
金手指引线组合结构及半成品电路板
本技术属于电路板加工
，更具体地说，是涉及一种金手指引线组合结构及半成品电路板。
技术介绍
随着5G网络的启动以及高速云端的扩展，电子产品要求信息传输速度越来越快，频率越来越高。高频高速PCB板需求会持续增长，以光模块为代表的高速板也迅速发展。光模块板的设计中，靠近板边的位置成排布置有许多金手指10’，通过插接将光模块板电路和外部电路连接，金手指10’是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。金手指10’包括与外部电路插接的插接PAD(即，插接板)11’、与光模块板电路焊接的方PAD(即，焊接PAD，或焊接板)13’和连接插接PAD11’和焊接PAD13’的连接线路12’。焊接PAD11’一般分两种设计，一种为焊接PAD13’下方(此处的下方定位为焊接PAD11’远离连接线路12’的一端)为单元内大铜皮，另一种为焊接PAD13’下方为基材区。电镀金手指加工中通常需要设计金手指引线20’，以通过对金手指引线20’与位于金手指10’上方的板边大铜皮1’连接，并通电来对金手指10进行电镀处理。现有的一种制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金手指引线组合结构，包括用于形成金手指的基层和引线部，所述引线部具有与所述基层电性连接的引线；其特征在于：所述基层具有用于形成插接PAD的插接板位、用于形成焊接PAD的焊接板位以及连接所述插接板位与所述焊接板位的线路位，所述引线包括一端与所述焊接板位连接的子引线以及用于将所述子引线的另一端与板边大铜皮电性连接的辅助引线，所述子引线和所述焊接板位位于同一平面内。/n

【技术特征摘要】
1.一种金手指引线组合结构，包括用于形成金手指的基层和引线部，所述引线部具有与所述基层电性连接的引线；其特征在于：所述基层具有用于形成插接PAD的插接板位、用于形成焊接PAD的焊接板位以及连接所述插接板位与所述焊接板位的线路位，所述引线包括一端与所述焊接板位连接的子引线以及用于将所述子引线的另一端与板边大铜皮电性连接的辅助引线，所述子引线和所述焊接板位位于同一平面内。


2.根据权利要求1所述的金手指引线组合结构，其特征在于：所述子引线与所述焊接板位远离所述插接板位一端连接。


3.根据权利要求1所述的金手指引线组合结构，其特征在于：所述子引线由所述焊接板位向所述焊接板位远离所述线路位的方向延伸。


4.根据权利要求1所述的金手指引线组合结构，其特征在于：所述子引线的宽度与所述焊接板位的宽度相等。


5.根据权利要求1所述的金手指引线组合结构，其特征在于：所述基层上设有用于沿横向截断所述子引线的开窗位。


6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈前，陈晓青，肖安云，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44