【技术实现步骤摘要】
集成电路板和移动终端设备
本技术属于终端设备
，尤其涉及一种集成电路板和移动终端设备。
技术介绍
集成电路板因携带大量的电子元器件，而其总体容置空间由被外壳尺寸所限制。电子元器件中，耳机座、USB插座、电池座与天线结构距离太近容易对天线结构的性能造成干扰，现有的按键金手指在使用中也容易干扰天线结构的性能，甚至产生信号中断的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种集成电路板和移动终端设备，其旨在降低按键金手指对天线的干扰。本技术是这样实现的：一种集成电路板，包括电路基板、天线结构和按键金手指，所述电路基板具有前板面和后板面，所述天线结构设于所述后板面，所述按键金手指设于所述前板面，且所述天线结构与所述按键金手指间隔设置，所述按键金手指包括触盘和呈环形设置并环设于所述触盘外围的焊盘环，所述触盘与所述焊盘环间隔设置，所述焊盘环由两个布置路径均为圆弧设置的焊条，两所述焊条之间间隔设置。进一步的，至少一条所述焊条的弧度为[0.83π,π)。进一步的，...
【技术保护点】
1.一种集成电路板，包括电路基板、天线结构和按键金手指，所述电路基板具有相对设置的前板面和后板面，其特征在于，所述天线结构设于所述后板面，所述按键金手指设于所述前板面，且所述天线结构与所述按键金手指间隔设置，所述按键金手指包括触盘和呈环形设置并环设于所述触盘外围的焊盘环，所述触盘与所述焊盘环间隔设置，所述焊盘环由两个布置路径均为圆弧设置的焊条，两所述焊条之间间隔设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板，包括电路基板、天线结构和按键金手指，所述电路基板具有相对设置的前板面和后板面，其特征在于，所述天线结构设于所述后板面，所述按键金手指设于所述前板面，且所述天线结构与所述按键金手指间隔设置，所述按键金手指包括触盘和呈环形设置并环设于所述触盘外围的焊盘环，所述触盘与所述焊盘环间隔设置，所述焊盘环由两个布置路径均为圆弧设置的焊条，两所述焊条之间间隔设置。
2.如权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，至少一条所述焊条的弧度为[0.83π,π)。
3.如权利要求2所述的集成电路板，其特征在于，两所述焊条的弧度均为[0.83π,π)。
4.如权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，所述集成电路板还包括耳机座，所述耳机座固定于所述后板面的上边缘，所述天线结构包括主天线弹片，所述主天线弹片设于所述后板面的下边缘。
5.如权利要求1所述的集成电路板，其特征在于，所述集成电路板还包括USB插座，所述USB插座设于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤付康，程涛，莫冬清，韦徽，
申请(专利权)人：深圳沸石科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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