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集成电路板和移动终端设备制造技术
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文档序号:24149148
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本实用新型适用于移动终端设备领域,提供了一种集成电路板和移动终端设备,其中,集成电路板包括电路基板、天线结构和按键金手指,所述电路基板具有前板面和后板面,所述天线结构设于所述后板面,所述按键金手指设于所述前板面,且所述天线结构与所述按键金手...
该专利属于深圳沸石科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳沸石科技股份有限公司授权不得商用。
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