PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，包括基板和形成于基板表面的若干平行排布的单元，每个所述单元包括呈一列排布的若干焊盘组以及若干引线；每个所述焊盘组包括四个与LED引脚对应的焊盘，在每个单元中，所述焊盘组的三个焊盘分别连接引线，并通过该引线与相邻焊盘组的对应焊盘串联；所述引线设于所连接焊盘的一侧，包括直线段以及自直线段两端朝向焊盘弯折形成的弯折段，所述弯折段与焊盘连接。本实用新型专利技术提供的PCB板，良品率高、可靠性好，且测试方便快捷。

PCB board

【技术实现步骤摘要】
PCB板
本技术涉及电子板
，具体地说，涉及一种PCB板。
技术介绍
请参考图1和图2,PCB印制线路板包括PAD32和主引线31，若干PAD32一般采用并联直角连接主引线31。这种布线方式虽然方便设计，但在PAD32与主引线31之间形成了小凹形槽33，在线路蚀刻过程中容易导致蚀刻过度引起的PAD32与主引线31开路，或者导致蚀刻不净引起的电路短路，又或者因为凹形小槽33所残留的腐蚀剂药水受潮后慢慢侵蚀线路导致电路失效，这个侵蚀过程会因时间因素慢慢扩大，最终导致大批量故障。PAD32与主引线31并联直角接入的走线方式还增加了PCB测试架成本及降低了测试效率。具体的，按照PCB通用测试机的测试点放置方式和8000针的有效测量范围，则该走线方式中每个PAD都需种入测试探针。否则，请参考图2，部分PAD32开路无法被有效探测。以目前LED模组的分辨率来算64X64＝4096个像素点，每个像素点4个PAD32，那么需要4096X4＝16384个测试探针，这还不算IC面的探针数量，一个探针算一个测试点，这大大的超过了通用测试机的测量范围。如果采用2套测试架来测试，这不仅增加了测试架成本也降低了PCB测试效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB板，良品率高、可靠性好，且测试方便快捷。本技术公开的PCB板所采用的技术方案是:一种PCB板，包括基板和形成于基板表面的若干平行排布的单元，每个所述单元包括呈一列排布的若干焊盘组以及若干引线；每个所述焊盘组包括四个与LED引脚对应的焊盘，在每个单元中，所述焊盘组的三个焊盘分别连接引线，并通过该引线与相邻焊盘组的对应焊盘串联；所述引线设于所连接焊盘的一侧，包括直线段以及自直线段两端朝向焊盘弯折形成的弯折段，所述弯折段与焊盘连接。作为优选方案，所述弯折段与直线段之间的夹角为45°。作为优选方案，在每个焊盘组中，四个所述焊盘呈矩形排布。作为优选方案，在每个单元中，所述引线排成三列，其中每列引线均串联连接焊盘组中对应的焊盘。作为优选方案，在每个单元中，所述焊盘组等间隔排成一列。本技术公开的PCB板的有益效果是：采用的串连式走线，测试针只需要在一列的焊盘的首尾种上两个测试针即可判断该列焊盘与引线连接是否有效，大大的减少了测试点和测试架成本，并且提高了PCB直通率和测试效率。引线包括平行于该列焊盘设置的直线段，以及自直线段两端朝向该列焊盘方向弯折一预设角度形成的弯折段，弯折段自焊盘靠近引线一侧连接焊盘，该设置使得引线不会与焊盘之间形成小凹槽，良品率高，可靠性好。附图说明图1是
技术介绍
中的PCB板的结构示意图。图2是
技术介绍
中的PCB板的局部A放大示意图。图3是本技术PCB板的结构示意图。图4是本技术PCB板的单元的结构示意图。图5是本技术PCB板的局部B放大示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图3、图4和图5，一种PCB板，包括基板10和形成于基板10表面的若干平行排布的单元20，每个单元20包括呈单列排布的若干焊盘组21以及若干引线22。每个焊盘组21包括四个与LED引脚对应的焊盘211。其中，四个焊盘211呈矩形排布。在每个单元20中，焊盘组21中的三个焊盘211分别连接引线22，并通过该引线22与相邻焊盘组21的对应焊盘211串联。任一的一根引线22均连接相邻焊盘组21中的处于相同位置的两个焊盘211。引线22排成三列，其中每列引线22均串联连接焊盘组21中对应的焊盘211。每根引线22均设于所连接焊盘211的一侧，包括直线段221以及自直线段221两端朝向焊盘211弯折形成的弯折段222，弯折段222与焊盘211连接。优选的，弯折段222与直线段221之间的夹角为45°。上述方案中，在每个单元20内，焊盘组21等间隔排成一列。本技术公开的PCB板，采用的串连式走线，测试针只需要在一列的焊盘211的首尾种上两个测试针即可判断该列焊盘211与引线22连接是否有效，大大的减少了测试点和测试架成本，并且提高了PCB直通率和测试效率。引线22包括平行于该列焊盘211设置的直线段221，以及自直线段221两端朝向该列焊盘211方向弯折一预设角度形成的弯折段222，弯折段222自焊盘211靠近引线22一侧连接焊盘211，该设置使得引线22不会与焊盘211之间形成小凹槽，良品率高，可靠性好。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括基板和形成于基板表面的若干平行排布的布线单元，每个所述单元包括呈一列排布的若干焊盘组以及若干引线；/n每个所述焊盘组包括四个与LED引脚对应的焊盘，在每个单元中，所述焊盘组的三个焊盘分别连接引线，并通过该引线与相邻焊盘组的对应焊盘串联；/n所述引线设于该引线所连接焊盘的一侧，包括直线段以及自直线段两端朝向焊盘弯折形成的弯折段，所述弯折段与焊盘连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括基板和形成于基板表面的若干平行排布的布线单元，每个所述单元包括呈一列排布的若干焊盘组以及若干引线；
每个所述焊盘组包括四个与LED引脚对应的焊盘，在每个单元中，所述焊盘组的三个焊盘分别连接引线，并通过该引线与相邻焊盘组的对应焊盘串联；
所述引线设于该引线所连接焊盘的一侧，包括直线段以及自直线段两端朝向焊盘弯折形成的弯折段，所述弯折段与焊盘连接。


2.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐俊文，
申请(专利权)人：深圳市凯思特信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44